一种晶圆垫片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种晶圆垫片，包括填充装有晶圆的包装盒多余空间的第一垫片和第二垫片；所述第二垫片的厚度大于所述第一垫片的厚度；所述第一垫片包括第一环状主体；所述第一环状主体上设有至少一个第一吸合面，以在晶圆自动化包装时供吸盘吸附于其上；所述第二垫片包括第二环状主体；所述第二环状主体上设有至少一个第二吸合面，以在晶圆自动化包装时供吸盘吸附于其上。通过设置第一垫片、第二垫片，从而可填充装有晶圆的包装盒的多余空间，避免晶圆在运输途中被污染和划伤，此外，通过第一吸合面和第二吸合面，从而可在晶圆自动化包装时供吸盘吸附于其上，便于自动化包装的进行，进而可降低包装成本以及提高包装效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆垫片
本技术涉及晶圆保护结构，更具体地说，涉及一种晶圆垫片。
技术介绍
目前市场上用于隔离晶圆的产品为圆形泡沫垫片，因此在包装时与晶圆完全接触，当多片晶圆叠在一起包装后，在运输途中晶圆易被污染、划伤，此外包装盒可放置1～25片晶圆，由于放置晶圆数量的不同，导致余下的空间需要用大量的圆形泡沫垫片来填充，还有，圆形泡沫垫片也不适用于自动化包装，加大了客户的包装成本。有鉴于此，急需对现有的晶圆垫片的结构进行改进，以防止晶圆在存取和运输过程中被污染以及减小客户的包装成本。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，提供一种改进的晶圆垫片。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种晶圆垫片，包括填充装有晶圆的包装盒多余空间的第一垫片和第二垫片；所述第二垫片的厚度大于所述第一垫片的厚度；所述第一垫片包括第一环状主体；所述第一环状主体上设有至少一个第一吸合面，以在晶圆自动化包装时供吸盘吸附于其上；所述第二垫片包括第二环状主体；所述第二环状主体上设有至少一个第二吸合面，以在晶圆自动化包装时供吸盘吸附本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆垫片，其特征在于，包括填充装有晶圆(100)的包装盒(200)多余空间的第一垫片(10)和第二垫片(20)；所述第二垫片(20)的厚度大于所述第一垫片(10)的厚度；/n所述第一垫片(10)包括第一环状主体(11)；所述第一环状主体(11)上设有至少一个第一吸合面(121)，以在晶圆(100)自动化包装时供吸盘吸附于其上；/n所述第二垫片(20)包括第二环状主体(21)；所述第二环状主体(21)上设有至少一个第二吸合面(231)，以在晶圆(100)自动化包装时供吸盘吸附于其上。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆垫片，其特征在于，包括填充装有晶圆(100)的包装盒(200)多余空间的第一垫片(10)和第二垫片(20)；所述第二垫片(20)的厚度大于所述第一垫片(10)的厚度；
所述第一垫片(10)包括第一环状主体(11)；所述第一环状主体(11)上设有至少一个第一吸合面(121)，以在晶圆(100)自动化包装时供吸盘吸附于其上；
所述第二垫片(20)包括第二环状主体(21)；所述第二环状主体(21)上设有至少一个第二吸合面(231)，以在晶圆(100)自动化包装时供吸盘吸附于其上。


2.根据权利要求1所述的晶圆垫片，其特征在于，所述第一环状主体(11)顶壁上设有若干隔离槽(12)；所述若干隔离槽(12)间隔设置；
所述第一吸合面(121)为多个，其对应设置在相邻设置的两个所述隔离槽(12)之间。


3.根据权利要求2所述的晶圆垫片，其特征在于，所述隔离槽(12)的纵切面呈H形。


4.根据权利要求1所述的晶圆垫片，其特征在于，所述第一环状主体(11)上设有至少一个第一通孔(13)。


5.根据权利要求1所述的晶圆垫片，其特征在于，所述第二环状主体(21)的顶壁开设有若干卡接槽(22)；所述若干卡接槽(22)间隔设置；相邻设置的两个卡...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱摩西，刘汝拯，陈松平，何江波，
申请(专利权)人：义柏科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44