触控功能片的电极排线结构及其制备方法技术

本发明专利技术涉及电容触摸屏技术领域，公开了一种触控功能片的电极排线结构及其制备方法，该制备方法包括以下步骤：将掩模贴附于基底的中部位置处，以将基底分为中央覆盖区及边缘显露区；采用真空镀膜技术在边缘显露区上沉积形成金属薄膜；去除掩膜，中央覆盖区上设置有导电膜，对导电膜及金属薄膜进行激光刻蚀操作，以在中央覆盖区形成电极图案结构且在边缘显露区形成电极排线结构。本发明专利技术所述方法可完全替代现有行业中触控功能片采用印刷银浆来做电极排线的方式，能够完全解决杂质颗粒掉落到银浆区域所导致的银浆排线经激光蚀刻工序后产生短路和断路的问题，能够提高激光蚀刻的效率30％以上，并可低成本的实现触控功能片的超窄边框。

【技术实现步骤摘要】
触控功能片的电极排线结构及其制备方法
本专利技术涉及电容触摸屏
，特别是涉及一种触控功能片的电极排线结构及其制备方法。
技术介绍
目前，大、中、小尺寸的触控功能片的前端制备过程普遍是传统的标准生产方式，其过程为：将导电膜放入隧道炉或者烤箱进行缩水，缩水温度一般为135℃～150℃，缩水时间一般为90min，缩水完成后用印刷机进行边缘电极走线的印刷，印刷用的材料为银浆液体，银浆中的银颗粒含量在70％左右，印刷机上架有专门设计的网版，其中印刷采用的网版，是由菲林首先进行曝光，用1.2％的H2O2硬化后用温水显影，干燥后制成可剥离的图形底片，图形底片包括基片和胶膜，制版时将图形底片的胶膜面与绷好的丝网贴紧，通过挤压使胶膜与湿润的丝网贴实，揭下基片，用风吹干就制成网版。在网版上倒入已经经过稀释剂稀释且粘稠度达到一定范围的银浆，通过刮刀在导电膜上设计好的边缘区域印刷上银浆，形成的银浆厚度在5μm～8μm范围内，导电膜上刚印刷完成的银浆带有液体，需要进入隧道炉或者烤箱进行烘烤，烘烤温度一般为80℃～140℃，烘烤时间一般为70min，烘烤完成后进入后本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种触控功能片的电极排线结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：/n将掩模贴附于基底的中部位置处，以将所述基底分为中央覆盖区及边缘显露区；/n采用真空镀膜技术在所述边缘显露区上沉积形成金属薄膜；/n去除所述掩膜，所述中央覆盖区上设置有导电膜，对所述导电膜及所述金属薄膜进行激光刻蚀操作，以在所述中央覆盖区形成电极图案结构且在所述边缘显露区形成电极排线结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种触控功能片的电极排线结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
将掩模贴附于基底的中部位置处，以将所述基底分为中央覆盖区及边缘显露区；
采用真空镀膜技术在所述边缘显露区上沉积形成金属薄膜；
去除所述掩膜，所述中央覆盖区上设置有导电膜，对所述导电膜及所述金属薄膜进行激光刻蚀操作，以在所述中央覆盖区形成电极图案结构且在所述边缘显露区形成电极排线结构。


2.根据权利要求1所述的触控功能片的电极排线结构的制备方法，其特征在于，所述金属薄膜的厚度为0.03μm～3μm。


3.根据权利要求1所述的触控功能片的电极排线结构的制备方法，其特征在于，所述电极排线结构包括多条导电线路，所述导电线路的线宽为20μm～80μm。


4.根据权利要求1所述的触控功能片的电极排线结构的制备方法，其特征在于，所述基底的材质包括玻璃、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺、带防眩功能的聚对苯二甲酸乙二醇酯和带防眩功能的玻璃其中至少一种。


5.根据权利要求1所述的触控功能片的电极排线结构的制备方法，其特征在于，当所述掩模材质为硬质板，所述将掩模贴附于基底的中部位置处的操作具体为将双面胶带粘贴在所述基底的中部位置处，...

【专利技术属性】
技术研发人员：林清耿，李惠东，罗伟生，李会群，张义得，王洋，
申请(专利权)人：惠州易晖光电材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44