触控功能片的电极排线结构及其制备方法技术

本发明专利技术涉及电容触摸屏技术领域，公开了一种触控功能片的电极排线结构及其制备方法，该制备方法包括以下步骤：将掩模贴附于基底的中部位置处，以将基底分为中央覆盖区及边缘显露区；采用真空镀膜技术在边缘显露区上沉积形成金属薄膜；去除掩膜，中央覆盖区上设置有导电膜，对导电膜及金属薄膜进行激光刻蚀操作，以在中央覆盖区形成电极图案结构且在边缘显露区形成电极排线结构。本发明专利技术所述方法可完全替代现有行业中触控功能片采用印刷银浆来做电极排线的方式，能够完全解决杂质颗粒掉落到银浆区域所导致的银浆排线经激光蚀刻工序后产生短路和断路的问题，能够提高激光蚀刻的效率30％以上，并可低成本的实现触控功能片的超窄边框。

【技术实现步骤摘要】
触控功能片的电极排线结构及其制备方法
本专利技术涉及电容触摸屏
，特别是涉及一种触控功能片的电极排线结构及其制备方法。
技术介绍
目前，大、中、小尺寸的触控功能片的前端制备过程普遍是传统的标准生产方式，其过程为：将导电膜放入隧道炉或者烤箱进行缩水，缩水温度一般为135℃～150℃，缩水时间一般为90min，缩水完成后用印刷机进行边缘电极走线的印刷，印刷用的材料为银浆液体，银浆中的银颗粒含量在70％左右，印刷机上架有专门设计的网版，其中印刷采用的网版，是由菲林首先进行曝光，用1.2％的H2O2硬化后用温水显影，干燥后制成可剥离的图形底片，图形底片包括基片和胶膜，制版时将图形底片的胶膜面与绷好的丝网贴紧，通过挤压使胶膜与湿润的丝网贴实，揭下基片，用风吹干就制成网版。在网版上倒入已经经过稀释剂稀释且粘稠度达到一定范围的银浆，通过刮刀在导电膜上设计好的边缘区域印刷上银浆，形成的银浆厚度在5μm～8μm范围内，导电膜上刚印刷完成的银浆带有液体，需要进入隧道炉或者烤箱进行烘烤，烘烤温度一般为80℃～140℃，烘烤时间一般为70min，烘烤完成后进入后续的激光蚀刻工序，激光蚀刻工序除了对导电膜的中央位置进行图案的蚀刻，同时对已经干透固化的银浆区进行通道线路蚀刻，形成的银浆通道线路的宽度一般为80μm～150μm的范围内。这种传统的触控功能片的电极排线方法具有设备及制成工艺成熟的优点，现有行业中的中、小尺寸电容触控屏的电极走线均采用这种印刷银浆的方式完成。近一两年发展起来的大尺寸电容触控屏也依然沿用的是这种印刷银浆的电极走线方式。然而，这种传统触控功能片电极走线的制备方法具有以下问题：1、大尺寸网版成本高昂，且具备稳定制作大尺寸网版的厂家少，导致大尺寸触控功能片的发展受到很大限制。2、印刷过程极易受到环境洁净度、人员操作的影响，印刷银浆时，环境中和操作人员身上的杂质颗粒容易掉落到银浆液中或者印刷完成后的银浆表面，一旦有颗粒就会对后续激光蚀刻工序产生短路和断路的影响，直接影响到触控功能片的良品率。3、印刷完成后需要人工检验，如发现印刷后的银浆线路上有杂质颗粒，涉及能修复的颗粒，需要人工用细针去把它挑出来，挑拣由人工操作，很容易挑出细孔或者把相邻银浆往边缘挤压导致边缘银浆的厚度过厚。4、印刷完成后需要长时间的烘烤，来将银浆烘烤干透，以确保银浆与导电膜之间的附着力，因此需要配备隧道炉或者烤箱，然而烘烤时间长，耗能较大。5、在烘烤的过程中，由于银浆带有一定的液体，隧道炉或者烤箱内的颗粒一旦掉落在银浆上就会形成二次杂质颗粒，在激光蚀刻的过程中，这些二次杂质颗粒就会与银浆线路接触导致短路和断路，修复需要花费大量的时间成本和人工成本，而且在修复过程中极易把银浆线路挑断。6、烘干后的银浆厚度在5μm～8μm的范围内，需要用激光蚀刻3～4次，这样会使得激光蚀刻的效率不高，更会使得激光蚀刻过程中容易蚀刻出大量的银颗粒，而这些银颗粒往往很难被完全吸附清除，而残留的银颗粒极易与周围的银浆线路形成短路。7、在激光蚀刻的过程中，由于银浆是由银微粒粘合剂、溶剂及助剂混和组成的粘稠浆料，烘烤后银浆会比较脆，导致银浆线路越细就越容易形成断路，加上银浆电阻率较大，所以无法形成更小宽度的银浆线路，形成的银浆线路的宽度一般在80μm～150μm的范围内，无法制备超窄边框的电容触控屏。因此，需要一种新的触控功能片的电极排线结构的制备方法来解决传统制备方法的不足。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种触控功能片的电极排线结构的制备方法，能够完全替代传统印刷银浆电极的方法，制备得到的触控功能片的电极排线结构，能够大幅度提高触控功能片及电容式触摸屏的生产效率和良率，且有利于制备出超窄边框的电容式触摸屏。本专利技术制备方法是通过以下技术方案来实现的：一种触控功能片的电极排线结构的制备方法，包括以下步骤：将掩模贴附于基底的中部位置处，以将所述基底分为中央覆盖区及边缘显露区；采用真空镀膜技术在所述边缘显露区上沉积形成金属薄膜；去除所述掩膜，所述中央覆盖区上设置有导电膜，对所述导电膜及所述金属薄膜进行激光刻蚀操作，以在所述中央覆盖区形成电极图案结构且在所述边缘显露区形成电极排线结构。在其中一种实施方式，所述金属薄膜的厚度为0.03μm～3μm。在其中一种实施方式，所述电极排线结构包括多条导电线路，所述导电线路的线宽为20μm～80μm。在其中一种实施方式，所述基底的材质包括玻璃、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺、带防眩功能的聚对苯二甲酸乙二醇酯和带防眩功能的玻璃其中至少一种。在其中一种实施方式，当所述掩模材质为硬质板，所述将掩模贴附于基底的中部位置处的操作具体为将双面胶带粘贴在所述基底的中部位置处，将所述硬质板贴附在所述双面胶带上。在其中一种实施方式，当所述掩模为柔性膜，所述将掩模贴附于基底的中部位置处的操作具体为将所述柔性膜贴附于所述基底的中部位置处；其中，所述柔性膜包括带可剥离胶PET膜、带可剥离胶PE膜、带可剥离胶CPP膜、覆硅胶PET膜、覆硅胶PE膜、覆硅胶CPP膜、覆低粘胶PET膜、覆低粘胶PE膜和覆低粘胶CPP膜其中至少一种。在其中一种实施方式，所述柔性膜的厚度为10μm～250μm，所述柔性膜的粘度为10g～50g。在其中一种实施方式，所述掩模为一体式结构或分体式结构。在其中一种实施方式，所述掩模设置有四个直角，以使形成的所述金属薄膜也具有四个直角，在对所述导电膜及所述金属薄膜进行激光刻蚀中，还以所述掩模与所述金属薄膜交界的四个直角顶点作为四个标识对位点。一种触控功能片的电极排线结构，由上述触控功能片的电极排线结构的制备方法制备得到。一种触控功能片的制备方法，包括上述触控功能片的电极排线结构的制备方法，还包括后续的贴合工序及绑定工序。一实施方式，一种触控功能片，由上述触控功能片的制备方法制备得到。与现有技术相比，本专利技术至少具有以下优点：1)本专利技术所述方法制备得到的金属薄膜的厚度较薄，仅需激光蚀刻一次即可形成导电线路；而传统印刷银浆膜的厚度较厚而需要重复蚀刻至少三次；因此本专利技术所述方法可以提高总体蚀刻效率至少30％以上。2)本专利技术所述方法制备得到的金属薄膜由于其脆性及电阻率远低于传统印刷银浆膜，因此可以实现更窄宽幅的导电线路，其蚀刻形成的导电线路最窄可至20μm，进而可制备出超窄边框的电容式触摸屏。3)本专利技术所述方法的工序简单、生产节拍快，经过掩模切割、金属镀膜等工序在几分钟之内即可制备一片触控功能片，相比于传统的触控功能片的制备方法，能够大大提高生产效率。4)电容式触摸屏方案众多，每一个案子均需要开模设计网版、网框和菲林，成本高昂，而本专利技术所述方法无需开模网版，仅按照不同图纸利用激光切割或者机械切割方式即可快速成型掩模，生产效率更高，成本更低。5)本专利技术所述方法的可提高触控功能片的良率和稳定性。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种触控功能片的电极排线结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：/n将掩模贴附于基底的中部位置处，以将所述基底分为中央覆盖区及边缘显露区；/n采用真空镀膜技术在所述边缘显露区上沉积形成金属薄膜；/n去除所述掩膜，所述中央覆盖区上设置有导电膜，对所述导电膜及所述金属薄膜进行激光刻蚀操作，以在所述中央覆盖区形成电极图案结构且在所述边缘显露区形成电极排线结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种触控功能片的电极排线结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
将掩模贴附于基底的中部位置处，以将所述基底分为中央覆盖区及边缘显露区；
采用真空镀膜技术在所述边缘显露区上沉积形成金属薄膜；
去除所述掩膜，所述中央覆盖区上设置有导电膜，对所述导电膜及所述金属薄膜进行激光刻蚀操作，以在所述中央覆盖区形成电极图案结构且在所述边缘显露区形成电极排线结构。


2.根据权利要求1所述的触控功能片的电极排线结构的制备方法，其特征在于，所述金属薄膜的厚度为0.03μm～3μm。


3.根据权利要求1所述的触控功能片的电极排线结构的制备方法，其特征在于，所述电极排线结构包括多条导电线路，所述导电线路的线宽为20μm～80μm。


4.根据权利要求1所述的触控功能片的电极排线结构的制备方法，其特征在于，所述基底的材质包括玻璃、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺、带防眩功能的聚对苯二甲酸乙二醇酯和带防眩功能的玻璃其中至少一种。


5.根据权利要求1所述的触控功能片的电极排线结构的制备方法，其特征在于，当所述掩模材质为硬质板，所述将掩模贴附于基底的中部位置处的操作具体为将双面胶带粘贴在所述基底的中部位置处，...

【专利技术属性】
技术研发人员：林清耿，李惠东，罗伟生，李会群，张义得，王洋，
申请(专利权)人：惠州易晖光电材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44