一种温度传感器液体环境晶圆级测试方法技术

技术编号:24848145 阅读:38 留言:0更新日期:2020-07-10 19:03
本发明专利技术实施例公开了一种温度传感器液体环境晶圆级测试方法,所述温度传感器液体环境晶圆级测试装置包括测试仪、安装有多个探针的探针卡、用于承载待测试温度传感器晶圆的台盘、以及存贮有绝缘导热油的容器,所述测试仪通过导线与探针的端部连接,所述探针与待测试温度传感器晶圆相对应,所述的探针、待测试温度传感器晶圆和台盘浸没在绝缘导热油中。本发明专利技术实施例提供的温度传感器液体环境晶圆级测试装置,通过选用本申请的探针卡能够将探针卡上的多个探针与单次所需测试芯片数量一一对应,一次测试多颗传感器,提高测试效率,减少时间。

【技术实现步骤摘要】
一种温度传感器液体环境晶圆级测试方法
本专利技术属于微机电传感器领域,具体涉及一种温度传感器液体环境晶圆级测试方法。
技术介绍
温度是表征物体冷热程度的物理量,是工农业生产过程中一个很重要而普遍的测量参数。温度的测量及控制对保证产品质量、提高生产效率、节约能源、生产安全、促进国民经济的发展起到非常重要的作用。由于温度测量的普遍性,温度传感器的数量在各种传感器中居首位,约占50%。温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器,是温度测量仪表的核心部分,品种繁多。目前温度传感器测试基本都是将温度传感器封装成成品后装到测试板上,放入温箱测试,其弊端是一次测试数量少,时间长,效率低。
技术实现思路
为此,本专利技术实施例提供一种温度传感器液体环境晶圆级测试方法,以解决现有技术中温度传感器测试时一次测试数量少,时间长,效率低的问题。为了实现上述目的,本专利技术实施例提供如下技术方案:根据本专利技术实施例的第一方面,提供一种温度传感器液体环境晶圆级测试方法,采用一种温度传感器液体环境晶圆级测试装置进行作业本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度传感器液体环境晶圆级测试方法,其特征在于:采用温度传感器液体环境晶圆级测试装置进行作业,温度传感器液体环境晶圆级测试装置包括测试仪、安装有多个探针的探针卡、用于承载待测试温度传感器晶圆的台盘、以及存贮有绝缘导热油的容器,所述测试仪通过导线与探针的端部连接,所述探针与待测试温度传感器晶圆相对应,所述的探针、待测试温度传感器晶圆和台盘浸没在绝缘导热油中,/n作业时,将容器倒入绝缘导热油,然后将承载待测试温度传感器晶圆的台盘放入容器内,绝缘导热油浸没待测试温度传感器晶圆,然后将测试仪的探针卡与待测试温度传感器晶圆匹配连接进行测试,整个测试过程中待测试温度传感器晶圆与空气隔绝。/n

【技术特征摘要】
1.一种温度传感器液体环境晶圆级测试方法,其特征在于:采用温度传感器液体环境晶圆级测试装置进行作业,温度传感器液体环境晶圆级测试装置包括测试仪、安装有多个探针的探针卡、用于承载待测试温度传感器晶圆的台盘、以及存贮有绝缘导热油的容器,所述测试仪通过导线与探针的端部连接,所述探针与待测试温度传感器晶圆相对应,所述的探针、待测试温度传感器晶圆和台盘浸没在绝缘导热油中,
作业时,将容器倒入绝缘导热油,然后将承载待测试温度传感器晶圆的台盘放入容器内,绝缘导热油浸没待测试温度传感器晶圆,然后将测试仪的探针卡与待测试温度传感器晶圆匹配连接进行测试,整个测试过程中待测试温度传感器晶圆与空气隔绝。


2.根据权利要求1所述的一种温度传感器液体环境晶圆级测试方法,其特征在于:还包括套设在导线上的集束管,所述探针卡顶部开设有通槽,所述探针端部的导线依次穿过通槽和集束管与测试仪连接。


3.根据权利要求1所述的一种温度传感器液体环境晶圆级测试方法,其特征在于:制备所述绝缘导热油的原料包括环体、苯基低聚体、封端剂、催化剂和抗氧剂,且各组分的重量份数分别为环体50—60份、苯基低聚体18—22份、封端剂4—6份、催化剂0.5—1份、抗氧化剂0.01—0.03份。


4.根据权利要求3所述的一种温度传感器液体环境晶圆...

【专利技术属性】
技术研发人员:杭晓宇陈元钊何芹齐和峰邵春健
申请(专利权)人:江苏七维测试技术有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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