【技术实现步骤摘要】
一种三维双箭头负泊松比结构及其嵌锁组装工艺
本专利技术涉及的是一种三维双箭头负泊松比结构，本专利技术也涉及一种三维双箭头负泊松比结构的高效成型方法。
技术介绍
三维负泊松比结构由于结构复杂而引起制造过程较为困难，制备技术的限制已经成为三维负泊松比结构发展和应用的一个瓶颈。因此，需采用合适的方法来解决三维负泊松比结构的高效加工问题，以便实现大规模的生产应用。现常规的三维负泊松比结构的制作方法由3D打印技术、粘接堆叠法以及嵌锁组装法。3D打印技术为近阶段新兴的一种方法，多数处于试验研究阶段且成本较高，无法对构件进行大规模的加工制造；粘接堆叠法在制作过程中需要逐层使用粘接剂或钎焊料，且需要人为确定装配位置，在生产过程中容易产生装配误差，致使结构在冲击过程中失稳。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种装配效率高、装配误差小，能提高结构的承载刚度以及能量吸收效率的三维双箭头负泊松比结构。本专利技术的目的还在于提供一种三维双箭头负泊松比结构的嵌锁组装工艺。本专利技术的目的是这样实现的:本专利技术...
【技术保护点】
1.一种三维双箭头负泊松比结构，包括两组二维双箭头元件，其特征是：两组二维双箭头元件在嵌锁位置有嵌锁槽，第一组二维双箭头元件沿X轴方向等距平行排列分布若干行、相邻第一组二维双箭头元件的间距等于两相邻嵌锁槽之间的距离，第二组二维双箭头元件沿Y轴方向等距排列分布成若干列与第一组二维双箭头元件在嵌锁槽位置处进行嵌锁构成二维元件，二维元件在Z轴方向进行叠加组装够成三维双箭头负泊松比结构。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种三维双箭头负泊松比结构，包括两组二维双箭头元件，其特征是：两组二维双箭头元件在嵌锁位置有嵌锁槽，第一组二维双箭头元件沿X轴方向等距平行排列分布若干行、相邻第一组二维双箭头元件的间距等于两相邻嵌锁槽之间的距离，第二组二维双箭头元件沿Y轴方向等距排列分布成若干列与第一组二维双箭头元件在嵌锁槽位置处进行嵌锁构成二维元件，二维元件在Z轴方向进行叠加组装够成三维双箭头负泊松比结构。
2.根据权利要求1所述的三维双箭头负泊松比结构，其特征是：在至少一组二维双箭头元件中设置支撑连杆。
3.根据权利要求1或2所述的三维双箭头负泊松比结构，其特征是：第一组二维双箭头元件的嵌锁槽开在上箭头顶点的上侧和下箭头顶点的下侧，第二组二维双箭头元件的嵌锁槽开在上箭头顶点的下侧和下箭头顶点的上侧。
4.根据权利要求1或3所述的三维双箭头负泊松比结构，其特征是：在嵌锁位置粘合或者钎焊。
5.根据权利要求3所述的三维双箭头负泊松比结构，其特征是：在嵌锁位置粘合或者钎焊。
技术研发人员：杨金水，陈思远，杨访，刘彦佐，张伟明，李爽，吴林志，
申请(专利权)人：哈尔滨工程大学，
类型：发明
国别省市：黑龙;23
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