【技术实现步骤摘要】
一种基于金属表面化处理领域的电镀工艺及设备
本专利技术属于金属表面化处理
，尤其是涉及一种基于金属表面化处理领域的电镀工艺及设备。
技术介绍
现有技术的电镀方法中，由于镀件的面积有时候会小于阳极的面积，因此可能导致所述镀件的上下各部分的镀层厚度不均匀，尤其是在镀件的上下两端位置的镀层厚度与中间位置的镀层厚度不一致，影响电镀品质。
技术实现思路
本专利技术为了克服现有技术的不足，提供一种基于金属表面化处理领域的电镀工艺及设备。为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种基于金属表面化处理领域的电镀工艺，包括：将一对阳极和镀件放入盛有电镀液的电镀设备内，所述一对阳极分别设置在所述镀件的左右两侧并分别与电源的正极电性连接，所述镀件与电源的负极电性连接以作为阴极；将一对可做升降运动的第一挡板设置在所述一对阳极之间并靠近所述镀件的一端，将一对可做升降运动的第二挡板设置在所述一对阳极之间并靠近所述镀件的另一端；当镀件需要局部电镀时，上挡板向下移动，下挡板向上移动，以将所述镀件需要电镀的区域...
【技术保护点】
1.一种基于金属表面化处理领域的电镀工艺，其特征在于：包括：将一对阳极和镀件放入盛有电镀液的电镀设备内，所述一对阳极分别设置在所述镀件的左右两侧并分别与电源的正极电性连接，所述镀件与电源的负极电性连接以作为阴极；将一对可做升降运动的第一挡板设置在所述一对阳极之间并靠近所述镀件的一端，将一对可做升降运动的第二挡板设置在所述一对阳极之间并靠近所述镀件的另一端；当镀件需要局部电镀时，上挡板向下移动，下挡板向上移动，以将所述镀件需要电镀的区域正对一对阳极，而镀件不需要电镀的区域通过上挡板和下挡板分别挡住；开启电源，对所述镀件进行电镀。/n
【技术特征摘要】
1.一种基于金属表面化处理领域的电镀工艺，其特征在于：包括：将一对阳极和镀件放入盛有电镀液的电镀设备内，所述一对阳极分别设置在所述镀件的左右两侧并分别与电源的正极电性连接，所述镀件与电源的负极电性连接以作为阴极；将一对可做升降运动的第一挡板设置在所述一对阳极之间并靠近所述镀件的一端，将一对可做升降运动的第二挡板设置在所述一对阳极之间并靠近所述镀件的另一端；当镀件需要局部电镀时，上挡板向下移动，下挡板向上移动，以将所述镀件需要电镀的区域正对一对阳极，而镀件不需要电镀的区域通过上挡板和下挡板分别挡住；开启电源，对所述镀件进行电镀。
2.根据权利要求1所述的一种基于金属表面化处理领域的电镀工艺，其特征在于：所述一对阳极相互平行设置。
3.根据权利要求1所述的一种基于金属表面化处理领域的电镀工艺，其特征在于：所述阳极的面积大于等于所述镀件在与所述阳极平行的最大截面的面积。
4.根据权利要求1所述的一种基于金属表面化处理领域的电镀工艺，其特征在于：所述镀件的上端与所述一对阳极的上端平齐，所述镀件的下端高于所述一对阳极的下端，所述第一挡板设置在所述镀件的下端。
5.根据权利要求1所述的一种基于金属表面化处理领域的电镀工艺，其特征在于：所述镀件的上端低于所述一对阳极的上端，所述镀件的下端高于所述一对阳极的下端。
6.一种如所述权利要求1-5中任一条中所述的电镀设备，其特征在于：所述电镀设备（1）顶部设有盖板（2），所述盖板（2）上设有第一通腔（21），所述第一通腔（21）内穿设有第一连接板（4），所述第一连接板（4）底部设有第一连接框（41），所述阳极置于所述第一连接框（41）内，所述盖板（2）上设有第一活动槽（22），所述第一活动槽（22）内设有第一安装板（3），所述第一安装板（3）上设有第二通腔，所述第二通腔内穿设有第二连接板（31），所述上挡板（311）设于所述第二连接板（31）底部，所述电镀设备（1）底部设有第二安装板（6），所述下挡板（61）穿设于所述第二安装板（6）上，所述盖板（2）一侧设有第一连接杆（51），所述第一连接杆（51）底部设有安装块（5），所述安装块（5）底部设有第二连接框（52）；所述第二安装板（6）随所述第一安装板（3）移动，当所述上挡板（311）往下运动时，所述下挡板（61）往上运动。
7.根据权利要求6所述的一种电镀设备，其特征在于：所述第一安装板（3）上设有第一驱动电机（32），所述第一驱动电机（32）输出轴上设有传动轮（321），所述第一安装板（3）上设有第三连接板（3...
【专利技术属性】
技术研发人员：任钢，潘慧，王立美，朱立江，
申请(专利权)人：绍兴上虞顺风金属表面处理有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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