电镀设备和使用该电镀设备的电镀方法技术

电镀设备和使用该电镀设备的电镀方法。提供一种电镀设备。该电镀设备包括镀槽和台架，所述台架被配置为支撑被装载到镀槽中的基板以使基板沿水平方向设置。该电镀设备还包括设置在基板的两侧的多个阴极和被配置为可在基板上方移动的阳极。该电镀设备还包括多个喷嘴，所述多个喷嘴设置在阳极的至少一侧并且被配置为喷射镀液。该电镀设备还包括屏蔽件，其设置在阳极的两侧，并且屏蔽件的一端比阳极更靠近基板。

【技术实现步骤摘要】
电镀设备和使用该电镀设备的电镀方法
本公开涉及电镀设备和使用该电镀设备的电镀方法，更具体地，涉及采用水平镀敷方法形成均匀镀层的电镀设备和使用该电镀设备的电镀方法。
技术介绍
镀敷(Plating)用于通过向材料和零件表面给予功能性质(例如耐腐蚀性、耐久性和导电性)或通过物理、化学和电化学处理改善外观来增加最终产品的附加价值。因此，镀敷是材料和零件工业的核心技术。镀敷可粗略分为在水溶液中进行的湿式镀敷和在气氛和真空状态中进行的干式镀敷。湿式镀敷的示例包括电镀、无电镀、阳极氧化和化学转化处理，干式镀敷的示例包括热浸、热喷涂、物理沉积和化学沉积。湿式镀敷具有镀敷速度快、经济可行性高、易于添加各种功能性质、便于连续加工和批量生产等优点。因此，湿式镀敷是一种已经发展并将继续发展的技术。
技术实现思路
本公开的专利技术人使用这样的镀敷工艺并开发了一种用于形成掩模的工艺，所述掩模例如为在制造有机发光显示装置时所使用的精细金属掩模(FMM)。根据设计，有机发光显示装置的有机层可以具有图案化的发射层结构。在具有图案化发射层结构的有机发光显示装置中，发射不同颜色光的发射层针对各个像素而分开。例如，用于发射红光的红色有机发射层，用于发射绿光的绿色有机发射层和用于发射蓝光的蓝色有机发射层可以分别在红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素中分开。可以使用具有用于各个子像素的开口的掩模(例如FMM)在各个子像素的发射区域上沉积和图案化有机发射层。这种掩模通常通过经由曝光和显影形成图案并且然后通过湿法蚀刻在金属片上转印所述图案来制造。然而，当使用湿法蚀刻工艺制造掩模时，由于蚀刻的各向同性，难以在蚀刻工艺期间精确地控制图案宽度。因此，难以获得高分辨率图案。因此，本公开的专利技术人专利技术了一种使用湿式镀敷工艺代替上述蚀刻工艺来制造掩模的方法。垂直电镀方法作为传统湿式镀敷工艺被广泛使用，在垂直电镀方法中，在镀槽中垂直设置基板的状态下进行镀敷。根据垂直电镀方法，在镀槽中在镀槽底部垂直设置基板。当镀槽填充有镀液时，在镀液的表面垂直于基板设置的状态下进行镀敷。当通过垂直镀敷方法进行镀敷时，阴极连接到基板上的种子图案的一侧，阳极设置在镀液上。本公开的专利技术人发现当使用垂直镀敷方法时可能发生各种问题。例如，根据垂直镀敷方法，阴极仅在基板的一侧连接到种子图案，所以阴极和种子图案在单点处接触。因此，种子图案的电阻随着远离阴极和种子图案之间的接触部分而增加。因此，根据垂直镀敷方法，很难在整个基板上形成均匀的镀层。此外，根据垂直镀敷方法，基板沿垂直方向设置。因此，在镀敷工艺中产生的诸如氢的气体和诸如盐的副产物可以在垂直方向上累积。例如，可以累积镀敷障碍物。此外，根据垂直镀敷方法，需要将沿水平方向传输的基板旋转到垂直方向以将基板装载到镀槽中。在从镀槽中卸下经镀敷的基板之后，需要将基板再次旋转到水平方向。因此，镀槽及其外围装置变得笨重。因此，本公开的专利技术人认识到垂直镀敷方法的上述问题。然后，本公开的专利技术人专利技术了一种使用水平镀敷方法进行镀敷的电镀设备和制造该电镀设备的方法。本公开提供一种电镀设备，其使用水平镀敷方法进行镀敷以保持在基板上的种子图案的恒定电阻，本公开还提供制造该电镀设备的方法。此外，本公开提供一种电镀设备，其使用水平镀敷方法进行镀敷以减少或最小化镀敷工艺中产生的诸如气体或副产物的障碍物的累积，本公开还提供制造该电镀设备的方法。另外，本公开提供一种电镀设备，其使用水平镀敷方法执行镀敷以实现镀敷系统的减小的或最小化的体积，以及制造该电镀设备的方法。本公开还提供一种电镀设备，其能够通过将连接到基板上的种子图案的阴极分成多个部分而将不同的电流密度施加到各个镀敷区域，本公开还提供制造该电镀设备的方法。此外，本公开提供一种电镀设备，其能够通过在阳极的侧面上设置屏蔽件来调节阳极下方的电流密度，本公开还提供制造该电镀设备的方法。本公开还提供一种电镀设备，其能够形成具有均匀厚度和均匀组分比的镀层，本公开还提供制造该电镀设备的方法。本公开还提供一种电镀设备，其能够改善阳极下方的镀敷区域中镀液的流速均匀度，本公开还提供制造该电镀设备的方法。本公开的优点不限于上述内容，并且本领域技术人员从以下描述中能够清楚理解上面未提及的其他优点。根据本公开的一个方面，一种电镀设备包括镀槽和台架，所述台架被配置为支撑被装载到镀槽中的基板以使基板沿水平方向设置。该电镀设备还包括设置在基板的两侧的多个阴极和被配置为可在基板上方移动的阳极。该电镀设备还包括多个喷嘴，所述多个喷嘴设置在阳极的至少一侧并且被配置为喷射镀液。该电镀设备还包括屏蔽件，屏蔽件邻近于设置在阳极的至少一侧的多个喷嘴，并且屏蔽件的一端比阳极更靠近基板。根据本公开的另一方面，一种水平电镀设备包括提供填充镀液的空间的镀槽。该水平电镀设备还包括设置成在镀槽中分别彼此面对的多个第一阴极和多个第二阴极。该水平电镀设备还包括阳极，其被配置为可在多个第一阴极和多个第二阴极之间移动。该水平电镀设备还包括屏蔽件，其与阳极相邻设置并且被配置为可与阳极一起移动。该水平电镀设备还包括喷嘴，其设置在阳极和屏蔽件之间或屏蔽件外侧并且被配置为可与阳极和屏蔽件一起移动。根据本公开的又一方面，一种水平电镀方法包括在镀槽中沿第一方向放置包括种子图案的基板。该水平电镀方法还包括使用多个阴极固定基板的相对的第一侧和第二册，并且在基板上方放置阳极。该水平电镀方法还包括向多个阴极和阳极施加电流，并且在沿第一方向移动阳极的同时在基板上沉积镀层。在一些实施方式中，第一方向是水平方向。示例性实施方式的其他详细内容包含在具体实施方式和附图中。根据本公开，可以解决垂直镀敷方法的问题，例如种子图案的电阻的不均匀性、副产物的产生、制造设备的庞大体积。根据本公开，多个阴极设置在基板的两侧，并且可以调节被施加到彼此对应的阴极的电压。因此，可以自由地调节被施加到每个镀敷区域的电流密度。根据本公开，可以通过调节阳极下方的电流密度分布来减小镀层的厚度分布。而且，可以抑制在镀层的两端形成镀层的镍的组分比的增加。根据本公开，可以提高阳极和作为镀敷目标对象的基板之间的镀液的流速均匀度。根据本公开的效果不限于上面例举的内容，并且在本说明书中包括更多种效果。附记1.一种电镀设备，所述电镀设备包括：镀槽；台架，所述台架被配置为支撑被装载到所述镀槽中的基板以使所述基板沿水平方向设置；多个阴极，所述多个阴极设置在所述基板的两侧；阳极，所述阳极被配置为能够在所述基板上方移动；多个喷嘴，所述多个喷嘴设置在所述阳极的至少一侧并且被配置为喷射镀液；以及屏蔽件，所述屏蔽件设置在所述阳极的两侧。附记2.根据附记1所述的电镀设备，其中，所述屏蔽件的一端比所述阳极更靠近所述基板。附记3.根据附记1所述的电镀设备，其中，所述屏蔽件设置在所述阳极和所述多个喷嘴之间。附记4.根据附记3所述的电镀设备，其中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电镀设备，所述电镀设备包括：/n镀槽；/n台架，所述台架被配置为支撑被装载到所述镀槽中的基板以使所述基板沿水平方向设置；/n多个阴极，所述多个阴极设置在所述基板的两侧；/n阳极，所述阳极被配置为能够在所述基板上方移动；/n多个喷嘴，所述多个喷嘴设置在所述阳极的至少一侧并且被配置为喷射镀液；以及/n屏蔽件，所述屏蔽件设置在所述阳极的两侧。/n

【技术特征摘要】
20181231 KR 10-2018-01735781.一种电镀设备，所述电镀设备包括：
镀槽；
台架，所述台架被配置为支撑被装载到所述镀槽中的基板以使所述基板沿水平方向设置；
多个阴极，所述多个阴极设置在所述基板的两侧；
阳极，所述阳极被配置为能够在所述基板上方移动；
多个喷嘴，所述多个喷嘴设置在所述阳极的至少一侧并且被配置为喷射镀液；以及
屏蔽件，所述屏蔽件设置在所述阳极的两侧。


2.根据权利要求1所述的电镀设备，其中，所述屏蔽件的一端比所述阳极更靠近所述基板。


3.根据权利要求1所述的电镀设备，其中，所述屏蔽件设置在所述阳极和所述多个喷嘴之间。


4.根据权利要求3所述的电镀设备，其中，所述屏蔽件与所述多个喷嘴的出口间隔开。


5.根据权利要求3所述的电镀设备，其中，所述屏蔽件与所述阳极和所述多个喷嘴的出口的侧表面接触。


6.根据权利要求3所述的电镀设备，其中，基于所述阳极的移动方向，所述多个喷嘴包括设置在所述阳极的正面上的多个第一喷嘴和设置在所述阳极的背面上的多个第二喷嘴，并且
所述屏蔽件包括设置在所述阳极和所述多个第一喷嘴之间的第一屏蔽件，以及设置在所述阳极和所述多个第二喷嘴之间的第二屏蔽件。


7.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：金高泰，柳炳先，安炳喆，金祐赞，丁周荣，文相喆，金顼，崔畅埈，
申请(专利权)人：乐金显示有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR