一种高强高导铜合金的连续挤压工艺及其应用和模具材料制造技术

本发明专利技术公开了一种高强高导铜合金的连续挤压工艺及其应用和模具材料。所述模具材料为锻造高温镍基合金，该合金包含0.05%C、15%Cr、6%Mo、5%W、2%Ti、5.5%Al，其余为Ni。所述铜合金的连续挤压工艺为：(1.1)挤压模具采用锻造高温镍基合金；(1.2)在挤压开始前先将挤压模具预热到500~600℃，将铜合金铸坯预热到700~750℃再进入模腔挤压进行连续挤压得到坯料，控制挤压轮转速为3~8 rpm，挤压比为3~8，挤压间隙控制在0.6‑2mm；(1.3)步骤(1.2)得到的坯料在挤压模具出口进行高强度冷却水喷淋得到坯料。本发明专利技术提供了连续挤压工艺在制备铜合金中的应用。本发明专利技术的模具材料具有非常好的高温力学性能，所述连续挤压工艺解决了过饱和固溶体在连续挤压过程中脱溶分解的问题并保障了铜合金的高强度和高电导率。

【技术实现步骤摘要】
一种高强高导铜合金的连续挤压工艺及其应用和模具材料
：本专利技术涉及有色金属加工
，尤其涉及一种高强高导铜合金的连续挤压工艺及其应用和模具材料。
技术介绍
：作为导体材料的典型代表，铜合金在电气工程领域有着广泛应用。随着5G信息时代的发展，对所用关键铜合金导体提出更高的性能要求。以大规模集成电路为例，由于电路集成度越来越高，功率密度持续提升，这要求作为集成电路引线框架铜合金不仅具有高强度还必须具有高的电导率和热导率，从而保证产生尽可能低的热效应并快速导出热量。同时为了满足半导体工艺要求，引线框架铜合金还必须具有优良的尺寸精度，也即需要具备高强、高导、高精度多种特性。以4G/5G手机的接插件为例，最为常见的就是手机充电接口所用的铜合金接插件。不仅需要具备高电导率以尽量降低接触电阻和大电流充电热效应，还必须具备高强度以满足尺寸持续小型化需求，同时还需要具备抗应力松弛性能以保持设定的接插力，也即需要具备高强、高导、抗应力松弛多种特性。开发各种高强高导铜合金及其高效优质制备技术是铜合金领域共同关心的重要发展方向。目前围绕高强高导铜合金的材本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铜合金的连续挤压工艺，工艺条件为：/n(1.1)挤压模具采用锻造高温镍基合金，该合金包含0.05%C、15%Cr、6%Mo、5%W、2%Ti、5.5%Al，其余为Ni；该合金通过真空冶炼+电渣重熔工艺熔炼，均匀化处理后通过热锻和热处理成形；/n(1.2)在挤压开始前先将挤压模具预热到500~600℃，将铜合金铸坯预热到700~750℃再进入模腔挤压进行连续挤压得到坯料，控制挤压轮转速为3~8 rpm，挤压比为3~8，挤压间隙控制在0.6-2mm；/n(1.3)步骤(1.2)所得坯料在挤压模具出口进行高强度冷却水喷淋，喷淋装置采用雾化喷嘴，喷嘴间隔为10~20 mm，根据坯料尺寸设置数量...

【技术特征摘要】
1.一种铜合金的连续挤压工艺，工艺条件为：
(1.1)挤压模具采用锻造高温镍基合金，该合金包含0.05%C、15%Cr、6%Mo、5%W、2%Ti、5.5%Al，其余为Ni；该合金通过真空冶炼+电渣重熔工艺熔炼，均匀化处理后通过热锻和热处理成形；
(1.2)在挤压开始前先将挤压模具预热到500~600℃，将铜合金铸坯预热到700~750℃再进入模腔挤压进行连续挤压得到坯料，控制挤压轮转速为3~8rpm，挤压比为3~8，挤压间隙控制在0.6-2mm；
(1.3)步骤(1.2)所得坯料在挤压模具出口进行高强度冷却水喷淋，喷淋装置采用雾化喷嘴，喷嘴间隔为10~20mm，根据坯料尺寸设置数量，喷嘴与坯料表面间距10~50mm，水压0.5~0.8MPa，将坯料快速地从高温冷却到室温，避免过饱和固溶体的脱溶分解。


2.如权利要求1所述的铜合金的连续挤压工艺，其特征在于：所述锻造高温镍基合金按照如下步骤进行制备：采用真空冶炼＋电渣重熔工艺熔炼出合金锭，合金锭进行1250℃×1~4h的均匀化处理后，在10...

【专利技术属性】
技术研发人员：方攸同，王宏涛，方晓阳，刘嘉斌，
申请(专利权)人：浙江大学，
类型：发明
国别省市：浙江;33