【技术实现步骤摘要】
一种还原气氛下金属化瓷片的校平方法
本专利技术属于电子元件制备
，具体涉及一种对金属化瓷片进行加热校平，从而获取高平整度金属化瓷片的方法。
技术介绍
氧化铝陶瓷基片因为良好的电气性能，在电子电气方面应用广泛，而作为电子电器基板材料须要涉及到表面的金属化处理，因为陶瓷是绝缘材料，所以只有表面金属化才能过电导通和焊接。陶瓷金属化的方法一般是利用金属粉末涂在陶瓷表面，然后在还原气氛(氢气)中高温烧结，从而在陶瓷表面形成一层金属层的过程，所以这种方法又称为烧结金属粉末法。根据金属粉末的配方不同，它又有钼锰法、钼铁法、钨铁法等，其中以钼(钨)锰法应用最广泛，工艺最成熟。钼锰法陶瓷金属化的简单机理是：以钼粉、锰粉为主要原料，再添加一定数量的其他金属粉，以及作为活性剂的金属氧化物，在还原性气氛中高温烧结。在高温条件下，氧化锰和配方中的其他氧化物互相溶解和扩散，生成熔点和黏度都比较低的玻璃状熔融体。这些熔融体向陶瓷中扩散与渗透，同时对陶瓷中的氧化铝晶粒产生溶解作用，并与陶瓷中的玻璃相作用生成新的玻璃态熔融体，并又反过来向金属化...
【技术保护点】
1.一种还原气氛下金属化瓷片的校平方法，其特征在于采用经过磨制而且具有高平整度的高温钼合金作为校平底板、压块，将金属化瓷片放置于底板、压块之间，再将校平底板、金属化瓷片、压块作为整体放置在用钼合金做成的钼舟里，然后将钼舟放置于具有3H
【技术特征摘要】
1.一种还原气氛下金属化瓷片的校平方法，其特征在于采用经过磨制而且具有高平整度的高温钼合金作为校平底板、压块，将金属化瓷片放置于底板、压块之间，再将校平底板、金属化瓷片、压块作为整体放置在用钼合金做成的钼...
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