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本发明公开了一种还原气氛下金属化瓷片的校平方法，本发明属于电子元件制备技术领域，一种还原气氛下金属化瓷片的校平方法，其特征在于采用经过磨制而且具有高平整度的高温钼合金作为校平底板、压块，将金属化瓷片放置于底板、压块之间，再将校平底板、金属化...
该专利属于吴跃东所有，仅供学习研究参考，未经过吴跃东授权不得商用。

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