一种陶瓷大板及其制造方法技术

本发明专利技术所提供的一种陶瓷大板及其制造方法，所述陶瓷大板包括：陶瓷大板本体和卡槽结构；所述卡槽结构预设于所述陶瓷大板本体长度方向两侧边内侧。本发明专利技术中提供的陶瓷大板中的卡槽结构为预先设置的，在陶瓷大砖制造完成后，就即时具备卡槽结构；通过在所述陶瓷大板本体长度方向上两侧便内侧预先设置卡槽结构，进而实现预先在陶瓷大板上设置卡槽结构，在陶瓷大板铺贴安装时，可以实现干挂方式铺贴安装，不需要在所述陶瓷大板上开槽，有效提升了陶瓷大板的铺贴安全性、提升施工效率，以及避免陶瓷大板意外损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷大板及其制造方法
本专利技术涉及陶瓷大板
，尤其涉及的是陶瓷大板及其制造方法。
技术介绍
目前，陶瓷大板(2400×1200mm)具备简洁大气，逼真还原大理石天然纹理，留缝少，避免藏污纳垢，切割自由，规格丰富，个性独特，装饰效果更加高端等优点，越来越受市场欢迎。但是陶瓷大板的铺贴安装确实及其困难，现有技术中陶瓷大板的固定方法主要有铺贴方式，铺贴的方法就是利用水泥砂浆、瓷砖胶等涂抹于瓷砖的背面，再黏贴在已找平的地面或墙面上；由于铺贴方法通常要现场湿作业，工效慢，施工麻烦，人工成本高，这严重限制了陶瓷大板的更广泛的市场发展。因此，现有技术存在缺陷，有待改进与发展。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供陶瓷大板及其制造方法，旨在解决现有技术中的现有陶瓷大板铺贴安装不便的问题。本专利技术解决技术问题所采用的技术方案如下：一种陶瓷大板，其包括：陶瓷大板本体和卡槽结构；所述卡槽结构预设于所述陶瓷大板本体长度方向两侧边内侧。进一步的，所述卡槽结构横截面为T字，其包括连通的第一圆柱腔和第二圆柱腔；所述第一圆柱腔的内径小于所述第二圆柱腔；所述第二圆柱腔相对所述第一圆柱腔靠近所述陶瓷大板厚度方向的中心。进一步的，所述陶瓷大板本体上包括相对设置的釉面和安装面；所述卡槽结构预先开设于所述安装面，且沿陶瓷大板本体厚度方向延伸深度占所述陶瓷大板本体厚度的1/3-1/2。进一步的，所述卡槽结构的数量为2-12个；且所述陶瓷大板本体每个长度方向的侧边上开设有2-6个。进一步的，所述卡槽结构内安装有辅助固定扣件。本专利技术解决技术问题所采用的又一技术方案如下：一种陶瓷大板的制造方法，其包括：压制设置有预制卡槽结构模板的陶瓷大板生坯；将陶瓷大板生坯依次进行干燥和釉线装饰；将釉线装饰后的陶瓷大板彩坯入窑烧制，将预制的预制卡槽结构模板气化，获得具备有卡槽结构的陶瓷大板。进一步的，所述压制设置有预制卡槽结构模板的陶瓷大板生坯，具体包括：将陶瓷粉料均匀的分布于压机模具内；将预制卡槽结构模板按预设位置埋入已布好陶瓷粉料的压机模具的腔中；将放置于陶瓷粉料中的预制卡槽结构模板和陶瓷粉料一起压制成陶瓷大板生坯。进一步的，所述预制卡槽结构模板设置为预制聚苯乙烯模板或聚甲基丙烯酸甲酯模板；所述预制聚苯乙烯模板或聚甲基丙烯酸甲酯模板包括一体连接的第一圆柱体和第二圆柱体，且所述第一圆柱体直径小于所述第二圆柱体直径。进一步的，所述将陶瓷大板生坯依次进行干燥和釉线装饰，具体包括：将陶瓷大板生坯置入干燥窑进行坯体干燥，获得陶瓷大板坯体；将陶瓷大板坯体进行施釉和装饰图案印制，获得陶瓷大板彩坯。进一步的，所述将釉线装饰后的陶瓷大板彩坯入窑烧制，获得预制卡槽结构气化后的陶瓷大板，之后还包括：在所述陶瓷大板的卡槽结构中置入辅助固定扣件。有益效果：本专利技术所提供的一种陶瓷大板及其制造方法，所述陶瓷大板包括：陶瓷大板本体和卡槽结构；所述卡槽结构预设于所述陶瓷大板本体长度方向两侧边内侧。本专利技术中提供的陶瓷大板中的卡槽结构为预先设置的，在陶瓷大砖制造完成后，就即时具备卡槽结构；通过在所述陶瓷大板本体长度方向上两侧便内侧预先设置卡槽结构，进而实现预先在陶瓷大板上设置卡槽结构，在陶瓷大板铺贴安装时，可以实现干挂方式铺贴安装，并且并不需要铺贴时现场再在所述陶瓷大板上开槽，有效提升了陶瓷大板的铺贴安全性、提升施工效率、避免陶瓷大板意外损坏，显著的提升了陶瓷大板铺贴的方便性。附图说明图1是本专利技术中陶瓷大板的立体结构示意图。图2是本专利技术中陶瓷大板的剖视示意图。图3是本专利技术中陶瓷大板制造方法的较佳实施例中流程示意图。附图标记说明：10、陶瓷大板；11、陶瓷大板本体；111、釉面；112、安装面；12、卡槽结构；121、第一圆柱腔；122、第二圆柱腔。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。目前，陶瓷大板(2400×1200mm或者上表面积大于等于1.6m2)具备简洁大气，逼真还原大理石天然纹理，留缝少，避免藏污纳垢，切割自由，规格丰富，个性独特，装饰效果更加高端等优点，越来越受市场欢迎。但是陶瓷大板的铺贴安装确实及其困难，现有技术中陶瓷大板的固定方法主要有铺贴方式，铺贴的方法就是利用水泥砂浆、瓷砖胶等涂抹于瓷砖的背面，再黏贴在已找平的地面或墙面上；由于铺贴方法通常要现场湿作业，工效慢，施工麻烦，人工成本高，这严重限制了陶瓷大板的更广泛的市场发展。也就是说，现有陶瓷大板铺贴安装时难以固定、成本高、功效慢且湿作业影响环境的问题。本专利技术针对上述技术问题，本专利技术中提供了一种陶瓷大砖及其制造方法，通过在所述陶瓷大板本体长度方向上两侧板上预先设置卡槽结构，进而实现预先在陶瓷大板上设置卡槽结构，在陶瓷大板铺贴安装时，可以实现干挂方式铺贴安装，并且并不需要铺贴时现场在所述陶瓷大板上开槽，有效提升了陶瓷大板的铺贴时安全性、提升施工效率、避免陶瓷大板意外损坏，显著的提升了陶瓷大板铺贴的方便性。请结合参阅图1和图2，本专利技术的第一实施例中提供了一种陶瓷大板，其包括：陶瓷大板本体和卡槽结构；所述卡槽结构预设于所述陶瓷大板本体长度方向两侧边内侧。可以理解，本专利技术中提供的陶瓷大板中的卡槽结构为预先设置的，也就是说，在陶瓷大砖制造完成后，就即时具备卡槽结构；通过在所述陶瓷大板本体长度方向上两侧便内侧预先设置卡槽结构，进而实现预先在陶瓷大板上设置卡槽结构，在陶瓷大板铺贴安装时，可以实现干挂方式铺贴安装，并且并不需要铺贴时现场在所述陶瓷大板上开槽，有效提升了陶瓷大板的铺贴时安全性、提升施工效率、避免陶瓷大板意外损坏，显著的提升了陶瓷大板铺贴的方便性。在一些较佳实施例中，所述卡槽结构横截面为T字，其包括连通的第一圆柱腔和第二圆柱腔；所述第一圆柱腔的内径小于所述第二圆柱腔；所述第二圆柱腔相对所述第一圆柱腔靠近所述陶瓷大板厚度方向的中心。可以理解，本专利技术中的卡槽结构的包括两个连通的直径不相等的腔室，进而实现通过所述卡槽结构固定所述陶瓷大板本体，显著的提升了陶瓷大板的铺贴便利性。在一些较佳实施例中，所述陶瓷大板本体上包括相对设置的釉面和安装面；所述卡槽结构预先开设于所述安装面，且沿陶瓷大板本体厚度方向延伸深度占所述陶瓷大板本体厚度的1/3-1/2。可以理解，通过控制卡槽结构预先开设于所述安装面，且沿陶瓷大板本体厚度方向延伸深度占所述陶瓷大板本体厚度的1/3-1/2，进而可以依据不同型号陶瓷大板调节所述卡槽结构占所述陶瓷大板厚度的比例，提升所述陶瓷大板的稳固性。在另一些较佳实施例中，所述卡槽结构的数量为2-12个；且所述陶瓷大板本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷大板，其特征在于，包括：/n陶瓷大板本体和卡槽结构；/n所述卡槽结构预设于所述陶瓷大板本体长度方向两侧边内侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷大板，其特征在于，包括：
陶瓷大板本体和卡槽结构；
所述卡槽结构预设于所述陶瓷大板本体长度方向两侧边内侧。


2.根据权利要求1所述的陶瓷大板，其特征在于，
所述卡槽结构横截面为T字，其包括连通的第一圆柱腔和第二圆柱腔；
所述第一圆柱腔的内径小于所述第二圆柱腔；
所述第二圆柱腔相对所述第一圆柱腔靠近所述陶瓷大板厚度方向的中心。


3.根据权利要求1所述的陶瓷大板，其特征在于，
所述陶瓷大板本体上包括相对设置的釉面和安装面；
所述卡槽结构预先开设于所述安装面，且沿陶瓷大板本体厚度方向延伸深度占所述陶瓷大板本体厚度的1/3-1/2。


4.根据权利要求1所述的陶瓷大板，其特征在于，
所述卡槽结构的数量为2-12个；
且所述陶瓷大板本体每个长度方向的侧边上开设有2-6个。


5.根据权利要求1-4任一项所述的陶瓷大板，其特征在于，
所述卡槽结构内安装有辅助固定扣件。


6.一种陶瓷大板的制造方法，其特征在于，包括：
压制设置有预制卡槽结构模板的陶瓷大板生坯；
将陶瓷大板生坯依次进行干燥和釉线装饰；
将釉线装饰后的陶瓷大板彩坯入窑烧制，将预制的预制卡槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：林克辉，余海龙，姚策文，
申请(专利权)人：东莞市唯美陶瓷工业园有限公司，江西和美陶瓷有限公司，重庆唯美陶瓷有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44