一种硅片打磨机及其使用方法技术

技术编号:24834740 阅读:34 留言:0更新日期:2020-07-10 18:51
本发明专利技术涉及硅片切割后清理领域。一种硅片打磨机,包括箱体、传动胶轮、长方体的砂轮,箱体的左侧有硅片的进口槽,箱体的右侧有硅片的出口槽,传动胶轮有多对,多对的传动胶轮从左边进口槽到右边出口槽排成上下两排,每排传动胶轮中,相领两个传动胶轮中心线之间的距离小于硅片的长度,硅片在每对传动胶轮之间传动,砂轮同样有多对,同样从左边进口槽到右边出口槽排成上下两排,砂轮比传动胶轮少一对,在每排中,每个砂轮处于两个相领的传动胶轮中间。本发明专利技术可以,可以有效缩小所用的酸碱清洗液量和节省清洗时间,同时能够保存较厚的硅片厚度。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片打磨机及其使用方法
本专利技术涉及硅片切割后清理领域。
技术介绍
太阳能电池生产过程中,通过区熔工艺拉制成的硅芯,需要切割成横截面为矩形的硅片,切割过程一般使用金刚线切割线网进行切割,切割后的硅片存在凹凸不平和划痕等,在太阳能电池生产过程中,需要对这些凹凸不平和划痕等进行清洗,直至消除这些凹凸不平和划痕等。现有技术中一般使用酸碱清洗液进行多次的腐蚀清洗才能得到最终的平整的硅片。采用酸碱清洗液进行清洗主要是利用腐蚀原理进行,其不仅消耗大量的酸碱清洗液,而且清洗过程中硅片表面低凹的位置也同样会被腐蚀,这样造成的结构是,硅片切割后的厚度会明显的变薄,甚至导致有些硅片最后不能适合制备太阳能硅片。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是:如何对切割后的硅片进行处理,使其在清洗过程中,不需要腐蚀较深的硅片表面即可完成对硅片的清洗,最终保持较厚的硅片。本专利技术所采用的技术方案是:一种硅片打磨机,包括箱体(3)、传动胶轮(2)、长方体的砂轮(4),箱体(3)的左侧有硅片(6)的进口槽(1),箱体(3)的右侧有硅片(6)的出口槽(7),传动胶轮(2)有多对,多对的传动胶轮(2)从左边进口槽(1)到右边出口槽(7)排成上下两排,每排传动胶轮(2)中,相领两个传动胶轮(2)中心线之间的距离小于硅片(6)的长度,硅片(6)在每对传动胶轮(2)之间传动,砂轮(4)同样有多对,同样从左边进口槽(1)到右边出口槽(7)排成上下两排,砂轮(4)比传动胶轮(2)少一对,在每排中,每个砂轮(4)处于两个相领的传动胶轮(2)中间,上排的砂轮(4)安装在液压缸(5)的底座固定在箱体(3)顶部的液压缸伸缩臂上,下排砂轮(4)安装在液压缸(5)底座固定在箱体(3)底部的液压缸伸缩臂上,硅片(6)从每对砂轮(4)中央穿过,传动胶轮(2)的轮宽大于硅片(6)的宽度,砂轮(4)的长度大于硅片(6)的宽度,砂轮的宽度小于相领两个传动胶轮(2)之间间隙的距离。作为一种优选方式,上排传动胶轮(2)的每个胶轮(2)的轴(10)的两端固定在轴承座(8)固定在箱体(3)顶部的轴承(9)上,下排传动胶轮(2)的每个胶轮(2)的轴(10)的两端固定在轴承座(8)固定在箱体(3)底部的轴承(9)上,上排传动胶轮(2)的轴(10)和下排传动胶轮(2)的轴(10)通过其上的传送齿轮(13)与电机(11)输出轴上的输出轴齿轮(12)啮合,电机(11)的安装在箱体(3)的前侧或者后侧上。作为一种优选方式,砂轮(4)的进硅片方向有30度到60度的倒角。一种硅片打磨机的使用方法,硅片(6)从左边进口槽(1)进入箱体(3),传动胶轮(2)转动过程中携带处于每对传动胶轮(2)之间的硅片(6)从左到右移动,硅片(6)传送到每对砂轮(4)之间时,被砂轮(4)打磨上下表面,每排砂轮(4)从左到右对硅片(6)的挤压力次序增加,通过调整液压缸(5)的伸缩臂控制砂轮(4)对硅片(6)的挤压力,确保在硅片(6)能够传动下液压缸(5)的伸缩臂控制砂轮(4)对硅片(6)的挤压力达到最大,硅片(6)通过最后一对传动胶轮(2)中间后,从右边出口槽(7)排出箱体,进行硅片下一步的酸碱清洗液清洗程序。本专利技术的有益效果是:本专利技术通过硅片打磨机对切割后的硅片进行表面打磨,初步打磨掉了硅片表面的凸起点,而不会对低凹处进行打磨,在后续的酸碱清洗液清洗程序不仅能够快速完成清洗,而且不需太大的腐蚀量即可完成对硅片表面清洗,能够保存较厚的硅片厚度。附图说明图1是本专利技术硅片打磨机的结构示意图;图2是图1的A-A剖面示意图;其中,1、进口槽,2、传动胶轮,3、箱体,4、砂轮,5、液压缸,6、硅片,7、出口槽,8、轴承座,9、轴承,10、轴,11、电机,12、输出轴齿轮,13、传送齿轮。具体实施方式如图1和图2所示,本专利技术是为了减少硅片切割后对硅片的清洗前打磨而制备的,一种硅片打磨机,箱体3左右的中部各开有一个开槽,分别为硅片6的进口槽1和出口槽7,箱体3中安装有上下两排传动胶轮2,每排等间隔有7个传动胶轮2,传动胶轮2为轮子外延安装有橡胶轮套的轮子,其目的时挤压硅片6时,不会对硅片6造成破坏,且能够提供有效传动力。上面一排传动胶轮2的两端轴承9的轴承座固定安装在箱体顶部,下面一排传动胶轮2的两端轴承9的轴承座固定安装在箱体底部,两排传动胶轮2一一对应,共同夹住硅片6转动。箱体3中安装有上下两排长方体的砂轮4,每个砂轮4正好处于每排传动胶轮2相领两个中间,每个砂轮4安装在一个液压缸5的伸缩臂上,上排砂轮4的液压缸5固定在箱体3顶部,下排砂轮4的液压缸5固定在箱体3底部。每排传动胶轮2中,相领两个传动胶轮2中心线之间的距离小于硅片6的长度,传动胶轮2的轮宽大于硅片6的宽度,砂轮4的长度大于硅片6的宽度,砂轮4的宽度小于相领两个传动胶轮2之间间隙的距离。上排传动胶轮2每个胶轮2的轴10上有一个传送齿轮13,下排传动胶轮2每个胶轮2的轴10上也有一个传送齿轮13,两个传送齿轮13处于同一侧,其共同与固定在箱体3后侧的电机11的输出轴上的输出轴齿轮12啮合,从而电机11同时能够带动上下两个传动胶轮2转动,从而带动硅片6传动。砂轮4的进硅片方向有45度的倒角,能够防止卡硅片6。硅片6在传动过程中被砂轮4打磨,由于每排砂轮的压紧力从左到右依次增加,使得硅片6不仅能够实现有效传送,而且上下表面能够被有效打磨。设置好每个液压缸8的伸缩臂长度.即可实现对硅片挤压力的有效控制。可以采用电脑控制每个液压缸,同时在箱体3上安装检测硅片传送的位置传感器,检测到硅片无法传送时,缩小伸缩臂。通过调整液压缸5的伸缩臂控制砂轮4对硅片6的挤压力,确保在硅片6能够传动下液压缸5的伸缩臂控制砂轮4对硅片6的挤压力达到最大。实际上由于硅片表面粗糙度影响,越靠硅片出口槽7,加压力也设置的越小。硅片6通过最后一对传动胶轮2中间后,从右边出口槽7排出箱体,进行硅片下一步的酸碱清洗液清洗程序。酸碱清洗液清洗程序采用现有技术,可以有效缩小所用的酸碱清洗液量和节省清洗时间,同时能够保存较厚的硅片厚度。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅片打磨机,其特征在于:包括箱体(3)、传动胶轮(2)、长方体的砂轮(4),箱体(3)的左侧有硅片(6)的进口槽(1),箱体(3)的右侧有硅片(6)的出口槽(7),传动胶轮(2)有多对,多对的传动胶轮(2)从左边进口槽(1)到右边出口槽(7)排成上下两排,每排传动胶轮(2)中,相领两个传动胶轮(2)中心线之间的距离小于硅片(6)的长度,硅片(6)在每对传动胶轮(2)之间传动,砂轮(4)同样有多对,同样从左边进口槽(1)到右边出口槽(7)排成上下两排,砂轮(4)比传动胶轮(2)少一对,在每排中,每个砂轮(4)处于两个相领的传动胶轮(2)中间,上排的砂轮(4)安装在液压缸(5)的底座固定在箱体(3)顶部的液压缸伸缩臂上,下排砂轮(4)安装在液压缸(5)底座固定在箱体(3)底部的液压缸伸缩臂上,硅片(6)从每对砂轮(4)中央穿过,传动胶轮(2)的轮宽大于硅片(6)的宽度,砂轮(4)的长度大于硅片(6)的宽度,砂轮(4)的宽度小于相领两个传动胶轮(2)之间间隙的距离。/n

【技术特征摘要】
1.一种硅片打磨机,其特征在于:包括箱体(3)、传动胶轮(2)、长方体的砂轮(4),箱体(3)的左侧有硅片(6)的进口槽(1),箱体(3)的右侧有硅片(6)的出口槽(7),传动胶轮(2)有多对,多对的传动胶轮(2)从左边进口槽(1)到右边出口槽(7)排成上下两排,每排传动胶轮(2)中,相领两个传动胶轮(2)中心线之间的距离小于硅片(6)的长度,硅片(6)在每对传动胶轮(2)之间传动,砂轮(4)同样有多对,同样从左边进口槽(1)到右边出口槽(7)排成上下两排,砂轮(4)比传动胶轮(2)少一对,在每排中,每个砂轮(4)处于两个相领的传动胶轮(2)中间,上排的砂轮(4)安装在液压缸(5)的底座固定在箱体(3)顶部的液压缸伸缩臂上,下排砂轮(4)安装在液压缸(5)底座固定在箱体(3)底部的液压缸伸缩臂上,硅片(6)从每对砂轮(4)中央穿过,传动胶轮(2)的轮宽大于硅片(6)的宽度,砂轮(4)的长度大于硅片(6)的宽度,砂轮(4)的宽度小于相领两个传动胶轮(2)之间间隙的距离。


2.根据权利要求1所述的一种硅片打磨机,其特征在于:上排传动胶轮(2)的每个胶轮(2)的轴(10)的两端固定在轴承座(8)固...

【专利技术属性】
技术研发人员:梁玲郭岂宏刘宝华郭丽赵科巍张波冯宇俊
申请(专利权)人:山西潞安太阳能科技有限责任公司
类型:发明
国别省市:山西;14

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