一种电纺直写多层微流控芯片制备装置及制备方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种电纺直写多层微流控芯片制备装置及制备方法，该电纺直写多层微流控芯片制备装置包括左喷射单元、中间喷射单元、右喷射单元和固化单元，利用纺丝射流的稳定运动阶段进行有序的纳米纤维沉积，通过左喷头、中间喷头和右喷头和固化单元的配合，对基底表面依次喷射形成PDMS覆盖层、螺旋形状的PEO覆盖层、PDMS覆盖层、直线PEO覆盖层和上层PDMS覆盖层，然后铣除PEO覆盖层、进而形成特定通道的微流控芯片，一次性制备出多层微流控芯片，工艺简单方便，不用后期封装，芯片密封性好，精度高。

【技术实现步骤摘要】
一种电纺直写多层微流控芯片制备装置及制备方法
本专利技术涉及微流控芯片制备
，具体为一种电纺直写多层微流控芯片制备装置及制备方法。
技术介绍
微流控芯片是通过微细加工技术将微管道、微泵、微阀、微储液器、微电极、微检测元件、窗口和连接器等部分或全部功能元器件像集成电路一样，使它们集成在芯片材料上的微全分析系统。它以微管道网络为结构特征，相比于传统的分析仪器，微流控芯片具有效率高、操作简便、成本低等众多有点优点被广泛应用在医药分析、生物化学、环境监测等众多领域并取得了良好的效果。传统的制备微流控芯片的方法有光刻法（专利技术专利CN201810054932.2）、模塑法（专利技术专利CN201410149225.3）等。光刻法在使用时所用的光刻机价格昂贵，操作复杂；模塑法需要提前制备好模具，制造过程还需要翻模，制造工序复杂，脱模时影响产品精度和表面质量。而且传统方法制备微流控芯片后期还需要进行封装，存在密封不良、泄露等问题。
技术实现思路
本部分的目的在于概述本专利技术的实施方式的一些方面以及简要介绍一些较佳实施方式本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电纺直写多层微流控芯片制备装置，其特征在于，包括：/n左喷射单元(100)，具有喷射液体形成射流鞭动，并在基底(H)上沉积出螺旋形状的左喷头(110)；/n中间喷射单元(200)，具有喷射液体发散，并覆盖基底(H)表面的中间喷头(210)；/n右喷射单元(300)，具有喷射液体在基底(H)上沉积出一条直线的右喷头(310)；/n固化单元(400)，区分为驱动电源(410)、分别与所述驱动电源(410)电连接的左加热器(420)和右加热器(430)，所述左加热器(420)位于所述左喷头(110)和中间喷头(210)之间，所述右加热器(430)位于所述中间喷头(210)和所述右喷头(310...

【技术特征摘要】
1.一种电纺直写多层微流控芯片制备装置，其特征在于，包括：
左喷射单元(100)，具有喷射液体形成射流鞭动，并在基底(H)上沉积出螺旋形状的左喷头(110)；
中间喷射单元(200)，具有喷射液体发散，并覆盖基底(H)表面的中间喷头(210)；
右喷射单元(300)，具有喷射液体在基底(H)上沉积出一条直线的右喷头(310)；
固化单元(400)，区分为驱动电源(410)、分别与所述驱动电源(410)电连接的左加热器(420)和右加热器(430)，所述左加热器(420)位于所述左喷头(110)和中间喷头(210)之间，所述右加热器(430)位于所述中间喷头(210)和所述右喷头(310)之间。


2.根据权利要求1所述的一种电纺直写多层微流控芯片制备装置，其特征在于，所述左喷射单元(100)还包括左储液箱(120)、和与所述左储液箱(120)的出液端连通的左溶液泵(130)以及与所述左喷头(110)电连接的左高压电源(140)，所述左溶液泵(130)的进液端与所述左溶液泵(130)的出液端连通。


3.根据权利要求1所述的一种电纺直写多层微流控芯片制备装置，其特征在于，所述中间喷射单元(200)还包括中间储液箱(220)、和与所述中间储液箱(220)的出液端连通的中间溶液泵(230)以及与所述中间喷头(210)电连接的中间高压电源(240)，所述中间溶液泵(230)的进液端与所述中间溶液泵(230)的出液端连通。


4.根据权利要求1所述的一种电纺直写多层微流控芯片制备装置，其特征在于，所述右喷射单元(300)还包括右储液箱(320)、和与所述右储液箱(320)的出液端连通的右溶液泵(330)以及与所述右喷头(310)电连接的右高压电源(340)，所述右溶液泵(330)的进液端与所述右溶液泵(330)的出液端连通。


5.根据权利要求1或2或4所述的一种电纺直写多层微流控芯片制备装置，其特征在于，所述左喷头(110)和右喷头(310)由导电材料制成，其内径范围为45μm～1200μm。


6.根据权利要求1所述的一种电纺直写多层微流控芯片制备装置，其特征在于，所述左喷头(110)和右喷头(310)均包裹有静电防护罩。


7.一种电纺直写多层微流控芯片的制备方法，采用如权利要求1-6任一项所述的电纺直写多层微流控芯片制备装置制备，其特征在于，具体步骤如下：
将基底(H)置于左右往复运动平台上，使基底(H)的左端放置于中间喷头(210)正下方，基底(H)随左右往复运动平台向左移动，同时中间喷头(210)喷射PDMS射流覆盖在基底(H)表面，当基底(H)的左端移出中间喷头(210)下方时，中间喷头(210)停止供液，基底(H)随左右往复运动平台继续向左移动，位...

【专利技术属性】
技术研发人员：施渊吉，刘鑫豪，张博栋，王捍天，陈显冰，杨仁伟，
申请(专利权)人：南京工业职业技术学院，
类型：发明
国别省市：江苏;32