一种用于主板且耐火耐高温的导热石墨片制造技术

技术编号:24826302 阅读:66 留言:0更新日期:2020-07-08 10:14
本实用新型专利技术公开了一种用于主板且耐火耐高温的导热石墨片,包括衬垫,所述衬垫的顶部开设有第一衬垫对应槽,所述衬垫的右壁中部位置开设有第二衬垫对应槽,所述衬垫的底部开设有衬垫散热孔,所述衬垫的顶部左侧开设有第一衬垫安装孔和第二衬垫安装孔,所述第二衬垫安装孔位于第一衬垫安装孔的左侧顶部,本实用新型专利技术中,通过在衬垫上粘接有石墨片,起到对主板进行散热,使得主板耐火,耐高温效果更好,增加主板的使用寿命,在衬垫和石墨片顶部对应位置开设有第一衬垫对应槽和第一石墨片对应槽,且侧边对应位置开设有第二衬垫对应槽和第二石墨片对应槽,便于更好的对衬垫和石墨片进行对接,增加衬垫和石墨片之间连接的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于主板且耐火耐高温的导热石墨片
本技术属于石墨片
,具体为一种用于主板且耐火耐高温的导热石墨片。
技术介绍
石墨片是一种全新的导热散热材料,具有独特的晶粒取向,沿两个方向均匀导热,片层状结构可很好地适应任何表面,屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。这种全新的天然石墨解决方案,散热效率高、占用空间小、重量轻,沿两个方向均匀导热,消除“热点”区域,屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。现有的主板上通常安装有石墨片,主要为主板进行散热、耐火和耐高温,由于主板上的石墨片结构较为单一,使得石墨片的散热、耐火和耐高温效果不理想,使得主板在长时间使用下,因温度过高等因素,导致主板受到损坏。因此需要对现有的石墨片的结构加以改进,便于更好的对主板进行散热、耐火和耐高温,增加主板使用寿命,因此提出一种用于主板且耐火耐高温的导热石墨片,便于更好的解决上述提出的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于:为了解决上述提出的问题,提供一种用于主板且耐火耐高温的导热石墨片。本技术采用的技术方案如下:本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于主板且耐火耐高温的导热石墨片,包括衬垫(1),其特征在于:所述衬垫(1)的顶部开设有第一衬垫对应槽(2),所述衬垫(1)的右壁中部位置开设有第二衬垫对应槽(3),所述衬垫(1)的底部开设有衬垫散热孔(4),所述衬垫(1)的顶部左侧开设有第一衬垫安装孔(5)和第二衬垫安装孔(6),所述第二衬垫安装孔(6)位于第一衬垫安装孔(5)的左侧顶部。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于主板且耐火耐高温的导热石墨片,包括衬垫(1),其特征在于:所述衬垫(1)的顶部开设有第一衬垫对应槽(2),所述衬垫(1)的右壁中部位置开设有第二衬垫对应槽(3),所述衬垫(1)的底部开设有衬垫散热孔(4),所述衬垫(1)的顶部左侧开设有第一衬垫安装孔(5)和第二衬垫安装孔(6),所述第二衬垫安装孔(6)位于第一衬垫安装孔(5)的左侧顶部。


2.如权利要求1所述的一种用于主板且耐火耐高温的导热石墨片,其特征在于:所述衬垫(1)上粘接有石墨片(7),所述石墨片(7)的顶部相对第一衬垫对应槽(2)的位置开设有第一石墨片对应槽(8),所述石墨片(7)与第二衬垫对应槽(3)的相对位置开设有第二石墨片对应槽(9)。


3.如权利要求2所述的一种用于主板且耐火耐高温的导热石墨片,其特征在于:所述石墨片(7)相对第一衬垫安装孔(5)和第二衬垫安装孔(6)的位置开设有第一石墨片安装孔(10)和第二石墨片安装孔(11),所述石墨片(7)的顶部前壁粘接有铜箔(12),...

【专利技术属性】
技术研发人员:乔飞
申请(专利权)人:东莞市世成通精密电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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