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本实用新型公开了一种用于主板且耐火耐高温的导热石墨片，包括衬垫，所述衬垫的顶部开设有第一衬垫对应槽，所述衬垫的右壁中部位置开设有第二衬垫对应槽，所述衬垫的底部开设有衬垫散热孔，所述衬垫的顶部左侧开设有第一衬垫安装孔和第二衬垫安装孔，所述第二...
该专利属于东莞市世成通精密电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市世成通精密电子有限公司授权不得商用。

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