用于煅烧电子元件的夹具制造技术

一种包含基材１１和涂敷在基材表面上的氧化锆层１２的用于煅烧电子元件的夹具，其特征在于为改善耐剥离性和耐磨损性而煅烧包括一种或多种形成液相的金属氧化物的氧化锆层，并使煅烧后的液相结晶。在用于煅烧电子元件的夹具中，当氧化锆层通过使用廉价方法如涂敷方法形成时，氧化锆层不会从基材剥离，而且颗粒也不会分离。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于煅烧电子元件的夹具，例如用于煅烧电子元件如电介质、多层电容器、陶瓷电容器、压电元件和热敏电阻器的定位器、架子板(shelf board)以及烤箱。
技术介绍
用于煅烧电子元件的夹具除需要具有耐热性和机械强度外，还需要不与待煅烧的陶瓷电子元件反应的性能。当电子元件制品如电介质与煅烧夹具接触并反应时，会由于制品的熔化或组成的波动而导致性能可能劣化的问题。用于煅烧电子元件的夹具的基材通常包括氧化铝基材料、氧化铝-富铝红柱石基材料、氧化铝-氧化锆基材料、氧化铝-氧化镁基尖晶石材料、氧化铝-富铝红柱石-堇青石基材料以及它们的组合。为防止夹具与制品的接触，使用了在表面层上涂敷氧化锆(锆氧化物)的方法。虽然氧化锆与基材的反应性比较低，但是在进行重复加热循环的环境下由于在基材和氧化锆的热膨胀系数之间的较大差异而导致夹具的涂层可能裂开或剥离。当夹具反复使用并且包含在表面氧化锆层的粒子具有较低的耐去除粒子性或更低的耐磨损性时，微小粒子混入电子元件中会导致严重问题。在氧化锆中从单斜晶系到正方晶系的相转变在约1100℃发生。因此，出现如下问题伴随因反复加热循环导致的相转变而发生的热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于煅烧电子元件的夹具，包括基材和涂敷在基材表面上的氧化锆层，其特征在于为改善耐剥离性和耐磨损性而煅烧包括一种或多种形成液相的金属氧化物的所述氧化锆层以使煅烧后的液相结晶。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：星野和友，梶野仁，井筒靖久，堀内幸士，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]