【技术实现步骤摘要】
用于配置线缆束的装置
本技术涉及由多个扁平线缆组成的线缆束,尤其涉及一种用于配置线缆束的装置。
技术介绍
在半导体工业中,为了测试芯片性能,通常需要利用加热头对芯片进行加热,加热头利用安装在支架上并且由多个扁平线缆组成的线缆束与测试机的主机系统进行连接,以便传递表示诸如温度特性等的电信号。现有的线缆束通常是将多个例如4个扁平线缆无规律地简单固定在支架上而形成,这使得每个线缆的长度、平整度甚至松紧度都是很随意的。但是,在测试过程中,线缆束会随着加热头不断地移动。这种无规律地简单固定在支架上的线缆束在移动过程中极易与周围设备发生接触而导致磨损,而加热头对于电信号极度敏感,这种被磨损的线缆束导致传递错误的电信号或者导致电信号的传递失败,因此,对于已经磨损的线缆束必须及时更换。更换线缆束不仅需要花费资金、增加成本,而且还需要暂停对芯片的测试,降低了生产效率。因此,需要一种用于配置线缆束的装置。
技术实现思路
本技术的一个目的是要克服上述现有技术中的缺陷,提供一种用于配置线缆束的装置,这种用于配置线缆束的装置能 ...
【技术保护点】
1.一种用于配置线缆束的装置,所述线缆束由多个扁平线缆构成,所述多个扁平线缆至少部分地叠置在一起,其特征在于,所述用于配置线缆束的装置包括:/n包括基体(3)的基板(1),在所述基体(3)上至少形成有中心凹槽(5);以及/n可取出地放置在所述中心凹槽(5)中的压块(11),以便所述多个扁平线缆被铺设在所述中心凹槽(5)中时用于压住所述多个扁平线缆。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于配置线缆束的装置,所述线缆束由多个扁平线缆构成,所述多个扁平线缆至少部分地叠置在一起,其特征在于,所述用于配置线缆束的装置包括:
包括基体(3)的基板(1),在所述基体(3)上至少形成有中心凹槽(5);以及
可取出地放置在所述中心凹槽(5)中的压块(11),以便所述多个扁平线缆被铺设在所述中心凹槽(5)中时用于压住所述多个扁平线缆。
2.如权利要求1所述的用于配置线缆束的装置,其特征在于,所述用于配置线缆束的装置还包括:
从所述中心凹槽(5)的端部延伸并且与所述中心凹槽(5)相通的公用凹槽(7);和/或
从所述中心凹槽(5)的中间部分延伸并且与所述中心凹槽(5)相通的至少一个分支凹槽(9);以及
可取出地放置在所述公用凹槽(7)和/或所述分支凹槽(9)中的压块(11)。
3.如权利要求2所述的用于配置线缆束的装置,其特征在于,所述公用凹槽(7)以及所述分支凹槽(9)从所述中心凹槽(5)垂直地延伸。
4.如权利要求2所述的用于配置线缆束的装置,其特征在于,所述用于配置线缆束的装置包括多个分支凹槽(9),所述多个分支凹槽(9)的长度是相等的。
5.如权利要求2所述的用于配置线缆束的装置,其特征在于,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:储飞,胡波,
申请(专利权)人:英特尔产品成都有限公司,英特尔公司,
类型:新型
国别省市:四川;51
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