【技术实现步骤摘要】
散热型异构处理器应用平台主控管理模块
本技术涉及集成电路
,具体是一种散热型异构处理器应用平台主控管理模块。
技术介绍
现代处理器核通常具有多级流水线,处理器指令的执行过程被分为多个流水线阶段(也称为流水线级),例如,取指令、译码、执行、访存与写回等阶段。通过提高流水线的级数来降低流水线的每一级的复杂度,从而使处理器核可工作于更高的时钟频率。使用多级流水线也增加了处理器处理指令的并行性。其中有一种异构处理器应用于特殊应用,如信号处理,采用功能不同的核心。如TI的OMAP系列就是采用ARM+DSP的异构方式。在异构方式下一般是某些核心用于管理调度,另外一些核心用于特定的性能加速,处理器之间通过共享总线、交叉开关互联和片上网络。由于异构处理器处理信息量大,PCB板上常规的风扇不能对异构处理器即使冷却。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:解决传统的PCB板风扇达不到异构处理器即时冷却效果的技术问题。本技术提供一种散热型异构处理器应用平台主控管理模块,包括PCB板,所述PCB板上安装有异构处理器、多个芯片和多个集成电路,所述PCB板上还安装有位于所述异构处理器正上方的支架,所述支架上安装有第一电机风扇以及罩设在所述第一电机风扇上方的第二电机风扇,所述第二电机风扇的叶片分布在所述第一电机风扇周围;所述第一电机风扇风向朝向所述异构处理器,所述第二电机风扇风向背向所述异构处理器。本技术的工作原理为:当异构处理器开始工作时,启动第一电机风扇和第二电机风扇,第一电机风扇将空气吹向异构 ...
【技术保护点】
1.一种散热型异构处理器应用平台主控管理模块,包括PCB板(1),所述PCB板上安装有异构处理器(2)、多个芯片和多个集成电路,其特征在于:所述PCB板(1)上还安装有位于所述异构处理器(2)正上方的支架(3),所述支架(3)上安装有第一电机风扇(4)以及罩设在所述第一电机风扇(4)上方的第二电机风扇(5),所述第二电机风扇(5)的叶片分布在所述第一电机风扇(4)周围;所述第一电机风扇(4)风向朝向所述异构处理器(2),所述第二电机风扇(5)风向背向所述异构处理器(2)。/n
【技术特征摘要】
1.一种散热型异构处理器应用平台主控管理模块,包括PCB板(1),所述PCB板上安装有异构处理器(2)、多个芯片和多个集成电路,其特征在于:所述PCB板(1)上还安装有位于所述异构处理器(2)正上方的支架(3),所述支架(3)上安装有第一电机风扇(4)以及罩设在所述第一电机风扇(4)上方的第二电机风扇(5),所述第二电机风扇(5)的叶片分布在所述第一电机风扇(4)周围...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑川,周康成,殷科军,邓虹波,
申请(专利权)人:江苏泛腾电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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