散热性能好的一体机制造技术

技术编号:24822291 阅读:22 留言:0更新日期:2020-07-08 07:36
本实用新型专利技术公开了散热性能好的一体机,包括显示模块、硬件模块、散热模块、支架模块,显示模块包括屏幕、屏幕驱动总成,屏幕驱动总成设于屏幕的一侧,通过GOP和D‑LED贴合技术与屏幕固定连接,硬件模块均采用市面上所售的硬件,散热模块包括散热涂层、散热风扇、散热板、散热附件、散热格栅,散热涂层采用喷涂烘烤工艺,设于一体机的背板内侧,散热风扇采用水冷风扇,散热附件是指高效导热材料,分别设于CPU、显卡运行温度较高的部件处,散热格栅设于屏幕的四周边框内,呈蜂窝状结构,支架模块为可拆卸磁力支架。本新型散热性能好的一体机强化了散热模块,增强散热结构,以及空气对流速度,从而可提高散热性能及将便于将热量排出。

【技术实现步骤摘要】
散热性能好的一体机
本技术涉及电脑硬件技术,具体是指散热性能好的一体机。
技术介绍
随着经济的不断发展,电子技术的发展,各种集成电路芯片及电路模块不断涌现,集成电路芯片及电路模块的运算速度不断提升及消耗功率不断增大,相应的散热也随着剧增,为了使其能在正常工作温度下工作,通常在上述发热器件上安装散热器,但是空气对流性差,散热效果不佳。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是,针对以上问题提供散热性能好的一体机。为解决上述技术问题,本技术提供的技术方案为:散热性能好的一体机,包括显示模块、硬件模块、散热模块、支架模块,所述的显示模块包括屏幕、屏幕驱动总成,所述的屏幕驱动总成设于屏幕的一侧,通过GOP和D-LED贴合技术与屏幕固定连接,所述的硬件模块包括CPU、主板、显卡、硬盘、内存条,均采用市面上所售的硬件,CPU、显卡、硬盘、内存条均设与主板上的卡槽内,且主板通过卡槽和螺丝固定安装在显示模块的背板处,所述的散热模块包括散热涂层、散热风扇、散热板、散热附件、散热格栅,所述的散热涂层采用喷涂烘烤工艺,设于一体机的背板内侧,所述的散热风扇采用水冷风扇,设于屏幕的两端,且通过螺钉固定安装,所述的散热板设于主板和显示模块的背板之间,通过螺丝固定连接,所述的散热附件是指高效导热材料,具体指紫铜、热管,分别设于CPU、显卡运行温度较高的部件处,所述的散热格栅设于屏幕的四周边框内,呈蜂窝状结构,所述的支架模块为可拆卸磁力支架,可拆卸磁力支架设于一体机的背板处,通过卡槽以及磁力与一体机固定安装。本技术与现有技术相比的优点在于:本新型散热性能好的一体机强化了散热模块,增强散热结构,以及空气对流速度,从而可提高散热性能及将便于将热量排出。作为改进,所述的屏幕驱动总成和屏幕之间,通过GOP和D-LED贴合技术与屏幕固定连接,同时将屏幕驱动总成的驱动路线简化,优化屏幕的用电功率,减少发热。作为改进,所述的散热板设于主板和显示模块的背板之间,且散热板上设有若干的凹槽,凹槽内还设有热板或石墨烯导热贴纸。作为改进,所述的散热格栅设于屏幕的四周边框内,呈蜂窝状结构,且散热栅格为散热风扇的出风口。作为改进,所述的可拆卸磁力支架通过卡槽以及磁力与一体机固定安装,可拆卸磁力支架底侧还设有防滑橡胶条。附图说明图1是本技术专利名称的结构示意图。如图所示:1、显示模块,2、硬件模块,3、散热风扇,4、支架模块。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步的详细说明。本技术在具体实施时,散热性能好的一体机,包括显示模块1、硬件模块2、散热模块、支架模块4,所述的显示模块1包括屏幕、屏幕驱动总成,所述的屏幕驱动总成设于屏幕的一侧,通过GOP和D-LED贴合技术与屏幕固定连接,所述的硬件模块2包括CPU、主板、显卡、硬盘、内存条,均采用市面上所售的硬件,CPU、显卡、硬盘、内存条均设与主板上的卡槽内,且主板通过卡槽和螺丝固定安装在显示模块1的背板处,所述的散热模块包括散热涂层、散热风扇3、散热板、散热附件、散热格栅,所述的散热涂层采用喷涂烘烤工艺,设于一体机的背板内侧,所述的散热风扇3采用水冷风扇,设于屏幕的两端,且通过螺钉固定安装,所述的散热板设于主板和显示模块1的背板之间,通过螺丝固定连接,所述的散热附件是指高效导热材料,具体指紫铜、热管,分别设于CPU、显卡运行温度较高的部件处,所述的散热格栅设于屏幕的四周边框内,呈蜂窝状结构,所述的支架模块4为可拆卸磁力支架,可拆卸磁力支架设于一体机的背板处,通过卡槽以及磁力与一体机固定安装。所述的屏幕驱动总成和屏幕之间,通过GOP和D-LED贴合技术与屏幕固定连接,同时将屏幕驱动总成的驱动路线简化,优化屏幕的用电功率,减少发热。所述的散热板设于主板和显示模块1的背板之间,且散热板上设有若干的凹槽,凹槽内还设有热板或石墨烯导热贴纸。所述的散热格栅设于屏幕的四周边框内,呈蜂窝状结构,且散热栅格为散热风扇3的出风口。所述的可拆卸磁力支架通过卡槽以及磁力与一体机固定安装,可拆卸磁力支架底侧还设有防滑橡胶条。本技术的工作原理:本新型散热性能好的一体机强化了散热模块,增强散热结构,以及空气对流速度,从而可提高散热性能及将便于将热量排出,同时通过GOP和D-LED贴合技术,将屏幕驱动总成的驱动路线简化,优化一体机自身结构,减少发热量。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征,在本技术的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具本的限定。在本技术中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”,“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。尽管上面已经示出和描述了本技术的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本技术的限制,本领域的普通技术人员在不脱离本技术的原理和宗旨的情况下在本技术的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.散热性能好的一体机,包括显示模块(1)、硬件模块(2)、散热模块、支架模块(4),所述的显示模块(1)包括屏幕、屏幕驱动总成,所述的屏幕驱动总成设于屏幕的一侧,通过GOP和D-LED贴合技术与屏幕固定连接,所述的硬件模块(2)包括CPU、主板、显卡、硬盘、内存条,均采用市面上所售的硬件,CPU、显卡、硬盘、内存条均设与主板上的卡槽内,且主板通过卡槽和螺丝固定安装在显示模块(1)的背板处,所述的散热模块包括散热涂层、散热风扇(3)、散热板、散热附件、散热格栅,所述的散热涂层采用喷涂烘烤工艺,设于一体机的背板内侧,所述的散热风扇(3)采用水冷风扇,设于屏幕的两端,且通过螺钉固定安装,所述的散热板设于主板和显示模块(1)的背板之间,通过螺丝固定连接,所述的散热附件是指高效导热材料,具体指紫铜、热管,分别设于CPU、显卡运行温度较高的部件处,所述的散热格栅设于屏幕的四周边框内,呈蜂窝状结构,所述的支架模块(4)为可拆卸磁力支架,可拆卸磁力支架设于一体机的背板处,通过卡槽以及磁力与一体机固定安装。/n

【技术特征摘要】
1.散热性能好的一体机,包括显示模块(1)、硬件模块(2)、散热模块、支架模块(4),所述的显示模块(1)包括屏幕、屏幕驱动总成,所述的屏幕驱动总成设于屏幕的一侧,通过GOP和D-LED贴合技术与屏幕固定连接,所述的硬件模块(2)包括CPU、主板、显卡、硬盘、内存条,均采用市面上所售的硬件,CPU、显卡、硬盘、内存条均设与主板上的卡槽内,且主板通过卡槽和螺丝固定安装在显示模块(1)的背板处,所述的散热模块包括散热涂层、散热风扇(3)、散热板、散热附件、散热格栅,所述的散热涂层采用喷涂烘烤工艺,设于一体机的背板内侧,所述的散热风扇(3)采用水冷风扇,设于屏幕的两端,且通过螺钉固定安装,所述的散热板设于主板和显示模块(1)的背板之间,通过螺丝固定连接,所述的散热附件是指高效导热材料,具体指紫铜、热管,分别设于CPU、显卡运行温度较高的部件处,所述的散热格栅设于屏幕的四周边框内,呈蜂窝状结构,所述的支架...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨宏海
申请(专利权)人:江苏趋云信息科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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