一种提高毛细管与芯片耦合接触面积的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种提高毛细管与芯片耦合接触面积的装置，包括一光纤、一毛细管与一芯片，所述毛细管的一端与所述光纤连接，所述毛细管的另一端与所述芯片连接，所述光纤远离所述毛细管的一端处设有一光纤连接组件，所述光纤穿过所述毛细管与所述芯片连接。本实用新型专利技术涉及的提高毛细管与芯片耦合接触面积的装置具有提高剪切力、提高耦合效率等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种提高毛细管与芯片耦合接触面积的装置
本技术涉及光纤通信
，特别是一种提高毛细管与芯片耦合接触面积的装置。
技术介绍
常规的AWG(ArrayedWaveguideGrating，阵列波导光栅)成品FA(FiberArray，光纤阵列)或毛细管与芯片耦合后要求剪切力大于1～2Kg。然而一般芯片宽度与FA或毛细管的宽度不同，耦合后存在宽度差，耦合接触面积相差较大，耦合后因两个部件上的胶量相差较大，内部存在较大的应力，从而影响产品的耦合效率，而且因接触面积不同，耦合后剪切力不方便管控。为此我们研发了一种提高毛细管与芯片耦合接触面积的装置，用以解决以上缺点。
技术实现思路
本技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种提高毛细管与芯片耦合接触面积的装置，具有提高剪切力、提高耦合效率等优点。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种提高毛细管与芯片耦合接触面积的装置，包括一光纤、一毛细管与一芯片，所述毛细管的一端与所述光纤连接，所述毛细管的另一端与所述芯片连接，所述光纤远离所述毛细管的一端处设有一光纤连接组件，所述光纤穿过所述毛细管与所述芯片连接。优选的，所述毛细管为圆柱结构，所述毛细管与所述光纤通过透明胶连接。优选的，所述毛细管包括一毛细管端面，所述芯片包括一芯片端面，所述毛细管端面与所述芯片端面通过耦合胶连接。优选的，所述芯片的外径与所述毛细管的外径相同。优选的，所述耦合胶包括上耦合胶和下耦合胶，所述毛细管的顶端与所述芯片的顶端通过所述上耦合胶耦合，所述上耦合胶的厚度为H1。优选的，所述毛细管的底端与所述芯片的底端通过所述下耦合胶耦合，所述下耦合胶的厚度为H2。优选的，所述H1与所述H2相等。由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：本技术所述提高毛细管与芯片耦合接触面积的装置，毛细管和光纤的截面外径相同，提高了光纤的剪切力，提高了光纤的耦合效率。附图说明附图1为本技术所述提高毛细管与芯片耦合接触面积的装置的连接示意图；附图2为本技术附图1中A处的放大图；其中：10、光纤连接组件；20、光纤；25、透明胶；30、毛细管；35、毛细管端面；40、芯片；45、芯片端面；50、耦合胶；51、上耦合胶；52、下耦合胶。具体实施方式下面结合附图及具体实施例对本技术作进一步的详细说明。附图1和附图2中，一种提高毛细管与芯片耦合接触面积的装置，包括一光纤20、一毛细管30与一芯片40，所述芯片40包括一芯片端面45。所述毛细管30的一端与所述光纤20连接，所述毛细管30的另一端与所述芯片40连接。所述光纤20远离所述毛细管30的一端处设有一光纤连接组件10。所述光纤20穿过所述毛细管30与所述芯片40连接。所述芯片40的外径与所述毛细管30的外径相同，相同的外径提高了所述芯片40与所述毛细管30之间的剪切力。所述毛细管30为圆柱结构，所述毛细管30包括一毛细管端面35，所述毛细管30与所述光纤20通过透明胶25连接。所述毛细管端面35与所述芯片端面45通过耦合胶50连接。所述耦合胶50包括上耦合胶51与下耦合胶52，所述毛细管30的顶端与所述芯片40的顶端通过所述上耦合胶51耦合。所述毛细管30的底端与所述芯片40的底端通过所述下耦合胶52耦合，所述上耦合胶51的厚度为H1，所述下耦合胶52的厚度为H2，所述H1与所述H2相等，使所述上耦合胶和所述下耦合胶的内部应力相等，应力不等时，容易使光纤损伤或断裂。使用与毛细管截面积相匹配的芯片耦合，或使用与芯片截面积相匹配的毛细管耦合，耦合胶在毛细管和芯片上的胶量一样，从而减少应力，提高耦合效率；而且两个部件接触面积相同，提高产品的剪切力。以上仅是本技术的具体应用范例，对本技术的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本技术权利保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提高毛细管与芯片耦合接触面积的装置，其特征在于：包括一光纤(20)、一毛细管(30)与一芯片(40)，所述毛细管(30)的一端与所述光纤(20)连接，所述毛细管(30)的另一端与所述芯片(40)连接，所述光纤(20)远离所述毛细管(30)的一端处设有一光纤连接组件(10)，所述光纤(20)穿过所述毛细管(30)与所述芯片(40)连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种提高毛细管与芯片耦合接触面积的装置，其特征在于：包括一光纤(20)、一毛细管(30)与一芯片(40)，所述毛细管(30)的一端与所述光纤(20)连接，所述毛细管(30)的另一端与所述芯片(40)连接，所述光纤(20)远离所述毛细管(30)的一端处设有一光纤连接组件(10)，所述光纤(20)穿过所述毛细管(30)与所述芯片(40)连接。


2.根据权利要求1所述提高毛细管与芯片耦合接触面积的装置，其特征在于，所述毛细管(30)为圆柱结构，所述毛细管(30)与所述光纤(20)通过透明胶(25)连接。


3.根据权利要求2所述提高毛细管与芯片耦合接触面积的装置，其特征在于，所述毛细管(30)包括一毛细管端面(35)，所述芯片(40)包括一芯片端面(45)，所述毛细管端面(35)与所述芯片端面(45)通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹支农，
申请(专利权)人：苏州天孚光通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32