一种蝶形半导体放大器及其耦合制备方法技术

技术编号:41320230 阅读:31 留言:0更新日期:2024-05-13 15:00
本发明专利技术申请公开了一种蝶形半导体放大器及其耦合制备方法,所述蝶形半导体放大器包括第一光纤组件、本体、耦合组件、第二光纤组件和多个引脚,第一光纤组件、第二光纤组件、耦合组件、多个引脚安装在本体上,第一光纤设置于所述第一光纤组件,第二光纤设置于所述第二光纤组件,所述第一光纤组件输出的光信号被输入到所述耦合组件,所述耦合组件对所述光信号耦合后,耦合后的所述光信号从第二光纤组件输出。本发明专利技术申请能够减少蝶形半导体放大器的尺寸,提升蝶形半导体放大器的耦合效率和耦合精度,极大方便了蝶形半导体放大器的制备。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术申请涉及光纤通信,更具体地说,涉及一种蝶形半导体放大器及其耦合制备方法


技术介绍

1、在光纤通信
中,经过远距离传输后的光信号功率较低,过低的光功率将无法满足实际接收端光信号的接收需求,通常采用在接收端前会增加一个soa半导体光放大器soa(semi-conductor optical amplifier)以对光信号进行放大,进而于提高光信号的传输功率和扩展光信号的传输距离。

2、实际中,半导体光放大器soa广泛用于激光雷达领域,半导体光放大器soa对光信号进行中继放大,进而可以提高激光器的发射光功率,以满足激光雷达长距探测需求。然而采用传统的蝶形封装半导体放大器soa时,蝶形封装半导体放大器soa尺寸较大,与光纤的耦合效率较低,导致光增益损耗较大,并且容易受到外界的环境温度影响,半导体放大器soa稳定性较差。


技术实现思路

1、基于此,本专利技术申请提出了一种蝶形半导体放大器及其制备方法,旨在部分或全部解决针对现有的蝶形封装半导体放大器soa尺寸较大,与光纤的耦合效率较低,导致本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种蝶形半导体放大器,其特征在于,包括第一光纤组件、本体、耦合组件、第二光纤组件和多个引脚,第一光纤组件、第二光纤组件、耦合组件、多个引脚安装在本体上,第一光纤设置于所述第一光纤组件,第二光纤设置于所述第二光纤组件,所述第一光纤组件输出的光信号被输入到所述耦合组件,所述耦合组件对所述光信号耦合后,耦合后的所述光信号从所述第二光纤组件输出。

2.根据权利要求1所述的蝶形半导体放大器,其特征在于,所述本体包括盖体和壳体,所述耦合组件安装于所述壳体内,所述盖体封闭所述壳体,所述壳体包括底座和安装座,底座和安装座形成容纳腔,所述耦合组件安装于所述壳体的所述容纳腔内。

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【技术特征摘要】

1.一种蝶形半导体放大器,其特征在于,包括第一光纤组件、本体、耦合组件、第二光纤组件和多个引脚,第一光纤组件、第二光纤组件、耦合组件、多个引脚安装在本体上,第一光纤设置于所述第一光纤组件,第二光纤设置于所述第二光纤组件,所述第一光纤组件输出的光信号被输入到所述耦合组件,所述耦合组件对所述光信号耦合后,耦合后的所述光信号从所述第二光纤组件输出。

2.根据权利要求1所述的蝶形半导体放大器,其特征在于,所述本体包括盖体和壳体,所述耦合组件安装于所述壳体内,所述盖体封闭所述壳体,所述壳体包括底座和安装座,底座和安装座形成容纳腔,所述耦合组件安装于所述壳体的所述容纳腔内。

3.根据权利要求2所述的蝶形半导体放大器,其特征在于,所述第一光纤组件包括第一插入部、第一安装部、第一尾部,所述第二光纤组件包括第二插入部、第二安装部、第二尾部,所述壳体上设置第一接收部、第二接收部,所述第一插入部插入所述第一接收部,所述第一安装部与所述第一接收部连接,所述第二插入部插入所述第二接收部,所述第二安装部与所述第二接收部连接。

4.根据权利要求3所述的蝶形半导体放大器,其特征在于,第一安装部包括第一安装面,第一接收部包括第一接收面,第一安装面连接并平行第一接收面,第二安装部包括第二安装面,第二接收部包括第二接收面,第二安装面连接并平行第二接收面,第一接收面与...

【专利技术属性】
技术研发人员:邹支农
申请(专利权)人:苏州天孚光通信股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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