传感器制造技术

本实用新型专利技术揭示的传感器，包括具有芯片的头部以及具有导线的尾部，头部还包括连接线，连接线电连接到芯片与导线之间；连接线包括第一折弯部和第二折弯部，第一折弯部与导线电连接，第二折弯部与芯片电连接，第一折弯部和第二折弯部的折弯方向不同。本实用新型专利技术的技术方案，通过设置的连接线，有效避免了传感器在高温环境下使用，因材料的热形变或者热应力等因素而发生脱焊，有效地延长了传感器的高温使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
传感器
本技术属于传感器
，具体涉及一种耐高温的传感器。
技术介绍
随着芯片传感器的发展，传感器可以检测从传感器侧向水平接近的被测体，也可以检测从传感器迎面垂直接近的被测体，具有体积小、重复定位精度高、防尘、防油、耐振等特点，广泛用于各种自动化生产线、机床机械设备、纺织、电力、交通、化工、军工、科研等领域，但就耐高温方面来说，商业级电感式接近传感器最高承受温度仅为70℃，工业级电感式接近传感器最高则为120℃，其主要受温度限制的原因为是半导体硅芯片结温仅125℃；漆包线、灌封绝缘材料芯片接线的热变形和芯片焊接点的耐温所限(尤指在长期使用中容易因热形变或者热应力而发生脱焊)等多个方面的温度限制使得其在汽车涂装车向、烘房控制工程，静电喷涂工程等领域的应用受限。
技术实现思路
本技术的目的在于提供的传感器，通过设置的连接线，有效避免了传感器在高温环境下使用，因材料的热形变或者热应力等因素而发生脱焊，有效地延长了传感器的高温使用寿命。本技术公开的传感器，包括具有芯片的头部以及具有导线的尾部，头部还包括连接线，连接线电连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.传感器，包括具有芯片的头部以及具有导线的尾部，其特征在于，所述头部还包括连接线，所述连接线电连接到芯片与导线之间；/n所述连接线包括第一折弯部和第二折弯部，所述第一折弯部与导线电连接，所述第二折弯部与芯片电连接，所述第一折弯部和第二折弯部的折弯方向不同。/n

【技术特征摘要】
1.传感器，包括具有芯片的头部以及具有导线的尾部，其特征在于，所述头部还包括连接线，所述连接线电连接到芯片与导线之间；
所述连接线包括第一折弯部和第二折弯部，所述第一折弯部与导线电连接，所述第二折弯部与芯片电连接，所述第一折弯部和第二折弯部的折弯方向不同。


2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述第一折弯部和第二折弯部在同一平面内，且两者的折弯方向相反。


3.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述第一折弯部与导线相邻侧还包括第一邻接部，所述第一邻接部电连接第一折弯部以及导线。


4.根据权利要求3所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗俊彬，高艳荣，庞卓钦，
申请(专利权)人：苏州向心圆电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32