RFID标签及其商品、商品包装制造技术

本实用新型专利技术涉及一种RFID标签及其商品、商品包装，该RFID标签包括RFID芯片和天线，天线的正面与背面之间设置有PET层，所述PET层的一面设置有第一金属片，所述PET层的另一面设置有第二金属片，第一金属片与天线的正面位于PET层的同一面，第二金属片与天线的背面位于PET层的同一面。通过金属片的设置，可以增加标签的寄生电容的数量级，继而便于检测，进而可以通过检测标签的寄生电容的方式实现防伪验证，因此可以有效防止正品上的RFID芯片被重用或复制利用。

【技术实现步骤摘要】
RFID标签及其商品、商品包装
本技术涉及防伪
，特别涉及一种RFID标签、带RFID标签的商品、带RFID标签的商品包装。
技术介绍
受利益的驱使，各种假冒伪劣产品层出不穷。企业为了保护消费者的合法权益，同时保护企业的品牌知名度，让消费者买到货真实的商品，提出了各种防伪手段，例如防伪标签。目前应用较多的防伪标签是RFID标签，因为RFID芯片具有唯一ID号，可以记录商品的溯源流通信息，且可以对记录的信息进行软件加密，因此可以较好地识别商品的真伪。RFID标签由RFID芯片和天线组成，天线可以采用易碎材料制作，使用因此即被损毁，因此可以进一步防止重用标签的方式造假。然而制假者却可以通过回收正品标签中的RFID芯片，仿制天线，进行二次倒封装绑定，不需要破解加密算法即可实现造假。
技术实现思路
本技术的目的在于改善现有技术中所存在的将正品标签中的RFID芯片与仿制天线进行绑定，以形成新的标签的造假问题，提供一种RFID标签、带RFID标签的商品、带RFID标签的商品商品包装。为实现上述目的，本技术实施例提供了以下技术方案：一种RFID标签，包括RFID芯片和天线，天线的正面与背面之间设置有PET层，所述PET层的一面设置有第一金属片，所述PET层的另一面设置有第二金属片，第一金属片与RFID芯片的一个绑脚相连，第一金属片与天线的正面位于PET层的同一面，第二金属片与RFID芯片的另一个绑脚相连，第二金属片与天线的背面位于PET层的同一面。上述RFID标签中，通过在PET层的两面均设置有金属片，增加了RFID芯片绑脚与天线之间形成的寄生电容的大小，使得寄生电容的数量级由1/103PF提高至PF级，继而便于检测RFID标签的寄生电容，进而可以通过检测标签的寄生电容的方式进行防伪验证。上述RFID标签中，所述第一金属片和第二金属片的材料和/或尺寸相同；或者，第一金属片和第二金属片的材料和/或尺寸不同。在优化的方案中，第一金属片和第二金属片均为铝片。金属片采用相同的金属制作，可以简化标签的制作工艺。在进一步优化的方案中，所述天线由易碎材料制作。天线由易碎材料制作，使得天线粘贴或嵌入商品或商品包装后，若再取下则会被损毁，继而防止整个RFID标签被重用的造假。另一方面，本技术还提供了一种带RFID标签的商品，包括商品本体和设置于所述商品本体上的RFID标签，所述RFID标签为任一实施方式所述的RFID标签。所述RFID标签通过粘贴或嵌入的方式设置于所述商品本体上。另一方面，本技术还提供了一种带RFID标签的商品包装，包括包装本体和设置于所述包装本体上的RFID标签，所述RFID标签为任一实施方式所述的RFID标签。所述RFID标签通过粘贴或嵌入的方式设置于所述包装本体上。与现有技术相比，本技术RFID标签是在传统RFID标签的基础上，增加了金属片，使得寄生电容的数量级由1/103PF提高至PF级，继而便于检测RFID标签的寄生电容，进而可以通过检测标签的寄生电容的方式进行防伪验证。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为平行板电容器的结构示意图。图2为本技术实施例中提供的RFID标签的结构示意图。图中标记说明10-RFID芯片；20-芯片绑脚；30-第一金属片；40-PET层；50-第二金属片。具体实施方式下面将结合本技术实施例中附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。天线与RFID芯片之间会形成寄生电容，其原理可以等效为平行板电容器。如图1所示，寄生电容的计算方法为C＝εS/d，其中ε为两极板间材料的介电常数，S为金属层A与金属层B正对的有效面积，d为金属层A与金属层B之间的距离。即是说，天线与RFID芯片绑脚之间形成的寄生电容，会随着绑定位置改变而改变。由于绑定工艺的精度限制，每个标签中天线与RFID芯片引脚的绑定位置都不一样，因此每个标签的寄生电容不一样，即是说，将同一个RFID芯片与不同天线绑定以形成不同的标签，标签的寄生电容都不一样。例如图1所示，改变金属层A和B之间正对的有效面积，产生的寄生电容参数值就不相同。因此可以建立RFID芯片的ID号与寄生电容的一一对应关系。将正品标签的RFID芯片与仿制天线绑定形成的造假标签，可以通过检测标签的寄生电容参数值来判断其为假标签，具有非常好的防伪效果。然而，现有技术中，标签的寄生电容的大小很小，数量级为1/103PF，在检测时很难精确测试其大小，导致通过检测寄生电容的方式进行防伪的方案难以实施。由此，本实施例中提供了一种可以提高寄生电容参数值的RFID标签。图2为本实施例中提供的RFID标签的结构示意图。本实施例中提供的RFID标签，包括RFID芯片10和天线，天线采用易碎材料制作，天线的正面和背面(或称之为反面)分别绑定于RFID芯片10的两个芯片绑脚20(或称之为引脚)。天线的正面与背面之间设置有PET层40。在图2中，仅展示了RFID芯片与金属片、PET层，未展示出天线。如图2所示，PET层40的一面设置有第一金属片30，第一金属片30与RFID芯片的一个芯片绑脚20相连，第一金属片30与天线的正面位于PET层40的同一面，第一金属片30与天线的正面相隔开。PET层40的另一面设置有第二金属片50，第二金属片50与天线的背面位于PET层40的同一面，第二金属片50与天线的背面相隔开，第二金属片50通过部分穿过PET层40以实现与RFID芯片的另一个芯片绑脚20相连。第一金属片30与第二金属片50的材质可以相同，也可以不同，当采用相同材质时可以简化制造工艺，因此优选采用相同材质制作。第一金属片30与第二金属片50可以均采用铝片，但容易理解的，也可以采用其他金属材质，只要满足是金属材质即可。第一金属片30与第二金属片50的材质可以与天线相同，也可以与天线不同，但是考虑到天线制造工艺，优选与天线材质相同。第一金属片30与第二金属片50可以正对，也可以不需要正对，如图2所示，当第一金属片30与第二金属片50正对时，可以进一步扩大两个金属片之间的正对面积。本实施例中，对于第一金属片30与第二金属片50的尺寸没有特别本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种RFID标签，包括RFID芯片和天线，天线的正面与背面之间设置有PET层，其特征在于，所述PET层的一面设置有第一金属片，所述PET层的另一面设置有第二金属片，第一金属片与RFID芯片的一个绑脚相连，第一金属片与天线的正面位于PET层的同一面，第二金属片与RFID芯片的另一个绑脚相连，第二金属片与天线的背面位于PET层的同一面。/n

【技术特征摘要】
1.一种RFID标签，包括RFID芯片和天线，天线的正面与背面之间设置有PET层，其特征在于，所述PET层的一面设置有第一金属片，所述PET层的另一面设置有第二金属片，第一金属片与RFID芯片的一个绑脚相连，第一金属片与天线的正面位于PET层的同一面，第二金属片与RFID芯片的另一个绑脚相连，第二金属片与天线的背面位于PET层的同一面。


2.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，所述第一金属片和第二金属片的材料和/或尺寸相同；或者，第一金属片和第二金属片的材料和/或尺寸不同。


3.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，所述天线由易碎材料制作。

【专利技术属性】
技术研发人员：邓洋，李征，冉君，王坚，余学超，
申请(专利权)人：成都普什信息自动化有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51