压力传感器的屏蔽构造及具备该屏蔽构造的压力传感器制造技术

在压力传感器中，在液封室(13)内的传感器芯片(16)的一方端面与膜片(32)之间，设有屏蔽部件(21)、和热膨胀率比被封入的压力传递介质(PM)的热膨胀率低的环状部件(17)，并且屏蔽部件(21)的电位设为与传感器芯片(16)的信号处理电子电路的电位成为同一电位。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】压力传感器的屏蔽构造及具备该屏蔽构造的压力传感器
本专利技术涉及一种压力传感器的屏蔽构造及具备该屏蔽构造的压力传感器。
技术介绍
例如如专利文献1所示，内置在液封型半导体压力传感器内的传感器单元构成为包括以下各部件作为主要要素：金属膜片，其支撑在接头部内并将压力检测室与下述的液封室隔绝；液封室，其形成于金属膜片的上方并存积作为压力传递介质的硅油；传感器芯片，其配置在液封室内并经由金属膜片检测硅油的压力变动；传感器芯片安装部件，其支撑传感器芯片；密封玻璃，其对壳体的贯通孔处的传感器芯片安装部件的周围进行密封；以及端子组(引线脚)，其从传感器芯片送出输出信号并向传感器芯片供给电力。在上述的结构中，金属膜片、基座板材以及接头部以同一电位连接，并且这些部位与传感器芯片绝缘。在作为动力源的一次侧电源与作为处理传感器芯片的输出信号的控制电路的二次侧电源的绝缘不充分的情况下，传感器侧的阻抗较高，从而在对置地配置的金属膜片与传感器芯片之间产生电位差。为了防止因在金属膜片及传感器芯片彼此间产生的电位对传感器芯片内的电子电路及非易失性存储器产生影响，例如如本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压力传感器的屏蔽构造，其特征在于，具备：/n传感器单元，其包括传感器芯片、膜片及输入输出端子组而成，其中，上述传感器芯片检测压力并送出检测输出信号，上述膜片将配置该传感器芯片的液封室和与该液封室面对面的压力室分隔，上述输入输出端子组与该传感器芯片电连接；/n支撑部件，其配置为包围上述传感器芯片，且与上述输入输出端子组电连接；/n电场遮挡部件，其通过由上述支撑部件支撑，来配置在上述液封室内的上述传感器芯片的一方端面与上述膜片之间，遮挡作用于该传感器芯片的信号处理电子电路部的电场；以及/n环状部件，其配置为面向上述液封室内的上述电场遮挡部件及上述支撑部件的外周部，/n上述电场遮挡部件的电位...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171130 JP 2017-2305521.一种压力传感器的屏蔽构造，其特征在于，具备：
传感器单元，其包括传感器芯片、膜片及输入输出端子组而成，其中，上述传感器芯片检测压力并送出检测输出信号，上述膜片将配置该传感器芯片的液封室和与该液封室面对面的压力室分隔，上述输入输出端子组与该传感器芯片电连接；
支撑部件，其配置为包围上述传感器芯片，且与上述输入输出端子组电连接；
电场遮挡部件，其通过由上述支撑部件支撑，来配置在上述液封室内的上述传感器芯片的一方端面与上述膜片之间，遮挡作用于该传感器芯片的信号处理电子电路部的电场；以及
环状部件，其配置为面向上述液封室内的上述电场遮挡部件及上述支撑部件的外周部，
上述电场遮挡部件的电位设为与上述传感器芯片的上述信号处理电子电路的电位成为同一电位。


2.根据权利要求1所述的压力传感器的屏蔽构造，其特征在于，
上述环状部件的热膨胀率比封入在上述液封室内的压力传递介质的热膨胀率低。


3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：泷本和哉，
申请(专利权)人：株式会社鹭宫制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP