电子装置制造方法及图纸

技术编号:24804217 阅读:32 留言:0更新日期:2020-07-07 21:54
本发明专利技术公开一种电子装置,其包括一壳体以及一电路基板。壳体具有一承载面,且承载面上设有两个夹持结构以及一定位结构。电路基板设置于承载面上,电路基板包括一主体部以及两个分别由主体部相对两侧延伸形成的翼部,其中主体部与定位结构产生干涉,且两个翼部分别受到两个夹持结构压制。借此,可以实现壳体与电路基板的快速组装与稳固结合。

【技术实现步骤摘要】
电子装置
本专利技术涉及一种电子装置,尤其涉及一种便于组装和拆卸电路基板的电子装置,其应用范围至少包括无线通信装置以及储存装置(如USB储存装置)。
技术介绍
随着科技的发展,电子装置对功能性要求越来越高,举例来说,智能型手机、平板计算机、笔记本计算机等电子装置需支持近场通信(NearFieldCommunication,NFC)、GPS、3G、WIFI、蓝牙等功能。因此,电路板几乎存在于任何的电子装置中,用以实现所需的功能。然而,在电子装置满足小型化设计的同时,壳体所能提供的空间非常有限,对电路板的配置带来不小的困难。现有的电子装置多使用螺丝等零件将电路板锁固在壳体上,为此壳体上也需设有与螺丝相匹配的结构如螺丝固定柱,导致壳体上的空间无法被充分利用;此外,若螺丝的数量一多,电路板的组装和拆卸就会变得相当耗时,甚至壳体的一些地方会因为螺丝迫紧的缘故而发生变形,造成美观性下降。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于,针对现有技术的不足提供一种电子装置。为了解决上述的技术问题,本专利技术所采用的其中一技术方案是提供一种电子装置,其包括一壳体以及一电路基板。所述壳体具有一承载面,其中所述承载面上设有两个夹持结构以及一定位结构。所述电路基板设置于所述承载面上,且包括一主体部以及两个分别由所述主体部相对两侧延伸形成的翼部,其中所述主体部与所述定位结构产生干涉,且两个所述翼部分别受到两个所述夹持结构的压制。更进一步地,两个所述夹持结构与所述定位结构在所述承载面上的正投影互不重叠。更进一步地,两个所述夹持结构呈相对设置,两个所述翼部也呈相对设置。更进一步地,每一个所述夹持结构包括一限位部以及一位于所述限位部上的压制部。更进一步地,所述限位部用以约束相对应的所述翼部的水平方向位移自由度。更进一步地,所述限位部具有一第一限位面以及一垂直于所述第一限位面的第二限位面,所述第一限位面与所述第二限位面分别抵住相对应的所述翼部的两个边缘。更进一步地,所述压制部通过一弹性体压制相对应的所述翼部。更进一步地,所述弹性体的材质为泡棉或橡胶。更进一步地,所述压制部的一部分直接抵压在相对应的所述翼部上。更进一步地,所述定位结构为一定位凸块,所述主体部具有一开槽,其与所述定位凸块干涉配合。更进一步地,所述电路基板的所述主体部上设有一连接器,其位于两个所述翼部之间。更进一步地,所述连接器为一USB连接器。本专利技术的其中一有益效果在于,本专利技术所提供的电子装置,其能通过“电路基板的主体部与壳体的定位结构产生干涉,且电路基板的两个翼部分别受到壳体的两个夹持结构压制”的技术方案,以实现壳体与电路基板的快速组装与稳固结合。相较于过往使用螺丝等零件将电路板锁在壳体上的固定方式,上述技术方案可以省去零件的成本以及组装工时。更进一步地说,壳体的两个夹持结构与定位结构的位置相互错开,并且两个夹持结构呈相对设置。借此,可以提高壳体的空间利用率和使用弹性。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
,请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图,然而所提供的附图仅用于提供参考与说明,并非用来对本专利技术加以限制。附图说明图1为本专利技术第一实施例的电子装置的立体组合示意图。图2为本专利技术第一实施例的电子装置的立体分解示意图。图3为本专利技术第一实施例的电子装置的俯视示意图。图4为图3的IV-IV剖线的剖面示意图。图5为图3的V-V剖线的剖面示意图。图6为本专利技术第二实施例的电子装置的结构示意图。图7为本专利技术第二实施例的电子装置的结构示意图。具体实施方式以下是通过特定的具体实施例来说明本专利技术所公开有关“电子装置”的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本专利技术的优点与效果。本专利技术可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用,本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用,在不背离本专利技术的构思下进行各种修改与变更。另外,本专利技术的附图仅为简单示意说明,并非依实际尺寸的描绘,事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本专利技术的相关
技术实现思路
,但所公开的内容并非用以限制本专利技术的保护范围。另外,本文中所使用的术语“或”,应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。第一实施例参阅图1至图5所示,本专利技术第一实施例提供一种电子装置Z,其主要包括一壳体1以及一电路基板2,电路基板2结合于壳体1上,用以实现电子装置Z所需的功能。电子装置Z可为一无线通信装置或无线储存装置,但不限于此。为使本专利技术的目的和优点更加清楚明了,下面将对本专利技术第一实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。但是应该理解,这些描述只是示例性的,而并非要限制本专利技术的范围。在本实施例中,壳体1为一体成型的塑料壳体,其具有一承载面100,电路基板2为印刷电路板,且结合于承载面100上。更进一步地说,承载面100上设有两个夹持结构11及一定位结构12,电路基板2大致呈T状,其包括一主体部21及两个分别由主体部21相对两侧延伸形成的翼部22;当电路基板2结合于承载面100上时,主体部21与定位结构12产生干涉,且两个翼部22分别受到两个夹持结构21的压制。为了提高壳体1的空间利用率和使用弹性,两个夹持结构11与定位结构12的位置互相错开,即两个夹持结构11与定位结构12在承载面100上的正投影互不重叠;较佳地,壳体1的两个夹持结构11呈相对设置,电路基板2的两个翼部22也呈相对设置。实际应用时,电路基板2具有一连接器212,使得电子装置Z可作为无线储存装置;连接器212可设置于主体部21上,且位于两个翼部22之间,连接器可为一通用串行总线(UniversalSerialBus,USB)2.0/3.0/3.1连接器或Type-C连接器,但本专利技术并不限于此。在本实施例中,如图2至图4所示,定位结构12为一定位凸块,主体部21具有一开槽211,其与定位结构12干涉配合,以限制电路基板2在水平方向上的位移。另外,如图2、图3及图5所示,每一个夹持结构11包括一限位部111及一位于限位部111上的压制部112,限位部111能约束相对应的翼部22的水平方向位移自由度,以进一步限制电路基板2在水平方向上的位移,而压制部112能对相对应的翼部22施加一向下的压制力,以限制电路基板2在垂直方向上的位移。借此,可以确保壳体1与电路基板2的稳固结合。更进一步地说,如图1所示,限位部111具有一第一限位面1111及一第二限位面1112,第一限位面1111大致垂直于第二限位面1112,以与相对应的翼部22的两个边缘挡止配合。如图5所示,压制部112具有一压制面1121,且压制面1121通过一弹性体13压制相对应的翼部22,弹性体13的可为材质为泡棉或橡胶,但不限于此;实际应用时,可将弹性体13黏着于第一限位面1111、第二限位面1112及/或压制面1121上。值得注意的是,在弹性体13的存在下,电路基板2的翼部2本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种电子装置,其特征在于,所述电子装置包括:/n一壳体,具有一承载面,其中所述承载面上设有两个夹持结构以及一定位结构;以及/n一电路基板,设置于所述承载面上,且包括一主体部以及两个分别由所述主体部相对两侧延伸形成的翼部,其中所述主体部与所述定位结构产生干涉,且两个所述翼部分别受到两个所述夹持结构的压制。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子装置,其特征在于,所述电子装置包括:
一壳体,具有一承载面,其中所述承载面上设有两个夹持结构以及一定位结构;以及
一电路基板,设置于所述承载面上,且包括一主体部以及两个分别由所述主体部相对两侧延伸形成的翼部,其中所述主体部与所述定位结构产生干涉,且两个所述翼部分别受到两个所述夹持结构的压制。


2.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,两个所述夹持结构与所述定位结构在所述承载面上的正投影互不重叠。


3.根据权利要求2所述的电子装置,其特征在于,两个所述夹持结构呈相对设置,两个所述翼部呈相对设置。


4.根据权利要求3所述的电子装置,其特征在于,每一个所述夹持结构包括一限位部以及一位于所述限位部上的压制部。


5.根据权利要求4所述的电子装置,其特征在于,所述限位部约束相对应的所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈世彦邱少晖陈柏宇
申请(专利权)人:环鸿电子昆山有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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