化学机械研磨环及其挠性环制造技术

本实用新型专利技术公开了一种化学机械研磨环及其挠性环。化学机械研磨环包含内环体、外环体与挠性环。内环体包含第一研磨面与第一连接面，第一连接面形成有多个锁孔，各锁孔包含宽口部与螺纹部，宽口部的直径大于螺纹部的直径。外环体环设于内环体外，外环体包含第二研磨面与第二连接面。挠性环设置于内环体的第一连接面，挠性环包含上表面、下表面、多个穿孔以及多个凸壁。各穿孔穿过上表面与下表面且各穿孔个别地对应于内环体的各锁孔，各凸壁设置于上表面且个别地设置于各穿孔的周缘而沿垂直于上表面的方向凸起而恰好容置于各锁孔的宽口部中。

【技术实现步骤摘要】
化学机械研磨环及其挠性环
本技术涉及一种应用于半导体晶圆研磨的化学机械研磨环及其挠性环。
技术介绍
在半导体制造过程中，化学机械研磨为不可或缺的一道制程，若是晶圆在化学机械研磨中未研磨至良好的平面或者产生刮痕，将导致后续的曝光、显影及蚀刻等微影制程产生误差，甚至造成无法挽救的缺陷。化学机械研磨一般是通过化学机械研磨设备来进行，其中化学机械研磨设备通常可以驱动一组以上的化学机械研磨环使其旋转。晶圆会被固定在化学机械研磨环中，晶圆的下表面会朝向研磨垫，化学机械研磨液会经由化学机械研磨环流到研磨垫，如此一来当化学机械研磨环旋转时，晶圆也会被带动旋转，使得晶圆下表面相对研磨垫表面旋转而被研磨抛光。
技术实现思路
本技术提出一种化学机械研磨环，主要包含内环体、外环体与挠性环。内环体包含第一研磨面与第一连接面，第一连接面形成有多个锁孔，各锁孔包含宽口部与螺纹部，宽口部的直径大于螺纹部的直径，宽口部邻接第一连接面，螺纹部自宽口部的下端朝第一研磨面的方向延伸。外环体环设于内环体外，外环体包含第二研磨面与第二连接面。挠性环设置于内环体的第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种化学机械研磨环，其特征在于，包含：/n一内环体，包含一第一研磨面与一第一连接面，该第一连接面形成有多个锁孔，各该锁孔包含一宽口部与一螺纹部，该宽口部的直径大于该螺纹部的直径，该宽口部邻接该第一连接面，该螺纹部自该宽口部的下端朝该第一研磨面的方向延伸；/n一外环体，环设于该内环体外，该外环体包含一第二研磨面与一第二连接面；及/n一挠性环，设置于该内环体的该第一连接面，该挠性环包含一上表面、一下表面、多个穿孔以及多个凸壁，各该穿孔穿过该上表面与该下表面且各该穿孔个别地对应于该内环体的各该锁孔，各该凸壁设置于该上表面且个别地设置于各该穿孔的周缘而沿垂直于该上表面的方向凸起，各该凸壁恰好容置于...

【技术特征摘要】
1.一种化学机械研磨环，其特征在于，包含：
一内环体，包含一第一研磨面与一第一连接面，该第一连接面形成有多个锁孔，各该锁孔包含一宽口部与一螺纹部，该宽口部的直径大于该螺纹部的直径，该宽口部邻接该第一连接面，该螺纹部自该宽口部的下端朝该第一研磨面的方向延伸；
一外环体，环设于该内环体外，该外环体包含一第二研磨面与一第二连接面；及
一挠性环，设置于该内环体的该第一连接面，该挠性环包含一上表面、一下表面、多个穿孔以及多个凸壁，各该穿孔穿过该上表面与该下表面且各该穿孔个别地对应于该内环体的各该锁孔，各该凸壁设置于该上表面且个别地设置于各该穿孔的周缘而沿垂直于该上表面的方向凸起，各该凸壁恰好容置于各该锁孔的该宽口部中。


2.如权利要求1所述的化学机械研磨环，其特征在于，该外环体包含一环型凹部，该环型凹部连接该第一研磨面且自该外环体的最外缘沿径向朝内凹。


3.如权利要求2所述的化学机械研磨环，其特征在于，该挠性环还包含一外环壁与一内环壁，该外环壁同心圆地环绕该内环壁，该上表面沿径向的两侧分别连接该...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜慧贞，
申请(专利权)人：楷丰科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71