显示器件的薄膜封装结构、封装方法及显示面板技术

本发明专利技术涉及一种显示器件的薄膜封装结构、封装方法及显示面板。该薄膜封装结构，包括硬质封装层和软质封装层；硬质封装层上设有多个沟槽，以将硬质封装层分为分立或相连的弯折部，显示屏弯折时，硬质封装层本身产生的应力减弱，且不会对显示器件或相邻膜层施加的整面性应力，起到减少显示屏整体应力的作用。并且，软质封装层上的凸起嵌设于硬质封装层上的沟槽中，一方面，该软质膜层也能起到缓冲硬质膜层受到外力使其弯曲时的形变，进一步提高显示器的抗弯折性能。另一方面，软质封装膜层能够与硬质封装层形成更多的表面接触，更好地与硬质封装膜层产生附着力，不易脱落。

【技术实现步骤摘要】
显示器件的薄膜封装结构、封装方法及显示面板
本专利技术涉及显示屏
，特别是涉及一种显示器件的薄膜封装结构、封装方法及显示面板。
技术介绍
随着OLED的生产技术日益成熟，OLED的制作成本逐渐降低，成为一种可以与液晶显示竞争的技术。并且，OLED的优势逐渐凸显，其中可以实现柔性显示是其最大的特点。柔性显示技术是将原本的两层玻璃基板，换成一层柔性基板和一层薄膜封装层，以实现可弯曲折叠的性能。由于柔性显示器在实际应用时会经常被弯折，因此要求弯折时薄膜封装膜层的应力越小越好。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种能够降低弯折时产生的应力的薄膜封装结构、封装方法及显示面板。一种显示器件的薄膜封装结构，包括硬质封装层和软质封装层；所述硬质封装层上设有多个沟槽，以将所述硬质封装层分为多个分立或相连的折弯部，所述软质封装层上设置有与所述硬质封装层上的沟槽相对应的凸起，所述软质封装层设置与所述硬质封装层贴合，且所述凸起嵌设于所述沟槽中。在其中一个实施例中，所述硬质封装层上沟槽的尺寸沿所述软质封装层的凸起的嵌入方向逐渐减小。在其中一个实施例中，所述硬质封装层和所述软质封装层均有多层，且所述硬质封装层和所述软质封装层相间设置，在垂直于所述硬质封装层的方向上，不同的所述硬质封装层上的沟槽之间相互错开。在其中一个实施例中，所述硬质封装层和所述软质封装层均有两层。在其中一个实施例中，所述硬质封装层为无机材料膜层；和/或所述软质封装层为有机聚合物膜层。在其中一个实施例中，所述硬质封装层的材质为氮化硅、氧化硅、氮氧化硅、氧化铝和二氧化钛中的至少一种；和/或所述软质封装层的材质为聚二甲基硅氧烷、聚对二甲苯、聚丙烯、聚苯乙烯和聚酰亚胺中的至少一种。在其中一个实施例中，所述沟槽的延伸方向与所述显示器件的弯折方向相垂直。在其中一个实施例中，所述薄膜封装结构还包括表面硬质层，所述表面硬质层位于所述薄膜封装结构的最外层。在其中一个实施例中，所述表面硬质层的材质为碳氧化硅和/或氮氧化硅。一种显示面板，包括显示器件以及上述任一实施例的薄膜封装结构，所述薄膜封装结构设置在所述显示器件上以封装所述显示器件。一种显示器件的封装方法，包括以下步骤：在待封装的显示器件上形成包括硬质封装层和软质封装层的叠层结构，其中所述硬质封装层上具有多个沟槽，以将所述硬质封装层分为多个分立或相连的弯折部，所述软质封装层上具有与所述硬质封装层上的沟槽相对应的凸起，并使所述凸起嵌设于所述沟槽中。与现有方案相比，本专利技术具有以下有益效果：上述薄膜封装结构，硬质封装层上设有多个沟槽，以将硬质封装层分为多个分立或相连的弯折部，显示屏弯折时，硬质封装层本身产生的应力减弱，且不会对显示器件或相邻膜层施加的整面性应力，起到减少显示屏整体应力的作用。并且，硬质封装膜层和软质封装膜层层叠设置，软质封装层上的凸起嵌设于硬质封装层上的沟槽中，一方面，该软质膜层也能起到缓冲硬质膜层受到外力使其弯曲时的形变，进一步提高显示器的抗弯折性能。另一方面，软质封装膜层能够与硬质封装层形成更多的表面接触，从而可以更好地与硬质封装膜层产生附着力，不易脱落。附图说明图1为一实施例的薄膜封装结构的结构示意图；图2为另一实施例的薄膜封装结构的结构示意图；图3为根据不同弯折方式而设计的多种硬质封装层的沟槽图案；图4为图1所示的薄膜封装结构的一种制作流程示意图，其中a～e分别为各个制作步骤所获得的中间产品。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1所示，本专利技术一实施例的薄膜封装结构100，用于显示器件的封装，该薄膜封装结构100包括硬质封装层120和软质封装层140。其中，硬质封装层120上设有多个沟槽122，以将硬质封装层120分为多个分立或相连的弯折部124。软质封装层140上设置有与硬质封装层120上的沟槽122相对应的凸起142。软质封装层140与硬质封装层120贴合，且凸起142嵌设于沟槽122中。可选地，软质封装层140与硬质封装层120贴合，可以是软质封装层140在外层，也可以是硬质封装层120在外层。其中，硬质封装层120为膜质较硬、弯折时膜层应力较大的膜层。由于OLED器件对水汽极其敏感，容易受水汽影响而失效，因此硬质封装层120需要有较强的水氧阻挡能力(一般要求达到10-6g/cm2·day)。硬质封装层120可由无机材料组成，如可以是氮化硅、氧化硅、氮氧化硅、氧化铝和二氧化钛等等，具有较理想的阻挡水氧的能力，并且还具有较高的可见光透过率。在其中一个示例中，硬质封装层120为氮氧化硅膜层，主要起到隔绝水氧的作用。软质封装层140为膜质较软、弯折时膜层应力几乎为零的膜层，其材料可以是但不限于聚二甲基硅氧烷(PDMS)、聚对二甲苯(parylene)、聚丙烯(Polypropylene)、聚苯乙烯(Polystyrene)、聚酰亚胺(Polyimide)等高分子聚合物。软质封装层140的主要作用是缓冲相邻膜层的应力，使显示器具有更好的可靠性和抗弯折性，具有较高的可见光透过率。软质封装层140本身的水氧阻挡能力较差，但本实施例的薄膜封装结构100中，软质封装层140还可以包覆封装过程中可能掉落的灰尘杂质，被包裹的灰尘杂质棱角更加圆润，从而使得封装层对颗粒的容忍性高一些，不易形成水氧透过的通道，具有一定的水氧阻挡性能。为了减小弯折时膜层产生的应力，硬质封装层120并不是平整的，而是通过选择性沉积或成像蚀刻等方法图形化后在硬质封装层120上形成沟槽122。弯折时，沟槽122即提供了硬质封装层120形变的空间，沟槽122中的软质封装层140的凸起142承受相邻弯折部124的挤压，起到缓冲作用，从而能够减小应力的产生。在图1所示的具体示例中，沟槽122将硬质封装层120分成多个分立的弯折部124，即多个弯折部124不相接触。在本示例中，弯折部124之间的间距为1.5μm～5μm，以保证较强的水氧阻挡能力。在图2所示的具体示例中，沟槽122没有将硬质封装层120的多个弯折部124彻底分立，多个弯折部124之间由底层12本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示器件的薄膜封装结构，其特征在于，包括硬质封装层和软质封装层；所述硬质封装层上设有多个沟槽，以将所述硬质封装层分为多个分立或相连的折弯部，所述软质封装层上设置有与所述硬质封装层上的沟槽相对应的凸起，所述软质封装层与所述硬质封装层贴合，且所述凸起嵌设于所述沟槽中。/n

【技术特征摘要】
1.一种显示器件的薄膜封装结构，其特征在于，包括硬质封装层和软质封装层；所述硬质封装层上设有多个沟槽，以将所述硬质封装层分为多个分立或相连的折弯部，所述软质封装层上设置有与所述硬质封装层上的沟槽相对应的凸起，所述软质封装层与所述硬质封装层贴合，且所述凸起嵌设于所述沟槽中。


2.如权利要求1所述的显示器件的薄膜封装结构，其特征在于，所述硬质封装层上沟槽的尺寸沿所述软质封装层的凸起的嵌入方向逐渐减小。


3.如权利要求1所述的显示器件的薄膜封装结构，其特征在于，所述硬质封装层和所述软质封装层均有多层，且所述硬质封装层和所述软质封装层相间设置，在垂直于所述硬质封装层的方向上，不同的所述硬质封装层上的沟槽之间相互错开。


4.如权利要求3所述的显示器件的薄膜封装结构，其特征在于，所述硬质封装层和所述软质封装层均有两层。


5.如权利要求1所述的显示器件的薄膜封装结构，其特征在于，所述硬质封装层为无机材料膜层；和/或
所述软质封装层为有机聚合物膜层。


6.如权利要求5所述的显示器件的薄膜封装结构，其特征在于，所述硬质封装层的材质为氮化硅、...

【专利技术属性】
技术研发人员：李松举，宋晶尧，付东，
申请(专利权)人：广东聚华印刷显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44