薄膜层叠体、薄膜元件及层叠型基板制造技术

薄膜层叠体具备：由金属构成的金属层和层叠于金属层的表面的薄膜，第一方向被定义为与金属层的表面平行的一个方向，第二方向被定义为与金属层的表面平行，且与第一方向交叉的一个方向，金属层包含多个第一金属粒及多个第二金属粒，第一金属粒由金属构成，在金属层的表面上沿着第一方向延伸，第二金属粒由金属构成，在金属层的表面上沿着第二方向延伸。

【技术实现步骤摘要】
薄膜层叠体、薄膜元件及层叠型基板
本专利技术涉及薄膜层叠体、薄膜元件及层叠型基板。
技术介绍
近年来，使用电介质的薄膜代替块状的电介质的介电薄膜元件的实用化正在发展。(参照日本特开2008－305916号公报、日本特别2001－88294号公报、日本特开2015－25166号公报、日本特开2001－313429号公报。)作为介电薄膜元件的一例，已知使用压电体的薄膜(压电薄膜)的压电薄膜元件。在利用正压电效应的压电薄膜元件中，当对压电薄膜施加应力使压电薄膜变形时，产生与压电薄膜的变形量成比例的电压。利用正压电效应的压电薄膜元件例如是陀螺仪传感器、压力传感器、脉搏传感器、冲击传感器、麦克风等。另一方面，在利用逆压电效应的压电薄膜元件中，当对压电薄膜施加电压时，在压电薄膜中产生与电压的大小成比例的机械的变形。利用逆压电效应的压电薄膜元件例如是致动器、硬盘驱动器的磁头滑块、喷墨打印机的打印头、扬声器、蜂音器、共振器等。压电薄膜越薄，压电薄膜元件越能够小型化，且能够应用压电薄膜元件的领域越广。另外，通过将大量的压电薄膜元件一并形成于基板上，压电薄本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种薄膜层叠体，其特征在于，/n具备：由金属构成的金属层和层叠于所述金属层的表面的薄膜，/n第一方向被定义为与所述金属层的表面平行的一个方向，/n第二方向被定义为与所述金属层的表面平行，且与所述第一方向交叉的一个方向，/n所述金属层包含：/n多个第一金属粒，其由所述金属构成，在所述金属层的表面上沿着所述第一方向延伸；以及/n多个第二金属粒，其由所述金属构成，在所述金属层的表面上沿着所述第二方向延伸。/n

【技术特征摘要】
20181228 JP 2018-247316;20190930 JP 2019-1800091.一种薄膜层叠体，其特征在于，
具备：由金属构成的金属层和层叠于所述金属层的表面的薄膜，
第一方向被定义为与所述金属层的表面平行的一个方向，
第二方向被定义为与所述金属层的表面平行，且与所述第一方向交叉的一个方向，
所述金属层包含：
多个第一金属粒，其由所述金属构成，在所述金属层的表面上沿着所述第一方向延伸；以及
多个第二金属粒，其由所述金属构成，在所述金属层的表面上沿着所述第二方向延伸。


2.根据权利要求1所述的薄膜层叠体，其中，
所述第一方向上的所述第一金属粒的宽度表示为L1，
与所述金属层的表面平行，且与所述第一方向垂直的方向上的所述第一金属粒的宽度表示为S1，
所述第二方向上的所述第二金属粒的宽度表示为L2，
与所述金属层的表面平行，且与所述第二方向垂直的方向上的所述第二金属粒的宽度表示为S2，
多个所述第一金属粒的L1/S1的平均值为1.5以上且20以下，
多个所述第二金属粒的L2/S2的平均值为1.5以上且20以下。


3.根据权利要求1所述的薄膜层叠体，其中，
所述金属层包含选自铂、铱、锇、铼、钯、钌、铑、钴、镍、金及银构成的组中的至少一种。


4.根据权利要求1所述的薄膜层叠体，其中，
所述第一金属粒为由所述金属构成的第一结晶，
所述第二金属粒为由所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：石井健太，七尾胜，佐久间仁志，野口隆男，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP