微型LED的驱动背板及其制作方法和LED显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术微型LED的驱动背板及其制作方法和LED显示装置。微型LED的驱动背板包括：基板具有相对设置的第一表面和第二表面，基板的至少一个侧面具有至少一个半孔结构，由基板的侧面向基板的内侧延伸，且在基板的厚度方向上由第一表面贯穿至第二表面；薄膜晶体管设置在第一表面上；驱动电路设置在所述第二表面上；连接线设置在半孔结构的内壁上，用于薄膜晶体管和驱动电路的电连接。由此，连接线的厚度不会加大驱动背板的宽度，进而多个微型LED的驱动背板拼接时有利于降低拼接缝隙的尺寸；无需对连接线设置保护层，且连接线不易脱落，如此可进一步降低拼接缝隙的尺寸；连接线具有一定的膨胀空间，从而可以避免因连接线膨胀而导致的不良后果。

【技术实现步骤摘要】
微型LED的驱动背板及其制作方法和LED显示装置
本专利技术涉及材料
，具体的，涉及微型LED的驱动背板及其制作方法和LED显示装置。
技术介绍
目前微型显示的驱动背板的正面为像素电路，反面为驱动电路，需将正反面的电路通过背板的侧边连接导通才可实现正常显示，要制备大尺寸显示的话，因受限于ULED巨量转移在基板上尺寸的限制，需要在制备完整体的正反面工艺后，进行激光的高精度切割，保证切割后尽量热损伤小，对像素周边无损坏，且工艺余量小，才可以实现无缝拼接。同时要实现无缝拼接还需要在小尺寸的基板侧边进行银胶的涂敷和图案化，将上面的像素和反面的金属线路连接起来，之后在金属银胶上涂黑色保护层，防止金属氧化和金属反射。但是这样会，造成的拼接屏的拼接缝隙极大，影响显示效果和整体的外观。因此，关于微型LED驱动背板的研究有待深入。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种微型LED的驱动背板，该驱动背板有助于大尺寸Micro-LED显示装置实现无缝拼接，提高本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微型LED的驱动背板，其特征在于，包括：/n基板，所述基板具有相对设置的第一表面和第二表面，所述基板的至少一个侧面具有至少一个半孔结构，所述半孔结构由所述基板的侧面向所述基板的内侧延伸，所述半孔结构在所述基板的厚度方向上由所述第一表面贯穿至所述第二表面；/n薄膜晶体管，所述薄膜晶体管设置在所述第一表面上；/n驱动电路，所述驱动电路设置在所述第二表面上；/n连接线，所述连接线设置在所述半孔结构的内壁上，用于所述薄膜晶体管和所述驱动电路的电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种微型LED的驱动背板，其特征在于，包括：
基板，所述基板具有相对设置的第一表面和第二表面，所述基板的至少一个侧面具有至少一个半孔结构，所述半孔结构由所述基板的侧面向所述基板的内侧延伸，所述半孔结构在所述基板的厚度方向上由所述第一表面贯穿至所述第二表面；
薄膜晶体管，所述薄膜晶体管设置在所述第一表面上；
驱动电路，所述驱动电路设置在所述第二表面上；
连接线，所述连接线设置在所述半孔结构的内壁上，用于所述薄膜晶体管和所述驱动电路的电连接。


2.根据权利要求1所述的微型LED的驱动背板，其特征在于，还包括：
第一引线，所述第一引线位于第一表面上，且位于所述薄膜晶体管靠近所述基板设有所述连接线的侧面的一侧，并用于电连接所述连接线与所述薄膜晶体管；
第二引线，所述第二引线位于第二表面上，且位于所述驱动电路靠近所述基板设有所述连接线的侧面的一侧，并用于电连接所述连接线与所述驱动电路。


3.根据权利要求2所述的微型LED的驱动背板，其特征在于，所述半孔结构与所述第一引线之间具有间隙，所述连接线进一步设置在部分所述第一表面上。


4.根据权利要求3所述的微型LED的驱动背板，其特征在于，所述半孔结构与所述第一引线之间的间隙的最小水平间距为10～40微米。


5.根据权利要求2或3所述的微型LED的驱动背板，其特征在于，所述连接线与所述第二引线的侧面接触连接。


6.一种制作权利要求1～5中任一项所述的微型LED的驱动背板的方法，其特征在于，包括：
提供基板，所述基板具有第一表面和第二表面；
在所述第一表面上形成薄膜晶体管；
在所述第二表面上形成驱动电路；
在所述基板的至少一个侧面制作至少一个半孔结构，所述半孔结构由所述基板的侧面向所述基板的内侧延伸，所述半孔结构在所述基板的厚度方向上由所述第一表面贯穿至所述第二表面；<...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐永莲，杨虹，曲连杰，赵合彬，张珊，邱云，徐晓玲，刘帅，石广东，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，北京京东方显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11