散热装置及方法制造方法及图纸

本申请提供了一种散热装置及方法，其中，该方法包括：在电子设备的传统设置的第一散热器上设置独立的第二散热器，该第二散热器直接与芯片等发热量大的器件连接，该第二散热器的蒸发腔与发热器件接触，发热器件将热量传导至蒸发腔中的液态工质，液态工质转换为气态工质并将热量带入管路中散热，散热后气态工质转换为液体工质又回落至蒸发腔，采用上述方案，解决了相关技术中电子设备的发热器件不能高效散热的问题，对电子设备中的发热器件进行高效散热，另一方面避免了由于芯片散热问题导致的第一散热器的体积过大。

【技术实现步骤摘要】
散热装置及方法
本申请涉及但不限于电子设备领域，具体而言，涉及一种散热装置及方法。
技术介绍
在相关技术中，电子产品中芯片温度过高会影响其性能和寿命，是限制电子技术水平进步的瓶颈之一；在通讯基站产品中，为了确保芯片散热通畅，芯片通过贴壳将热量传导至整机金属外壳，外壳作为散热器，再通过自然散热方式将热量传导至环境。第五代移动通信系统5G通讯多天线、高集成、大容量、高速率的发展趋势，使得通讯基站形态从原来远端射频模块(RemoteRadioUnit，简称为RRU)向大尺寸的有源天线处理单元(ActiveAntennaUnit，简称为AAU)产品方向发展。自然散热5GAAU产品，高度尺寸从原来的300～400mm增加到800～1000mm后，上下气流的热级联问题非常严重，大大削弱了自然散热效率。为了有效解决热级联问题，散热齿通常采用特定的V形布局。5GAAU产品中，现场可编程门阵列(Field-ProgrammableGateArray，简称为FPGA)、调制与编码策略(ModulationandCodingScheme，简称为MCS本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热装置，其特征在于，包括：/n第一散热器，连接至待散热设备，用于传导所述待散热设备产生的热量，其中，所述待散热设备中包括一个或多个发热器件；/n第二散热器，固定于所述第一散热器上，其中，所述第二散热器包括：/n蒸发腔，设置于与所述发热器件接触的一端，所述蒸发腔中存储有工质；/n管路，与所述蒸发腔连通，用于传导被加热的所述工质，和被冷凝的所述工质。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，包括：
第一散热器，连接至待散热设备，用于传导所述待散热设备产生的热量，其中，所述待散热设备中包括一个或多个发热器件；
第二散热器，固定于所述第一散热器上，其中，所述第二散热器包括：
蒸发腔，设置于与所述发热器件接触的一端，所述蒸发腔中存储有工质；
管路，与所述蒸发腔连通，用于传导被加热的所述工质，和被冷凝的所述工质。


2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一散热器的外部设置有高密散热齿。


3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述管路内部光滑，外部设置有高密散热齿，设置方式与所述第一散热器外部的高密散热齿的布局相同。


4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述蒸发腔与所述管路的连通处设置有通孔，其中，所述通孔的内径与所述管路的内径相同。


5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖攀，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44