电子部件制造技术

本发明专利技术提供一种电子部件，其具有：多个芯片部件(20a、20b)，在两端面分别形成有第一端子电极(22)和第二端子电极(24)；壳体(60)，在内部具有用于收纳芯片部件的收纳凹部(62a、62b)，并且沿着收纳凹部的开口面具有开口缘面(66)。在壳体上安装有单独金属端子(30、40)。单独金属端子具有：内侧电极部(32、42)，其沿着壳体的收纳凹部的内侧壁插入而与第一端子电极(22)连接；开口缘电极部(34、44)，其与内侧电极部连续且沿着开口缘面(66)形成；侧面电极部(36、46)，其与开口缘电极部连续且沿着壳体的外侧面形成。由此，能够极其容易地将多个芯片部件与金属端子等导电性端子连接。

【技术实现步骤摘要】
电子部件
本专利技术涉及电子部件，该电子部件例如具有收纳叠层陶瓷电容器等芯片部件的壳体。
技术介绍
作为叠层陶瓷电容器等电子部件，除了以单体直接面安装于基片等的通常的芯片部件以外，例如，如专利文献1所示，还已知有在多个芯片部件上安装有金属制的盖(金属端子)的电子部件。已知安装有金属端子的电子部件具有在安装后可缓和芯片部件从基片受到的变形应力、或者保护芯片部件免受冲击等的效果，被用在要求耐久性及可靠性等的领域。但是，在现有电子部件中，用于将多个芯片部件同时与金属端子连接的作业并不容易进行。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平11-102837号公报。
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题本专利技术是鉴于这种现状而完成的，其目的在于，提供一种电子部件，其能够极其容易地将多个芯片部件与金属端子等导电性端子连接。用于解决问题的技术方案为了实现上述目的，本专利技术的第一方面的电子部件具有：多个芯片部件，其在两端面分别形成有第一端子电极和第二端子电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子部件，其特征在于，具有：/n多个芯片部件，其在两端面分别形成有第一端子电极和第二端子电极；/n壳体，其在内部具有用于收纳所述芯片部件的收纳凹部，并且沿着所述收纳凹部的开口面具有开口缘面；和/n单独导电性端子，其具有沿着所述壳体的收纳凹部的内侧壁插入而与所述第一端子电极连接的内侧电极部，与所述内侧电极部连续且沿着所述开口缘面形成的开口缘电极部，和与所述开口缘电极部连续且沿着所述壳体的外侧面形成的侧面电极部。/n

【技术特征摘要】
20181225 JP 2018-240881;20190315 JP 2019-0489271.一种电子部件，其特征在于，具有：
多个芯片部件，其在两端面分别形成有第一端子电极和第二端子电极；
壳体，其在内部具有用于收纳所述芯片部件的收纳凹部，并且沿着所述收纳凹部的开口面具有开口缘面；和
单独导电性端子，其具有沿着所述壳体的收纳凹部的内侧壁插入而与所述第一端子电极连接的内侧电极部，与所述内侧电极部连续且沿着所述开口缘面形成的开口缘电极部，和与所述开口缘电极部连续且沿着所述壳体的外侧面形成的侧面电极部。


2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于：
所述单独导电性端子还具有与所述侧面电极部连续，且沿着所述壳体的位于与所述开口缘面相反侧的开口相反面形成的开口相反处电极部。


3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于：
在所述内侧电极部具有通过弹力向所述第一端子电极按压的弯曲部。


4.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于：
在所述内侧电极部的所述开口缘面侧的附近，沿着宽度方向形成有贯通孔。


5.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于：
在所述内侧电极部的所述开口缘面侧的附近形成有沿着宽度方向朝向外侧突出的卡合片，
在所述开口缘面形成有与所述卡合片卡合的卡合凸部。


6.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于：
所述内侧电极部的表面进行了防焊料附着处理。


7.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于：
在所述收纳凹部具有将相邻的所述芯片部件分隔开的分隔壁。


8.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于：
还具有共用导电性端子，该共用导电性端子具有沿...

【专利技术属性】
技术研发人员：安藤德久，伊藤信弥，矢泽广祐，增田朗丈，佐藤佳树，小林一三，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP