多层陶瓷电子组件制造技术

本公开提供了一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层以及彼此相对的多个第一内电极和多个第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，布置在所述陶瓷主体的外侧，并且分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极，其中，所述介电层包括介电陶瓷组合物，所述介电陶瓷组合物包含：基体材料，由(Ba

Multilayer ceramic electronic components

【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷电子组件本申请要求于2018年12月12日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0160025号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
本公开涉及一种多层陶瓷电子组件，更具体地，涉及一种具有优异的可靠性的高电容多层陶瓷电子组件。
技术介绍
近年来，电子产品的小型化、纤薄化和多功能化已经要求多层陶瓷电容器的小型化，并且多层陶瓷电容器的安装也被高度地集成。多层陶瓷电容器(一种电子组件)可安装在各种电子产品(例如，诸如液晶显示器(LCD)和等离子体显示面板(PDP)的成像装置、计算机、个人数字助理(PDA)、移动电话等)的印刷电路板上，并且可用于充电或放电。这样的多层陶瓷电容器可由于相对紧凑的尺寸、相对高的电容和相对容易安装等而用作各种电子装置的组件。同时，由于近来对电气/电子组件的工业兴趣已经增加，因此也已经要求多层陶瓷电容器具有高可靠性和高电容，以在车辆或信息娱乐系统中被使用。具体地，由于用于内燃机车辆和电动车辆的电子控制系统的增多，因此对可在相对高的温度环本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层陶瓷电子组件，包括：/n陶瓷主体，包括介电层以及彼此相对的多个第一内电极和多个第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述陶瓷主体包括在第一方向上彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并在第二方向上彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并在第三方向上彼此背对的第五表面和第六表面；以及/n第一外电极和第二外电极，布置在所述陶瓷主体的外侧，并且分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极，/n其中，所述介电层包括介电陶瓷组合物，所述介电陶瓷组合物包含：/n基体材料，由(Ba

【技术特征摘要】
20181212 KR 10-2018-01600251.一种多层陶瓷电子组件，包括：
陶瓷主体，包括介电层以及彼此相对的多个第一内电极和多个第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述陶瓷主体包括在第一方向上彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并在第二方向上彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并在第三方向上彼此背对的第五表面和第六表面；以及
第一外电极和第二外电极，布置在所述陶瓷主体的外侧，并且分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极，
其中，所述介电层包括介电陶瓷组合物，所述介电陶瓷组合物包含：
基体材料，由(Ba1-xCax)TiO3表示，并作为主成分，其中，0<x≤0.09；
钇(Y)，作为第一副成分；
镁(Mg)，作为第二副成分；
钡(Ba)或锆(Zr)或者它们的混合物，作为第三副成分；
锰(Mn)、镍(Ni)、钨(W)、钒(V)或铁(Fe)或者它们的混合物，作为第四副成分；以及
硅(Si)，作为第五副成分。


2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述介电陶瓷组合物包括基于100摩尔的Ti，含量为大于3摩尔且小于6摩尔的氧化物形式的Y。


3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述介电陶瓷组合物包括基于100摩尔的Ti，含量为1.5摩尔或更多且2.5摩尔或更少的氧化物形式的Mg。


4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，基于100摩尔的Ti，包括在所述介电陶瓷组合物中的Ba和Zr的总量为1.5摩尔或更多且3.5摩尔或更少。


5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，基于100摩尔的Ti，包括在所述介电陶瓷组合物中的Mn、Ni、W、V和Fe的总量为0.2摩尔或更多且0.7摩尔或更少。


6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述介电陶瓷组合物包括基于100摩尔的Ti，含量为1.2...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔斗源，赵志弘，禹锡均，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR