阵列基板、显示面板和显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供了一种阵列基板、显示面板和显示装置，该阵列基板包括衬底基板、位于衬底基板一侧的薄膜晶体管和像素电极，以及位于薄膜晶体管和像素电极之间的至少两层色阻层，且任意相邻的两层色阻层之间设置有介质层；其中，所述像素电极通过过孔与所述薄膜晶体管的第一电极电连接。本发明专利技术实施例能够实现高色域度的显示效果；同时，本发明专利技术实施例的阵列基板中设置有至少两层色阻层，能够在设置过孔时，对每一层色阻层进行分别开孔，以降低过孔的设置难度，从而有利于提高产品良率，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
阵列基板、显示面板和显示装置
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种阵列基板、显示面板和显示装置。
技术介绍
随着显示技术的发展，人们对显示屏的显示效果越来越高，例如使显示屏弯曲形成曲面屏，并将该曲面屏应用于车载显示装置中时，能够增大车载显示装置的显示视角，以减小不同可视角度下人眼所感知的显示差异。由于液晶显示面板具有低功耗、无辐射、显示画面柔和等特点，而被广泛应用于各种显示装置中。但是，随着人们对液晶显示面板所显示画面的色彩丰富度要求的提高，使得如何提高液晶显示面板的显示色域度成为当前亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种阵列基板、显示面板和显示装置，以降低打孔难度，提高产品良率和显示效果。第一方面，本专利技术实施例提供一种阵列基板，包括：位于所述衬底基板一侧的薄膜晶体管，所述薄膜晶体管至少包括第一电极；位于所述薄膜晶体管背离所述衬底基板一侧的像素电极；位于所述薄膜晶体管与所述像素电极之间的至少两层色阻层，且任意相邻的两层所述色阻层之间设置有介质层；其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阵列基板，其特征在于，包括：/n衬底基板；/n位于所述衬底基板一侧的薄膜晶体管，所述薄膜晶体管至少包括第一电极；/n位于所述薄膜晶体管背离所述衬底基板一侧的像素电极；/n位于所述薄膜晶体管与所述像素电极之间的至少两层色阻层，且任意相邻的两层所述色阻层之间设置有介质层；/n其中，所述像素电极通过过孔与所述薄膜晶体管的第一电极电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，其特征在于，包括：
衬底基板；
位于所述衬底基板一侧的薄膜晶体管，所述薄膜晶体管至少包括第一电极；
位于所述薄膜晶体管背离所述衬底基板一侧的像素电极；
位于所述薄膜晶体管与所述像素电极之间的至少两层色阻层，且任意相邻的两层所述色阻层之间设置有介质层；
其中，所述像素电极通过过孔与所述薄膜晶体管的第一电极电连接。


2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，还包括：平坦化层；
所述平坦化层位于所述像素电极与所述薄膜晶体管之间；
其中，所述至少两层色阻层位于所述平坦化层与所述像素电极之间；或者，所述至少两层色阻层位于所述平坦化层与所述薄膜晶体管之间；或者，所述至少两层色阻层包括至少一层第一色阻层和至少一层第二色阻层；所述至少一层第一色阻层位于所述平坦化层与所述像素电极之间，所述至少一层第二色阻层位于所述平坦化层与所述薄膜晶体管之间。


3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，还包括：第一搭接导电层；所述第一搭接导电层包括第一搭接结构；
所述第一搭接导电层位于所述平坦化层背离所述衬底基板的一侧；
所述过孔包括第一过孔和第二过孔；所述像素电极通过所述第一过孔与所述第一搭接结构电连接，所述第一搭接结构通过所述第二过孔与所述薄膜晶体管的第一电极电连接。


4.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，还包括：至少一层第二搭接导电层；所述第二搭接导电层包括第二搭接结构；
所述第二搭接导电层位于相邻的两层所述色阻层之间，且位于不同层的所述第二搭接结构一一对应电连接；
其中，所述至少两层色阻层位于所述平坦化层与所述像素电极之间，所述第一过孔包括第一子过孔和第二子过孔；所述像素电极通过所述第一子过孔与所述第二搭接结构电连接；所述第二搭接结构通过所述第二子过孔与所述第一搭接结构电连接；
或者，所述至少两层色阻层位于所述平坦化层与所述薄膜晶体管之间，所述第二过孔包括第三子过孔和第四子过孔；所述第一搭接结构通过所述第三子过孔与所述第二搭接结构电连接，所述第二搭接结构通过所述第四子过孔与所述薄膜晶体管的第一电极电连接。


5.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，还包括：至少一层第三搭接导电层；所述第三搭接导电层包括第三搭接结构；
所述至少两层色阻层包括至少两层第一色阻层和至少一层第二色阻层，所述至少两层第一色阻层位于所述平坦化层与所述像素电极之间，所述至少一层第二色阻层位于所述平坦化层与所述薄膜晶体管之间；
所述第三搭接导电层位于相邻的两层所述第一色阻层之间，且位于不同层的所述第三搭接结构一一对应电连接；所述第一过孔包括第一子过孔和第二子过孔；所述像素电极通过所述第一子过孔与所述第三搭接结构电连接；所述第三搭接结构通过所述第二子过孔与所述第一搭接结构电连接。


6.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，还包括：至少一层第四搭接导电层；所述第四搭接导电层包括第四搭接结构；
所述至少两层色阻层包括至少一层第一色阻层和至少两层第二色阻层，所述至少一层第一色阻层位于所述平坦化层与所述像素电极之间，所述至少两层第二色阻层位于所述平坦化层与所述薄膜晶体管之间；
所述第四搭接导电层位于相邻的两层所述第二色阻层之间，且位于不同层的第四搭接结构一一对应电连接；所述第二过孔包括第三子过孔和第四子过孔；所述第一搭接结构通过所述第三子过孔与所述第四搭接结构电连接；所述第四搭接结构通过所述第四子过孔与所述薄膜晶体管的第一电极电连接。


7.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，还包括：至少一层第三搭接导电层和至少一层第四搭接导电层；所述第三搭接导电层包括第三搭接结构，所述第四搭接导电层包括第四搭接结构；
所述至少两层色阻层包括至少两层第一色阻层和至少两层第二色阻层，所述至少两层第一色阻层位于所述平坦化层与所述像素电极之间，所述至少两层第二色阻层位于所述平坦...

【专利技术属性】
技术研发人员：高娇，邱英彰，林丽敏，刘晓莉，滕用进，
申请(专利权)人：厦门天马微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35