树脂填充材料制造技术

本发明专利技术涉及树脂填充材料、固化物、印刷电路板以及印刷电路板的制造方法。所述树脂填充材料含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)聚氨酯颗粒。

【技术实现步骤摘要】
树脂填充材料
本专利技术涉及树脂填充材料，尤其涉及作为用于对多层基板、双面基板等印刷电路板中的通孔、导通孔等孔部进行永久填孔的组合物而有用的树脂填充材料。进而，本专利技术涉及使用该组合物对通孔、导通孔等孔部和凹部进行了永久性的填孔处理的印刷电路板。需要说明的是，本说明书中，“凹部”是指以印刷电路板的层间的导通为目的的导通孔等，“孔部”是指以印刷电路板的表面和背面的导通为目的的贯通孔，例如通孔。
技术介绍
印刷电路板在基材上形成有导体电路图案，在导体电路的焊盘部利用焊接而搭载有电子部件，为了保护导体而在焊盘以外的电路部分覆盖有阻焊膜。如此，阻焊膜具有如下功能：在向印刷电路板搭载电子部件时防止焊料附着于不必要的部分，并且防止电路氧化或腐蚀。近年来，印刷电路板的导体电路图案的细线化和安装面积的缩小化正在推进，为了进一步应对具备印刷电路板的设备的小型化/高功能化，期望印刷电路板的进一步的轻薄短小化。因此，开发了以下的多层印刷电路板：在设置于印刷电路基板的通孔中填充树脂填充材料，使其固化而形成平滑面，然后在该电路基板上将层间树脂绝缘层和导体电路层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂填充材料，其特征在于，含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)聚氨酯颗粒。/n

【技术特征摘要】
1.一种树脂填充材料，其特征在于，含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)聚氨酯颗粒。


2.根据权利要求1所述的树脂填充材料，其中，所述(A)环氧树脂为选自由双酚A型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、氨基苯酚型环氧树脂所组成的组中的至少1种环氧树脂。


3.根据权利要求1或2所述的树脂填充材料，其中，所述(B)固化剂为咪唑系固化剂。


4.根据权利要求1或2所述的树脂填充材料，其中，还含有聚氨酯颗粒以外的有机填料和/或无机填料。


5.根据权利要求4所述的树脂填充材料，其中，所述聚氨酯颗粒以外的有机...

【专利技术属性】
技术研发人员：野口智崇，山本修一，吕川，
申请(专利权)人：太阳油墨苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32