发泡颗粒以及发泡颗粒成形体制造技术

本发明专利技术提供一种能够制作融合性优异、表面电阻值的偏差小、具有静电扩散性的发泡颗粒成形体的发泡颗粒以及由该发泡颗粒构成的发泡颗粒成形体。发泡颗粒具有颗粒主体和在颗粒主体的表面附着的碳纳米管。颗粒主体含有烯烃系树脂。所述颗粒主体的每1m

【技术实现步骤摘要】
发泡颗粒以及发泡颗粒成形体
本专利技术涉及发泡颗粒以及发泡颗粒成形体。
技术介绍
发泡颗粒成形体，有时有效利用其冲击吸收性优异的特性而作为间隔件、箱子等的包装材料来使用。作为被包装材料保护的对象物，例如有精密设备、电子设备、电子部件等。例如，对于用于电子设备、电子部件的包装的包装材料，除了冲击吸收性，有时还要求能够使静电缓慢地放电的被称为静电扩散性的性质。此外，在本说明书中，“静电扩散性”具体而言是指表面电阻率在1×104～1×1010Ω的范围内的电特性。用于制作这种包装材料的发泡颗粒中含有导电性物质。例如，在专利文献1中，记载了在由聚苯乙烯系树脂构成的预发泡颗粒的表面喷雾导电性涂料而形成导电性发泡颗粒之后对该预发泡颗粒进行发泡成形而得到发泡成形体的发泡成形体的制造方法。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开平5-1172号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题但是，现状是在使导电性物质附着于发泡性颗粒、发泡颗粒的情况下，发泡颗粒彼此的融合性容易降低，无法充分抑制导电性炭黑等导电性物质从发泡颗粒成形体的表面脱落。另外，如果导电性炭黑从发泡颗粒成形体的表面脱落，则在发泡颗粒成形体的表面形成表面电阻高的部分和表面电阻低的部分，有可能难以稳定地发挥静电扩散性。另一方面，如果为了提高发泡颗粒的融合性而减少导电性物质的附着量，则有可能得不到所期望的静电扩散性。本专利技术是鉴于这样的背景而完成的，其目的在于提供一种能够制作融合性优异、表面电阻值的偏差小、具有静电扩散性的发泡颗粒成形体的发泡颗粒以及由该发泡颗粒构成的发泡颗粒成形体。用于解决问题的手段本专利技术的一个方式是一种发泡颗粒，其具有颗粒主体和在所述颗粒主体的表面附着的碳纳米管，所述颗粒主体含有烯烃系树脂，所述颗粒主体的每1m2表面的所述碳纳米管的附着量为10～100mg，通过JISZ8722:2009中规定的方法对所述发泡颗粒的表面进行测定而得到的L*值的变动系数Lcv为0.15以下。本专利技术的另一方式为一种发泡颗粒成形体，是对上述方式的发泡颗粒进行模内成形而成的发泡颗粒成形体，其表面电阻率为1×104～1×1010Ω。专利技术效果上述方式的发泡颗粒具有上述特定范围的碳纳米管的附着量，且具有上述特定范围的L*值的变动系数Lcv。由此，能够制作表面电阻值的偏差小、具有静电扩散性的发泡颗粒成形体。具体实施方式上述发泡颗粒具有发泡状态的颗粒主体和在颗粒主体的表面附着的碳纳米管。此外，以下有时将碳纳米管简称为“CNT”。作为构成上述颗粒主体的烯烃系树脂，可列举为丙烯的均聚物(h-PP)、丙烯成分与其他聚合性单体成分的共聚物、它们2种以上的混合物。作为上述其他聚合性单体成分，可举例说明为例如乙烯、1-丁烯、异丁烯、1-戊烯、3-甲基-1-丁烯、1-己烯、3,4-二甲基-1-丁烯、3-甲基-1-己烯等碳原子数为4～10的α-烯烃等。另外，上述共聚物可以是无规共聚物，也可以是嵌段共聚物，进一步地不仅可以是二元共聚物，也可以是三元共聚物。另外，上述共聚物中的可与丙烯共聚的其他聚合性单体在聚丙烯树脂中的含量优选为25质量％以下，更优选为15质量％以下。在上述共聚物中，具体而言，可举例说明为丙烯-乙烯无规共聚物、丙烯-乙烯-丁烯无规共聚物(r-PP)、丙烯-乙烯嵌段共聚物(b-PP)等。作为聚烯烃系树脂，优选使用刚性、耐磨损性、加工性优异、成本也很低廉且通用的聚丙烯系树脂。聚丙烯系树脂是指聚丙烯；为丙烯-乙烯无规共聚物、丙烯-丁烯无规共聚物、丙烯-乙烯-丁烯三元共聚物等共聚物、且丙烯成分比率为50质量％以上的丙烯系共聚物；选自聚丙烯以及丙烯系共聚物中的两种以上的聚合物的混合物。在构成上述颗粒主体的烯烃系树脂中，除了上述聚合物或混合物以外，还可以含有催化剂中和剂、润滑剂、结晶成核剂等添加剂。添加剂的含量例如相对于100质量份的上述烯烃系树脂优选为15质量份以下，更优选为10质量份以下，进一步优选为5质量份以下，特别优选为1质量份以下。另外，上述颗粒主体可以具有仅由包含烯烃系树脂的发泡体构成的单层结构，也可以具有具备由包含烯烃系树脂的发泡体构成的芯层和包覆芯层的包覆层的多层结构。包覆层可以为发泡体，也可以为非发泡体。另外，包覆层例如可以是与芯层相同的聚合物或混合物。在上述发泡颗粒中的颗粒主体的表面，附着有每1m2为10～100mg的CNT。在CNT的附着量小于10mg/m2的情况下，难以使CNT均匀地附着在颗粒主体上，在发泡颗粒成形体的表面形成表面电阻率高的部分和表面电阻率低的部分，有可能无法使静电充分稳定地扩散。另外，根据情况也有可能损害发泡颗粒成形体的静电扩散性。在CNT的附着量超过100mg/m2的情况下，发泡颗粒彼此的融合容易被CNT妨碍。其结果是，有可能导致发泡颗粒的融合性的恶化、发泡颗粒成形体的物性的恶化。另外，在该情况下，由于CNT而使发泡颗粒的L*值降低，使发泡颗粒以及发泡颗粒成形体的色调变暗，有可能难以呈现有彩色。CNT的附着量优选为15mg/m2以上，更优选为20mg/m2以上，进一步优选为30mg/m2以上。在该情况下，通过在构成发泡颗粒成形体的发泡颗粒上附着的CNT，在发泡颗粒成形体上充分地形成静电的导电路径，能够更可靠地对发泡颗粒成形体赋予静电扩散性。另外，CNT的附着量优选为80mg/m2以下，更优选为70mg/m2以下，进一步优选为65mg/m2以下。在该情况下，能够在确保所得到的发泡颗粒成形体的静电扩散性的同时更可靠地避免发泡颗粒的融合性的恶化。进一步地，在该情况下，与导电性炭黑等相比，能够降低CNT的附着量，因此能够制作更明亮的色调的发泡颗粒成形体。每1m2表面的CNT的附着量(单位:mg/m2)可以基于使用热重差热分析装置(即，TG-DTA)并通过依据JISK7120:1987的方法进行测定而得到的TG曲线来计算。具体而言，通过对基于TG曲线中的从400℃到1000℃的质量减少率计算出的每5g发泡颗粒的CNT附着量(单位:mg/5g发泡颗粒)使用另外计算出的每单位质量的发泡颗粒的表面积(单位:m2/1g发泡颗粒)进行换算，由此能够得到每单位表面积的CNT附着量。此外，每5g发泡颗粒的CNT附着量优选为2～12mg，更优选为3～10mg。CNT可以具有5～25nm的平均直径和1～50μm的平均长度。另外，CNT优选具有10～20nm的平均直径和2～40μm的平均长度。另外，CNT的L/D即平均长度除以平均直径而得到的值优选为100以上。进一步地，作为CNT，可以使用多层CNT。此外，CNT的平均直径以及平均长度例如可以通过以下的方法来测定。首先，通过扫描型电子显微镜获取发泡颗粒的表面图像。在随机选择的50个位置测定存在于该表面图像中的CNT的直径。而且，可以将所得到的直径的平均值作为平均直径。同样地，从通过扫描型电子显微镜获取的表面图像中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发泡颗粒，其具有颗粒主体和在所述颗粒主体的表面附着的碳纳米管，其特征在于，/n所述颗粒主体含有烯烃系树脂，/n所述颗粒主体的每1m

【技术特征摘要】
20181227 JP 2018-2447671.一种发泡颗粒，其具有颗粒主体和在所述颗粒主体的表面附着的碳纳米管，其特征在于，
所述颗粒主体含有烯烃系树脂，
所述颗粒主体的每1m2表面的所述碳纳米管的附着量为10～100mg，
通过JISZ8722:2009中规定的方法对所述发泡颗粒的表面进行测定而得到的L*值的变动系数Lcv为0.15以下。


2.根据权利要求1所述的发泡颗粒，其特征在于，所述发泡颗粒的L*值的平均值Lav为40～80。


3.根据权利要求1或2所述的发泡颗粒，其特征在于，所述碳纳米管具有5～25nm的平均直径和1～50μm的平均长度。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的发泡颗粒，其特征在于，所述颗粒...

【专利技术属性】
技术研发人员：永木雅纮，千叶琢也，平晃畅，
申请(专利权)人：株式会社JSP，
类型：发明
国别省市：日本;JP