发泡颗粒以及发泡颗粒成形体制造技术

本发明专利技术提供一种能够制作融合性优异、表面电阻值的偏差小、具有静电扩散性的发泡颗粒成形体的发泡颗粒以及由该发泡颗粒构成的发泡颗粒成形体。发泡颗粒具有颗粒主体和在颗粒主体的表面附着的碳纳米管。颗粒主体含有烯烃系树脂。所述颗粒主体的每1m

【技术实现步骤摘要】
发泡颗粒以及发泡颗粒成形体
本专利技术涉及发泡颗粒以及发泡颗粒成形体。
技术介绍
发泡颗粒成形体，有时有效利用其冲击吸收性优异的特性而作为间隔件、箱子等的包装材料来使用。作为被包装材料保护的对象物，例如有精密设备、电子设备、电子部件等。例如，对于用于电子设备、电子部件的包装的包装材料，除了冲击吸收性，有时还要求能够使静电缓慢地放电的被称为静电扩散性的性质。此外，在本说明书中，“静电扩散性”具体而言是指表面电阻率在1×104～1×1010Ω的范围内的电特性。用于制作这种包装材料的发泡颗粒中含有导电性物质。例如，在专利文献1中，记载了在由聚苯乙烯系树脂构成的预发泡颗粒的表面喷雾导电性涂料而形成导电性发泡颗粒之后对该预发泡颗粒进行发泡成形而得到发泡成形体的发泡成形体的制造方法。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开平5-1172号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题但是，现状是在使导电性物质附着于发泡性颗粒、发泡颗粒的情况下，发泡颗粒彼此的融合性容易降低，无法充分抑制本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发泡颗粒，其具有颗粒主体和在所述颗粒主体的表面附着的碳纳米管，其特征在于，/n所述颗粒主体含有烯烃系树脂，/n所述颗粒主体的每1m

【技术特征摘要】
20181227 JP 2018-2447671.一种发泡颗粒，其具有颗粒主体和在所述颗粒主体的表面附着的碳纳米管，其特征在于，
所述颗粒主体含有烯烃系树脂，
所述颗粒主体的每1m2表面的所述碳纳米管的附着量为10～100mg，
通过JISZ8722:2009中规定的方法对所述发泡颗粒的表面进行测定而得到的L*值的变动系数Lcv为0.15以下。


2.根据权利要求1所述的发泡颗粒，其特征在于，所述发泡颗粒的L*值的平均值Lav为40～80。


3.根据权利要求1或2所述的发泡颗粒，其特征在于，所述碳纳米管具有5～25nm的平均直径和1～50μm的平均长度。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的发泡颗粒，其特征在于，所述颗粒...

【专利技术属性】
技术研发人员：永木雅纮，千叶琢也，平晃畅，
申请(专利权)人：株式会社JSP，
类型：发明
国别省市：日本;JP