【技术实现步骤摘要】
MEMS封装结构及其制作方法
本专利技术涉及半导体领域,特别涉及一种MEMS封装结构及其制作方法。
技术介绍
随着超大规模集成电路的发展趋势,集成电路特征尺寸持续减小,人们对集成电路的封装技术的要求相应也不断提高。在传感器类MEMS封装结构的市场上,微机电系统(MEMS)芯片在诸如智能手机、健身手环、打印机、汽车、无人机以及VR/AR头戴式设备等产品领域得到了广泛的应用。常用的MEMS芯片有压力传感器、加速度计、陀螺仪、MEMS麦克风、光传感器、催化传感器等等。MEMS芯片与其他芯片通常是利用系统级封装(systeminpackage,SIP)进行集成以形成微机电装置。具体而言,通常是在一个晶圆上制作MEMS芯片,而在另一个晶圆上制作控制电路,然后进行集成。目前常用的集成方法主要有两种:一种是将MEMS芯片晶圆和控制电路晶圆分别接合在同一个封装基底上,并利用引线将MEMS芯片晶圆和控制电路晶圆与封装基底上的焊盘键合,从而将控制电路与MEMS芯片电连接;另一种是直接将制作有MEMS芯片晶圆和控制电路晶圆接合,并使它们对应的焊盘形成电连接,进而实现控制电路与MEMS芯片的电连接。但是,利用上述前一种集成方法制备得到的微机电装置,封装基底上需要预留出焊盘区,通常尺寸较大,不利于整体装置缩小。此外,由于不同功能(或结构)的MEMS芯片制造工艺差别较大,在同一个晶圆上通常仅能制作一种功能(或结构)的MEMS芯片,利用上述后一种集成方法难以在同一晶圆上利用半导体工艺形成多种功能的MEMS芯片,而如果将不同功能的MEMS芯 ...
【技术保护点】
1.一种MEMS封装结构,其特征在于,包括:/n器件晶圆,具有相对的第一表面和第二表面,所述器件晶圆中设置有控制单元以及与所述控制单元电连接的第一互连结构和第二互连结构;/n第一接触垫,设置于所述第一表面,所述第一接触垫与所述第一互连结构电连接;/nMEMS芯片,接合于所述第一表面,所述MEMS芯片具有封闭的微腔、用于连接外部电信号的第二接触垫以及与所述第一表面相对的接合面,所述第一接触垫与相应的所述第二接触垫电连接;/n接合层,位于所述第一表面和所述接合面之间以接合所述器件晶圆和所述MEMS芯片,所述接合层中具有开口;以及/n再布线层,设置于所述第二表面,所述再布线层与所述第二互连结构电连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种MEMS封装结构,其特征在于,包括:
器件晶圆,具有相对的第一表面和第二表面,所述器件晶圆中设置有控制单元以及与所述控制单元电连接的第一互连结构和第二互连结构;
第一接触垫,设置于所述第一表面,所述第一接触垫与所述第一互连结构电连接;
MEMS芯片,接合于所述第一表面,所述MEMS芯片具有封闭的微腔、用于连接外部电信号的第二接触垫以及与所述第一表面相对的接合面,所述第一接触垫与相应的所述第二接触垫电连接;
接合层,位于所述第一表面和所述接合面之间以接合所述器件晶圆和所述MEMS芯片,所述接合层中具有开口;以及
再布线层,设置于所述第二表面,所述再布线层与所述第二互连结构电连接。
2.如权利要求1所述的MEMS封装结构,其特征在于,所述再布线层包括输入输出连接件。
3.如权利要求1所述的MEMS封装结构,其特征在于,多个所述MEMS芯片设置于所述第一表面,且多个所述MEMS芯片根据制作工艺区分属于相同或不同的类别。
4.如权利要求1所述的MEMS封装结构,其特征在于,多个所述MEMS芯片设置于所述第一表面,且多个所述MEMS芯片根据对应的微腔内的真空度区分属于相同或不同的类别。
5.如权利要求1所述的MEMS封装结构,其特征在于,多个所述MEMS芯片设置于所述第一表面,且多个所述MEMS芯片包括陀螺仪、加速度计、惯性传感器、压力传感器、位移传感器、光学传感器和微致动器中的至少一种。
6.如权利要求1所述的MEMS封装结构,其特征在于,所述控制单元包括一个或多个MOS晶体管。
7.如权利要求1所述的MEMS封装结构,其特征在于,所述第一互连结构包括第一导电插塞,所述第一导电插塞至少贯穿部分厚度的所述器件晶圆并与所述控制单元电连接,所述第一导电插塞的一端暴露于所述第一表面以与所述第一接触垫电连接;所述第二互连结构包括第二导电插塞,所述第二导电插塞至少贯穿部分厚度的所述器件晶圆并与所述控制单元电连接,所述第二导电插塞的一端暴露于所述第二表面以与所述再布线层电连接。
8.如权利要求1所述的MEMS封装结构,其特征在于,所述器件晶圆为减薄晶圆。
9.如权利要求1所述的MEMS封装结构,其特征在于,所述第一接触垫与相应的所述第二接触垫通过电连接块电连接,所述电连接块位于所述第一接触垫与相应的所述第二接触垫之间的区域,所述开口露出所述电连接块。
10.如权利要求1所述的MEMS封装结构,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:秦晓珊,
申请(专利权)人:中芯集成电路宁波有限公司上海分公司,
类型:发明
国别省市:上海;31
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