【技术实现步骤摘要】
一种自动装壳机
本专利技术涉及机械自动化领域，具体地说涉及一种自动装壳机。
技术介绍
部分半导体器件由焊接底板、中心柱和外壳3部分组成，现阶段装配都为人工将半导体器件放置在焊接底板上，先将中心柱安装到半导体上初定位，再有人工将中心柱压入焊接底板中，再将外壳手工装入半导体器件后焊接底板上，效率低，一致性差。
技术实现思路
本专利技术的目的在于解决现有技术中存在的上述问题，提供一种自动装壳机。本专利技术采用机械代替人工，减少劳动强度，提高产品质量，提高生产效率。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案如下：一种自动装壳机，其特征在于：包括半导体器件输送单元、装中心柱单元、装壳单元和外壳下料单元，所述半导体器件输送单元将放在定位板上的半导体器件先输送至装中心柱单元装中心柱，再输送至装壳单元装壳，最后回到初始位置，所述装壳单元将从外壳下料单元抓取的外壳套装在定位板上的半导体器件上。所述装壳单元包括装壳机构、竖向移动机构和横向移动机构，所述横向移动机构固定设置在半导体器件输送单元的上方，所述...
【技术保护点】
1.一种自动装壳机，其特征在于：包括半导体器件输送单元、装中心柱单元（18）、装壳单元（25）和外壳下料单元（26），所述半导体器件输送单元将放在定位板（11）上的半导体器件（9）先输送至装中心柱单元（18）装中心柱（10），再输送至装壳单元（25）装壳，最后回到初始位置，所述装壳单元（25）将从外壳下料单元（26）抓取的外壳套装在定位板（11）上的半导体器件（9）上。/n
【技术特征摘要】
1.一种自动装壳机，其特征在于：包括半导体器件输送单元、装中心柱单元（18）、装壳单元（25）和外壳下料单元（26），所述半导体器件输送单元将放在定位板（11）上的半导体器件（9）先输送至装中心柱单元（18）装中心柱（10），再输送至装壳单元（25）装壳，最后回到初始位置，所述装壳单元（25）将从外壳下料单元（26）抓取的外壳套装在定位板（11）上的半导体器件（9）上。
2.如权利要求1所述的一种自动装壳机，其特征在于：所述装壳单元（25）包括装壳机构（13）、竖向移动机构和横向移动机构，所述横向移动机构固定设置在半导体器件输送单元的上方，所述横向移动机构固定连接竖向移动机构，所述所述横向移动机构带动竖向移动机构横向移动，所述竖向移动机构固定连接装壳机构（13），所述竖向移动机构带动装壳机构（13）取壳和装壳。
3.如权利要求2所述的一种自动装壳机，其特征在于：所述装壳部件至少设置一组，所述导柱（16）至少设置一根。
4.如权利要求2所述的一种自动装壳机，其特征在于：所述装壳机构（13）包括连接部件（1）、装壳部件和导柱（16），所述连接部件（1）一端与竖向移动机构固定连接，连接部件（1）的另一端固定连接装壳部件和导柱（16），所述装壳部件与导柱（16）配合对半导体器件（9）装壳。
5.如权利要求4所述的一种自动装壳机，其特征在于：所述装壳部件包括装壳气缸（2）、压块（6）、导向杆（5）、连接块（3）、装壳件（7）和导向块（4），所述装壳气缸（2）与连接部件（1）固定连接，所述导向块（4）上端通过连接块（3）与装壳气缸（2）的活塞杆固定连接，导向块（4）的下端与导向杆（5）固定连接，所述导向杆（5）与压块（6）的上端固定连接，所述压块（6）的下端与装壳件（7）固定连接。
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【专利技术属性】
技术研发人员：邓华鲜，
申请(专利权)人：乐山希尔电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51
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