浪涌保护器电极片的焊接方法和焊接系统技术方案

本发明专利技术涉及一种浪涌保护器电极片的焊接方法和焊接系统。本发明专利技术所提供的焊接方法包括：提供待焊接的浪涌保护器，浪涌保护器包括壳体、滑块和电极片，滑块设于壳体和电极片之间，电极片包括焊端，壳体上设有用于焊接电极片的焊盘区；在焊盘区注入锡膏，将焊端贴设于锡膏上，得到第一工件；获取第一工件，调节并固定焊端与焊盘区之间的距离，使得锡膏的厚度小于或等于滑块与焊盘区之间的距离，并使得焊端与焊盘区之间充满锡膏，且部分锡膏被挤压到焊端的外侧边缘，得到第二工件；获取第二工件，进行回流焊接。在不影响浪涌保护器的安全防护效果的前提下，获得合格的焊点，降低焊接不良率，适合应用于大批量生产性能优异且稳定的浪涌保护器。

【技术实现步骤摘要】
浪涌保护器电极片的焊接方法和焊接系统
本专利技术属于浪涌保护器制备
，具体涉及一种浪涌保护器电极片的焊接方法和焊接系统。
技术介绍
浪涌保护器是一种为各种电子设备、仪器仪表、通讯线路提供安全防护的电子装置。当电气回路或者通信线路中因为外界的干扰突然产生尖峰电流或者电压时，浪涌保护器能在极短的时间内导通分流，从而避免浪涌对回路中其他设备的损害。壳体和电极片为浪涌保护器的核心组件，壳体上设有焊盘区，电极片的焊端与焊盘区焊接。电极片与焊盘区的焊接性能好坏，直接影响着浪涌保护器的安全防护效果。当焊接不良时，即便在浪涌保护器设定的电压范围内，电极片与焊盘区之间的焊点容易断开，也会引起浪涌保护器失效。当焊点的焊量过大时，不能发挥浪涌保护器的安全防效，甚至引起安全事故。目前，常规使用恒温电烙铁对浪涌保护器的电极片进行锡焊，其吸热不均匀，焊锡脆化，焊接不良率高，无法满足当前本领域技术人员对大批量生产高性能且稳定的浪涌保护器的需求。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种浪涌保护器电极片的焊接方法及其焊接系统，旨在解决现有电烙铁锡焊所存在的吸热不均匀、焊锡脆化、焊接不良率高等技术问题。为了实现上述专利技术目的，本专利技术的一方面，提供了一种浪涌保护器电极片的焊接方法，包括：提供待焊接的浪涌保护器，所述浪涌保护器包括壳体、滑块和电极片，所述滑块设于所述壳体和所述电极片之间，所述电极片包括焊端，所述壳体上设有用于焊接所述电极片的焊盘区；在所述焊盘区注入锡膏，将所述焊端贴设于所述锡膏上，得到第一工件；获取所述第一工件，调节并固定所述焊端与所述焊盘区之间的距离，使得所述锡膏的厚度小于或等于所述滑块与所述焊盘区之间的距离，并使得所述焊端与所述焊盘区之间充满所述锡膏，且部分所述锡膏被挤压到所述焊端的外侧边缘，得到第二工件；获取所述第二工件，进行回流焊接。本专利技术的另一方面，提供了一种浪涌保护器电极片的焊接系统，浪涌保护器依次壳体和电极片，所述壳体上设有焊盘区，所述电极片包括焊端，所述焊端用于焊接所述焊盘区，所述焊接系统依次包括：锡膏注入装置，用于在所述焊盘区注入锡膏；固定装置，用于调节并固定所述焊端与所述焊盘区之间的间隔距离，以调节固定注入锡膏的厚度；回流焊接装置，用于进行回流焊接。与现有技术相比，本专利技术为浪涌保护器电极片的焊接提供了一种新的方法：依次在焊盘区注入锡膏、电极片贴设于锡膏上、调节固定焊端相对于焊盘区之间的相对位置，之后进行回流焊锡。通过调节并固定焊端与所述焊盘区之间的距离来调整锡膏的厚度，并使得焊端与焊盘区之间充满锡膏，且部分锡膏被挤压到焊端的外侧边缘，使得在不影响浪涌保护器的安全防护效果的前提下，能够获得合格的焊点，降低焊接不良率，适合应用于大批量生产性能优异且稳定的浪涌保护器。在本专利技术上述方法的前提下，还提供了一种焊接浪涌保护器电极片的系统，依次包括：锡膏注入装置、固定装置和回流焊接装置，可将上述方法应用于生产流水线上，简化操作过程，提高生产效率。附图说明图1为本专利技术优选实施例中所要焊接的浪涌保护器的结构示意图；图2为本专利技术优选实施例中用于固定待焊接工件的固定装置的结构示意图；图3为本专利技术优选实施例中焊接系统的结构简图；图4为实施例1中焊接系统对待焊接工件进行固定的部分过程放大图；图5为实施例1中的测试结果。附图标记：固定装置1、底座11、第一固定部111、第二固定部112、第三固定部113、第一支柱12、第二支柱13、固定件14、壳体61、滑块62、电极片63、焊端631、焊盘区611、锡膏612、锡膏注入装置2、锁紧装置3、回流焊接装置4、工件输送导轨5、第一定位凹台632、第二定位凹台633。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术实施例所要焊接的工件为限压型SPD模块凸台浪涌保护器，如图1所示，壳体61、滑块62和电极片63为该浪涌保护器的三大核心组件，电极片63包括焊端631，壳体61上设有用于焊接焊端631的焊盘区611，滑块62设于电极片63和壳体61之间，滑块62一侧连接有弹簧，滑块62在该弹簧拉力的作用下具有向焊盘区611一侧滑移的趋势。在正常工作状态下，当该浪涌保护器所承受的电压在设定范围内时，电极片63的焊端631与焊盘区611焊接，滑块62的位置固定，各种电子设备、仪器仪表、通讯线路正常工作；当该浪涌保护器所承受的电压大于设定范围时，焊端631与焊盘区611之间的焊点被熔融断开，电极片63弹开，且滑块62在该弹簧拉力的作用下具有向焊盘区611一侧滑移，滑块62滑移至焊盘区611上方时，该浪涌保护器失效，各电子设备、仪器仪表、通讯线路的电路断开，进而起到安全防护效果。目前，一般使用恒温电烙铁对该浪涌保护器的电极片进行锡焊，具有吸热不均匀、焊锡脆化、焊接不良率高等缺点，为了解决上述问题，本申请人提供了下述技术方案。通过下述方案得到的浪涌保护器的电极片与焊盘区之间的焊接良率高，适用于大批量生产性能优异且稳定的浪涌保护器。一种焊接浪涌保护器电极片的方法，包括如下步骤：S01、提供待焊接的浪涌保护器，所述浪涌保护器包括壳体、滑块和电极片，所述滑块设于所述壳体和所述电极片之间，所述电极片包括焊端，所述壳体上设有用于焊接所述电极片的焊盘区；S02、在所述焊盘区注入锡膏，将所述焊端贴设于所述锡膏上，得到第一工件；S03、获取所述第一工件，调节并固定所述焊端与所述焊盘区之间的距离，使得所述锡膏的厚度小于或等于所述滑块与所述焊盘区之间的垂直距离，并使得所述焊端与所述焊盘区之间充满所述锡膏，且部分所述锡膏被挤压到所述焊端的外侧边缘，得到第二工件；S04、获取所述第二工件，进行回流焊接。具体的，在步骤S01中，待焊接的浪涌保护器为限压型SPD模块凸台浪涌保护器，其具体结构如图1所示。该浪涌保护器包括壳体61、滑块62和电极片63，所述滑块62设于所述壳体61和所述电极片63之间，所述电极片63包括焊端631，所述壳体61上设有用于焊接所述电极片63的焊盘区611。在步骤S02中，在焊盘区611注入锡膏，将所述焊端631贴设于所述锡膏上。锡膏在常温下呈固态，且其具有一定的粘度，将电极片的焊端631贴设于锡膏上，可用于对电极片63进行初步定位。作为优选，采用点胶仪注入锡膏。该点胶仪包括针管和针头，针管内填充有锡膏，锡膏通过针头流出并注入焊盘区。本专利技术实施例采用点胶仪注入锡膏，能够定量控制注入焊盘区的锡膏用量，避免锡膏用量过少时出现焊接不牢固的情况，又可防止锡膏用量过大时出现锡膏阻碍滑块想焊盘区滑移的现象，增强工艺的可控性，提高焊接性能。目前，点胶仪常规应用于涂布胶水。本专利技术实施例有效利用了点胶仪易于操作，且能够定量控制出胶量的特点。作为优选的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种浪涌保护器电极片的焊接方法，其特征在于，包括：/n提供待焊接的浪涌保护器，所述浪涌保护器包括壳体、滑块和电极片，所述滑块设于所述壳体和所述电极片之间，所述电极片包括焊端，所述壳体上设有用于焊接所述电极片的焊盘区；/n在所述焊盘区注入锡膏，将所述焊端贴设于所述锡膏上，得到第一工件；/n获取所述第一工件，调节并固定所述焊端与所述焊盘区之间的距离，使得所述锡膏的厚度小于或等于所述滑块与所述焊盘区之间的距离，所述焊端与所述焊盘区之间充满所述锡膏，且部分所述锡膏被挤压到所述焊端的外侧边缘，得到第二工件；/n获取所述第二工件，进行回流焊接。/n

【技术特征摘要】
1.一种浪涌保护器电极片的焊接方法，其特征在于，包括：
提供待焊接的浪涌保护器，所述浪涌保护器包括壳体、滑块和电极片，所述滑块设于所述壳体和所述电极片之间，所述电极片包括焊端，所述壳体上设有用于焊接所述电极片的焊盘区；
在所述焊盘区注入锡膏，将所述焊端贴设于所述锡膏上，得到第一工件；
获取所述第一工件，调节并固定所述焊端与所述焊盘区之间的距离，使得所述锡膏的厚度小于或等于所述滑块与所述焊盘区之间的距离，所述焊端与所述焊盘区之间充满所述锡膏，且部分所述锡膏被挤压到所述焊端的外侧边缘，得到第二工件；
获取所述第二工件，进行回流焊接。


2.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述回流焊接采用具有十温区以上的回流焊进行焊接，其温区曲线设置为：第一温区110～130℃，第二温区为130～150℃，第三温区为140～160℃，第四温区为155～175℃，第五温区为160～180℃，第六温区为165～185℃，第七温区170～190℃，第八温区为175～195℃，第九温区为185～205℃，第十温区为170～190℃；和/或
在进行所述回流焊接时，所述待焊接的浪涌保护器在焊炉内的链速为50～60cm/min。


3.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述回流焊设有用于搭载所述第二工件的基板，在进行回流焊接时，每平方米所述基板搭载50～60个所述第二工件；和/或
所述锡膏为低温锡膏，且其组成为Sn42Bi58。


4.根据权利要求1至3任一项所述的焊接方法，其特征在于，调节并固定所述焊端与所述焊盘区之间的距离时，采用固定装置；
所述固定装置包括：底座、第一支柱、第二支柱和固定件；所述底座用于固定壳体；所述第一支柱与所述底座连接；所述第二支柱与所述第一支柱连接，且所述第二支柱与所述底座间隔设置并形成夹持间距；所述固定件与所述第二支柱上连接，且所述固定件的底部相对于所述底座的距离可调；
在调节所述焊端的位置时，将所述壳体固定于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏改梅，李叶来，肖茂庆，陈亚，
申请(专利权)人：深圳市海鹏信电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44