用于电子产品的灌封工艺的电路板支撑组件和电子产品制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于电子产品的灌封工艺的电路板支撑组件，电子产品包括壳体，电路板支撑组件设置于壳体中，该电路板支撑组件包括：支撑件，该支撑件大体呈筒状，能够延伸穿过待灌封于壳体内的第一印刷电路板中的相应的支撑孔，从而利用支撑件的一部分夹持第一印刷电路板；以及固定装置，该固定装置将支撑件、第一印刷电路板在电子产品的壳体内固定就位。本实用新型专利技术还涉及一种包括电路板支撑组件的电子产品。

【技术实现步骤摘要】
用于电子产品的灌封工艺的电路板支撑组件和电子产品
本技术涉及一种用于电子产品的灌封工艺的电路板支撑组件。本技术还涉及一种包括电路板支撑组件的电子产品。
技术介绍
本部分的内容仅提供了与本技术相关的背景信息，其可能并不构成现有技术。在电子设备中，灌封工艺是将液态复合物用机械或手工方式灌入安装有电子元件的电子产品内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料的过程。液态复合物通常为热固性塑料或硅橡胶凝胶，但环氧树脂也很常见。在灌封工艺中，将电子产品放置在模具内，然后用绝缘液态复合物填充该模具，该液态复合物硬化，永久地保护电子产品中的电子元件。模具形成电子产品的一部分，除了用作模具之外，还可以提供屏蔽或散热功能。通过灌封工艺，能够强化电子产品的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，保护敏感电子元件；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露；排除水分和腐蚀剂，改善器件的防水、防潮性能；提高使用性能和稳定参数。在进行灌封之前，需要将安装有电子元件的电路板等安装在电子产品的壳体内。现有技术的安装件通常仅用于安装一块电路板，而且安装工艺比较复杂。另外，不同的电子产品所使用的安装件也不同。
技术实现思路
本技术的一个目的在于提供一种电路板支撑组件，使含有多块电路板的电子产品的灌封工艺简化，从而提高灌封效率，降低成本。本技术提供一种用于电子产品的灌封工艺的电路板支撑组件，电子产品包括壳体，电路板支撑组件设置于壳体中，该电路板支撑组件包括：支撑件，该支撑件大体呈筒状，能够延伸穿过待灌封于壳体内的第一印刷电路板中的相应的支撑孔，从而利用支撑件的一部分夹持第一印刷电路板；以及固定装置，该固定装置将支撑件、第一印刷电路板在电子产品的壳体内固定就位。在一个实施方式中，支撑件沿着支撑件的轴向方向从支撑件的一端至另一端分别形成有颈部部段和扩张部段，颈部部段能够穿过第一印刷电路板中的相应的支撑孔，扩张部段抵靠第一印刷电路板。在一个实施方式中，在壳体的内侧设置有向内突出的支座，从而将第一印刷电路板夹持在支座与支撑件的扩张部段之间。在一个实施方式中，电路板支撑组件还包括第一套筒，第一套筒的一端抵靠于壳体的底部的内侧，第一套筒的另一端抵靠于第一印刷电路板，从而将第一印刷电路板夹持在第一套筒与支撑件的扩张部段之间。在一个实施方式中，第一套筒的抵靠于第一印刷电路板的另一端处设置有凹部，凹部能够至少部分地容纳颈部部段。在一个实施方式中，支撑件还包括位于颈部部段和扩张部段之间的中间部段，中间部段穿过第一印刷电路板中的相应的支撑孔。在一个实施方式中，所述壳体中设置有第二印刷电路板，电路板支撑组件还包括第二套筒，第二套筒套置于中间部段之外，使得第二套筒的一端抵靠于第一印刷电路板，从而将第一印刷电路板夹持于第一套筒与第二套筒之间，第二套筒的另一端抵靠于第二印刷电路板，从而将第二印刷电路板夹持于第二套筒与支撑件的扩张部段之间。在一个实施方式中，所述壳体包括另外的印刷电路板，支撑组件还包括对应数量的附加的套筒，从而将第一印刷电路板、第二印刷电路板、另外的印刷电路板从壳体的底部向外侧依次排列，使各个印刷电路板与各个套筒交替地布置，而将位于最外侧的印刷电路板夹持于套筒与支撑件的扩张部段之间。在一个实施方式中，固定装置包括：螺栓，螺栓被安装成穿过设置在电子产品的壳体的底部中的螺栓孔而插入壳体中，使得螺栓的头部抵靠于壳体的底部的外侧，并且穿过支撑件；以及螺母，螺母与螺栓螺纹接合并且抵靠于支撑件的所述一部分。在一个实施方式中，所述电子产品为科里奥利质量流量计的变送器。本技术还提供一种电子产品，该电子产品包括至少两个上述的电路板支撑组件。附图说明以下将参照附图仅以示例方式描述本技术的实施方式，在附图中，相同的特征或部件采用相同的附图标记来表示且附图不一定按比例绘制，并且在附图中：图1示出了包括根据现有技术的电路板支撑组件的电子产品在执行灌封工艺时的截面图；图2示出了包括根据第一实施方式的电路板支撑组件的电子产品在执行灌封工艺时的截面图；图3示出了根据第一实施方式的电路板支撑组件的一部分的立体图；图4示出了包括根据第二实施方式的电路板支撑组件的电子产品在执行灌封工艺时的截面图；图5示出了根据第二实施方式的电路板支撑组件的一部分的立体图；图6示出了包括根据第三实施方式的电路板支撑组件的电子产品在执行灌封工艺时的截面图；图7示出了包括根据第四实施方式的电路板支撑组件的电子产品在执行灌封工艺时的截面图。具体实施方式下文的描述本质上仅是示例性的而并非意图限制本技术、应用及用途。应当理解，在所有这些附图中，相似的附图标记指示相同的或相似的零件及特征。各个附图仅示意性地表示了本技术的实施方式的构思和原理，并不一定示出了本技术各个实施方式的具体尺寸及其比例，在特定的附图或图中的特定部分可能采用夸张的方式来图示本技术各个实施方式的相关细节或结构。图1所示为现有技术中利用电路板支撑组件在执行灌封工艺时的电子产品。根据现有技术的电路板支撑组件包括螺栓20、支撑件40和螺母60。螺栓20穿过设在壳体10的底部11中的螺栓孔12插入壳体10中，使得螺栓20的头部21抵靠于壳体10的底部11的外侧。尽管图中未示出，本领域技术人员可以设想，在螺栓20的头部21与壳体10的底部11之间设置密封件以用于密封。螺栓20还作为用于将整个电子产品安装到机箱内的固定工具。穿过壳体10之后，螺栓20穿过从壳体10的底部11的内侧向内突出的支座13。随后，螺栓20穿过第一印刷电路板31中的支撑孔。之后，螺栓20穿过支撑件40。螺栓20还起到接地的作用，因此螺栓20和支撑件40是同轴的。支撑件40大体呈筒状。支撑件40的靠近支座13的一端包括颈部部段41。颈部部段41穿过第一印刷电路板31中的上述支撑孔。颈部部段41的末端扩张开而形成扩口部411。该扩口部411在穿过第一印刷电路板31后沿径向向外扩开，并与支座13的上端面抵接。支撑件40还包括中间部段42。中间部段42和颈部部段41的扩口部411均抵靠第一印刷电路板31，从而将第一印刷电路板31夹持在中间部段42与该扩口部411之间。扩口部411抵靠于支座13的端部，由此将第一印刷电路板31和夹持于第一印刷电路板31上的支撑件40布置于壳体10内。图1中示出了两个支撑件40。但是，本领域技术人员可以想到，也可以设置多于两个的支撑件40。通过上述构型，对第一印刷电路板31进行固定。为了在该电子产品中固定第二印刷电路板32，支撑件40包括位于与颈部部段41相反的端部处的收缩部段43。收缩部段43穿过第二印刷电路板32中的支撑孔，使得中间部段42抵靠于第二印刷电路板32。同时，在壳体10的与底部11相反的端部处设置有固定板70。固定板70的外周缘与壳体10的与底部11相本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电子产品的灌封工艺的电路板支撑组件，所述电子产品包括壳体，所述电路板支撑组件设置于所述壳体中，其特征在于，所述电路板支撑组件包括：/n支撑件，所述支撑件大体呈筒状，能够延伸穿过待灌封于所述壳体内的第一印刷电路板中的相应的支撑孔，从而利用所述支撑件的一部分夹持所述第一印刷电路板；以及/n固定装置，所述固定装置将所述支撑件、所述第一印刷电路板在所述电子产品的所述壳体内固定就位。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于电子产品的灌封工艺的电路板支撑组件，所述电子产品包括壳体，所述电路板支撑组件设置于所述壳体中，其特征在于，所述电路板支撑组件包括：
支撑件，所述支撑件大体呈筒状，能够延伸穿过待灌封于所述壳体内的第一印刷电路板中的相应的支撑孔，从而利用所述支撑件的一部分夹持所述第一印刷电路板；以及
固定装置，所述固定装置将所述支撑件、所述第一印刷电路板在所述电子产品的所述壳体内固定就位。


2.根据权利要求1所述的电路板支撑组件，其特征在于，所述支撑件沿着所述支撑件的轴向方向从所述支撑件的一端至另一端分别形成有颈部部段和扩张部段，所述颈部部段能够穿过所述第一印刷电路板中的相应的支撑孔，所述扩张部段抵靠所述第一印刷电路板。


3.根据权利要求2所述的电路板支撑组件，其特征在于，在所述壳体的内侧设置有向内突出的支座，从而将所述第一印刷电路板夹持在所述支座与所述支撑件的所述扩张部段之间。


4.根据权利要求2所述的电路板支撑组件，其特征在于，所述电路板支撑组件还包括第一套筒，所述第一套筒的一端抵靠于所述壳体的底部的内侧，所述第一套筒的另一端抵靠于所述第一印刷电路板，从而将所述第一印刷电路板夹持在所述第一套筒与所述支撑件的所述扩张部段之间。


5.根据权利要求4所述的电路板支撑组件，其特征在于，所述第一套筒的抵靠于所述第一印刷电路板的所述另一端处设置有凹部，所述凹部能够至少部分地容纳所述颈部部段。


6.根据权利要求4所述的电路板支撑组件，其特征在于，所述支撑件还包括位于所述颈部部段和所述扩张部段之...

【专利技术属性】
技术研发人员：江华，王艳，
申请(专利权)人：高准有限公司，
类型：新型
国别省市：美国;US