【技术实现步骤摘要】
用于电子产品的灌封工艺的电路板支撑组件和电子产品
本技术涉及一种用于电子产品的灌封工艺的电路板支撑组件。本技术还涉及一种包括电路板支撑组件的电子产品。
技术介绍
本部分的内容仅提供了与本技术相关的背景信息，其可能并不构成现有技术。在电子设备中，灌封工艺是将液态复合物用机械或手工方式灌入安装有电子元件的电子产品内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料的过程。液态复合物通常为热固性塑料或硅橡胶凝胶，但环氧树脂也很常见。在灌封工艺中，将电子产品放置在模具内，然后用绝缘液态复合物填充该模具，该液态复合物硬化，永久地保护电子产品中的电子元件。模具形成电子产品的一部分，除了用作模具之外，还可以提供屏蔽或散热功能。通过灌封工艺，能够强化电子产品的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，保护敏感电子元件；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露；排除水分和腐蚀剂，改善器件的防水、防潮性能；提高使用性能和稳定参数。在进行灌封之前，需要将安装有电子元件的电路板等安装在电...
【技术保护点】
1.一种用于电子产品的灌封工艺的电路板支撑组件，所述电子产品包括壳体，所述电路板支撑组件设置于所述壳体中，其特征在于，所述电路板支撑组件包括：/n支撑件，所述支撑件大体呈筒状，能够延伸穿过待灌封于所述壳体内的第一印刷电路板中的相应的支撑孔，从而利用所述支撑件的一部分夹持所述第一印刷电路板；以及/n固定装置，所述固定装置将所述支撑件、所述第一印刷电路板在所述电子产品的所述壳体内固定就位。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于电子产品的灌封工艺的电路板支撑组件，所述电子产品包括壳体，所述电路板支撑组件设置于所述壳体中，其特征在于，所述电路板支撑组件包括：
支撑件，所述支撑件大体呈筒状，能够延伸穿过待灌封于所述壳体内的第一印刷电路板中的相应的支撑孔，从而利用所述支撑件的一部分夹持所述第一印刷电路板；以及
固定装置，所述固定装置将所述支撑件、所述第一印刷电路板在所述电子产品的所述壳体内固定就位。
2.根据权利要求1所述的电路板支撑组件，其特征在于，所述支撑件沿着所述支撑件的轴向方向从所述支撑件的一端至另一端分别形成有颈部部段和扩张部段，所述颈部部段能够穿过所述第一印刷电路板中的相应的支撑孔，所述扩张部段抵靠所述第一印刷电路板。
3.根据权利要求2所述的电路板支撑组件，其特征在于，在所述壳体的内侧设置有向内突出的支座，从而将所述第一印刷电路板夹持在所述支座与所述支撑件的所述扩张部段之间。
4.根据权利要求2所述的电路板支撑组件，其特征在于，所述电路板支撑组件还包括第一套筒，所述第一套筒的一端抵靠于所述壳体的底部的内侧，所述第一套筒的另一端抵靠于所述第一印刷电路板，从而将所述第一印刷电路板夹持在所述第一套筒与所述支撑件的所述扩张部段之间。
5.根据权利要求4所述的电路板支撑组件，其特征在于，所述第一套筒的抵靠于所述第一印刷电路板的所述另一端处设置有凹部，所述凹部能够至少部分地容纳所述颈部部段。
6.根据权利要求4所述的电路板支撑组件，其特征在于，所述支撑件还包括位于所述颈部部段和所述扩张部段之...
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