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本实用新型涉及一种用于电子产品的灌封工艺的电路板支撑组件，电子产品包括壳体，电路板支撑组件设置于壳体中，该电路板支撑组件包括：支撑件，该支撑件大体呈筒状，能够延伸穿过待灌封于壳体内的第一印刷电路板中的相应的支撑孔，从而利用支撑件的一部分夹持...
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