【技术实现步骤摘要】
PCB板组件
本技术涉及电子
，更为具体地，涉及一种可广泛应用于封装零件的具有信号完整性和可靠性的PCB板组件。
技术介绍
现在电子产品向轻薄化发展，更新换代速度也在加快，功能要求越来越丰富，电子产品的重要的电子部件，电子元器件的支撑体的设计及其连接方式也越来越多样化。PCB板与PCB板之间的连接可以采用boardtoboard的连接方式，即：公座与母座的相结合的板端连接，排针为公座，排母为母端。也可以直接用加长排针同时连接两块PCB基板，不过这种缺点是不方便后续维修。也可以是线对板的连接，即板端为公端，与其连接的为线端，俗称板对线连接。PCB板基本上焊接公端，用一条连接线穿插在PCB的空间里。图1示出了现有的PCB板之间的焊接方式，即：通常情况下的小PCB板与大PCB板焊接时大小PCB板的设计方式，其中PCB为所谓大PCB板，PCB1、PCB2为所谓小PCB板。其中PCB1焊接至PCB上U1处，PCB2焊接至PCB上U2处。在PCB上的与PCB1、PCB2对应封装U1、U2处的焊盘与对应PCB上图形一致即可。...
【技术保护点】
1.一种PCB板组件，包括第一PCB板、以及与所述第一PCB板相连接的第二PCB板，所述第一PCB板的面积大于第二PCB板的面积，所述第一PCB板、第二PCB板均包括顶层、底层和设置在所述顶层和所述底层之间的至少两层中间层，其中，/n在所述第一PCB板上设置有与所述第二PCB板相连接的若干个第一焊盘，其特征在于，/n在所述第二PCB板的顶层、所述中间层以及所述底层之间贯穿设置有若干个第二焊盘，并且所述第二焊盘设置在所述第二PCB板的侧面，其中，/n所述第二焊盘与所述第一焊盘对应匹配。/n
【技术特征摘要】
1.一种PCB板组件，包括第一PCB板、以及与所述第一PCB板相连接的第二PCB板，所述第一PCB板的面积大于第二PCB板的面积，所述第一PCB板、第二PCB板均包括顶层、底层和设置在所述顶层和所述底层之间的至少两层中间层，其中，
在所述第一PCB板上设置有与所述第二PCB板相连接的若干个第一焊盘，其特征在于，
在所述第二PCB板的顶层、所述中间层以及所述底层之间贯穿设置有若干个第二焊盘，并且所述第二焊盘设置在所述第二PCB板的侧面，其中，
所述第二焊盘与所述第一焊盘对应匹配。
2.如权利要求1所述的PCB板组件，其特征在于，
所述第一焊盘设置在所述第一PCB板的顶层或者底层。
3.如权利要求1所述的PCB板组件，其特征在于，
所述顶层、所述中间层以及所述底层均为导电层...
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