【技术实现步骤摘要】
散热模组
本技术涉及一种散热模组,尤其一种可提升散热模组热传效率和便于拆卸的分体式散热模组。
技术介绍
安装于电脑主板上的电子元器件在运行时会产生大量的热量,这些热量如果不能被有效地散去,将直接导致温度急剧上升,而严重影响到电子元器件的工作效率。为此,通常在电子元器件上安装一散热装置来进行散热。传统的散热装置包括一安装于中央处理器(CPU)上的散热器及固定于散热器上的一风扇。为了提高风扇的气流效率,通常还在散热器上加装一导风罩。所述导风罩用于将风扇所产生的气流集中地引导至散热器,使散热器迅速与外界换热,进而使CPU能获得较高的散热效率。然而,传统散热装置多设计成一体式结构不便于拆装和检查。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热模组,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种散热模组,包括散热风扇、散热器和导风罩,所述散热风扇为涡轮式结构内部装有电机,外部设有塑料外罩,外罩的出风口处设计成逐渐扩大的结构,外罩的侧面分别设有螺钉安装孔;所述散热器上设有底板、多数平行排列的散热鳞片和盖板,所述底板两侧设有螺钉安装孔;所述导风罩接近散热器的一端为进风口设置成逐渐扩大的结构,另一端为出风口结构逐渐缩小,便于气流排出,所述导风罩两侧分别设有螺钉安装孔。进一步地,所述散热器底板底面设有一个吸热片,吸热片紧贴CPU等电子元件吸收其产生的热量。进一步地,所述散热风扇和导风罩均通过螺钉固定在计算机主板上,散热器固定在计算机主板的CPU上端面。 ...
【技术保护点】
1.一种散热模组,包括散热风扇、散热器和导风罩,其特征在于:所述散热风扇为涡轮式结构内部装有电机,外部设有塑料外罩,外罩的出风口处设计成逐渐扩大的结构,外罩的侧面分别设有螺钉安装孔;所述散热器上设有底板、多数平行排列的散热鳞片和盖板,所述底板两侧设有螺钉安装孔;所述导风罩接近散热器的一端为进风口设置成逐渐扩大的结构,另一端为出风口结构逐渐缩小,便于气流排出,所述导风罩两侧分别设有螺钉安装孔。/n
【技术特征摘要】
1.一种散热模组,包括散热风扇、散热器和导风罩,其特征在于:所述散热风扇为涡轮式结构内部装有电机,外部设有塑料外罩,外罩的出风口处设计成逐渐扩大的结构,外罩的侧面分别设有螺钉安装孔;所述散热器上设有底板、多数平行排列的散热鳞片和盖板,所述底板两侧设有螺钉安装孔;所述导风罩接近散热器的一端为进风口设置成逐渐扩大的结构,另一端为出风口结构逐渐缩小,便于气流排出,所述导风罩两侧分别设有螺钉安装孔。
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【专利技术属性】
技术研发人员:李家富,
申请(专利权)人:南京苏购电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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