一种新型水压传感器制造技术

本实用新型专利技术属于水压传感器技术领域，尤其为一种新型水压传感器，包括基座和陶瓷板，所述陶瓷板的上表面涂覆有胶，所述陶瓷板的上表面通过胶固定连接有PCB总成，所述PCB总成的上表面安装有MEMS，所述MEMS贯穿PCB总成与陶瓷板固定连接，所述陶瓷板的中心位置开设有硅油孔，所述硅油孔的内部设置有硅油，所述MEMS的上表面覆盖有硅凝胶，所述陶瓷板通过胶与基座的内底壁固定连接，所述基座螺纹端的进压口注入硅凝胶。本实用新型专利技术通过先将MEMS、PCB总成和陶瓷板固定成一个独立的模块，然后再通过胶固定在基座的内部，这样可批量使用机器化生产，这样可以有效的控制产品成品率，大大降低产品的成本，通过设置硅油和硅凝胶形成表压硅片，灵敏度高。

A new type of water pressure sensor

【技术实现步骤摘要】
一种新型水压传感器
本技术涉及水压传感器
，具体为一种新型水压传感器。
技术介绍
水压传感器是工业实践中较为常用的一种压力传感器，其广泛应用于各种工业动化环境、水利水电工程、交通建筑设备、生产自控系统、航空航天技术、船舶技术、输送管道等区域。现有市场上测量水压的传感器大部分采用的芯片大部分是陶瓷压力传感器，这种芯体的灵敏度低，制作的工艺比较复杂，成本也相对不便宜。还有些有用冲油芯体压力传感器，这种芯体成本太高，用在民用市场简直是天价现有的水压传感器存在以下不足：1、现有的水压传感器用冲油芯体压力传感器，这种芯体成本高，不适民用普及；2、现有的水压传感器芯体的灵敏度低，制作的工艺比较复杂。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种新型水压传感器，解决了成本高、灵敏度低和工艺比较复杂的问题。(二)技术方案为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型水压传感器，包括基座和陶瓷板，所述陶瓷板的上表面涂覆有胶，所述陶瓷板的上表面通过胶固定连接有PCB总成，所述PCB总成的上表面安装有MEMS，所述MEMS贯穿PCB总成与陶瓷板固定连接，所述陶瓷板的中心位置开设有硅油孔，所述硅油孔的内部设置有硅油，所述MEMS的上表面覆盖有硅凝胶，所述陶瓷板通过胶与基座的内底壁固定连接，所述基座螺纹端的进压口注入硅凝胶。作为本技术的一种优选技术方案，所述MEMS通过胶固定在陶瓷板的中心位置，所述MEMS底部的小孔与硅油孔连通。作为本技术的一种优选技术方案，所述硅油孔处的硅凝胶加热固化在硅油孔表面。作为本技术的一种优选技术方案，所述基座螺纹端进压口处的硅凝胶加热固定在进压口。作为本技术的一种优选技术方案，所述MEMS通过金线与PCB总成电连接。作为本技术的一种优选技术方案，所述PCB总成通过导电线与PCB总成顶部的PACK接头电性连接。(三)有益效果与现有技术相比，本技术提供了一种新型水压传感器，具备以下有益效果：该新型水压传感器，通过先将MEMS、PCB总成和陶瓷板固定成一个独立的模块，然后再通过胶固定在基座的内部，这样可批量使用机器化生产，这样可以有效的控制产品成品率，大大降低产品的成本，通过设置硅油和硅凝胶形成表压硅片，灵敏度高。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术基座结构示意图。图中：1、基座；2、MEMS；3、PCB总成；4、陶瓷板；5、胶；6、硅油；7、硅凝胶。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例请参阅图1-2，本技术提供以下技术方案：一种新型水压传感器，包括基座1和陶瓷板4，陶瓷板4的上表面涂覆有胶5，陶瓷板4的上表面通过胶5固定连接有PCB总成3，PCB总成3的上表面安装有MEMS2，MEMS2贯穿PCB总成3与陶瓷板4固定连接，陶瓷板4的中心位置开设有硅油孔，硅油孔的内部设置有硅油6，MEMS2的上表面覆盖有硅凝胶7，陶瓷板4通过胶5与基座1的内底壁固定连接，基座1螺纹端的进压口注入硅凝胶7。本实施方案中，通过先将MEMS2、PCB总成3和陶瓷板4固定成一个独立的模块，然后再通过胶5固定在基座1的内部，这样可批量使用机器化生产，这样可以有效的控制产品成品率，大大降低产品的成本，通过设置硅油6和硅凝胶7形成表压硅片，灵敏度高。具体的，MEMS2通过胶5固定在陶瓷板4的中心位置，MEMS2底部的小孔与硅油孔连通。本实施例中，这样确保MEMS2了的位置，保证水压传感器检测的精度。具体的，硅油孔处的硅凝胶7加热固化在硅油孔表面。本实施例中，通过硅凝胶7将硅油孔密封防止硅油6泄漏。具体的，基座1螺纹端进压口处的硅凝胶7加热固定在进压口。本实施例中，硅凝胶7加热固定在进压口，从而将MEMS2、PCB总成3和陶瓷板4与基座1前端面封装。具体的，MEMS2通过金线与PCB总成3电连接。具体的，PCB总成3通过导电线与PCB总成3顶部的PACK接头电性连接。本技术的工作原理：先将PCB总成3通过胶5粘结在陶瓷板4上边(需要固化)，然后通过胶5粘结将MEMS2固定在陶瓷板4的中心位置，注意与PCB总成3的对应位置，MEMS2的底部小孔与陶瓷板4中间的硅油孔相通，通过金线将MEMS2与PCB总成3的电路信号连接起来，MEMS2表面用硅凝胶7覆盖，将硅油6滴在陶瓷板4的硅油孔内，需要抽真空，后面将一定量的硅凝胶7覆盖在上面(需要加热固化)，封住硅油6即可，将前面整体封装好的模块通过胶5粘结在基座1里面，然后通过基座1螺纹端的进压口注入适量的硅凝胶7(需高温固化)，前端的封装就已经完成，后端PACK接头与PCB总成3之间通过导线连接。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型水压传感器，包括基座(1)和陶瓷板(4)，其特征在于：所述陶瓷板(4)的上表面涂覆有胶(5)，所述陶瓷板(4)的上表面通过胶(5)固定连接有PCB总成(3)，所述PCB总成(3)的上表面安装有MEMS(2)，所述MEMS(2)贯穿PCB总成(3)与陶瓷板(4)固定连接，所述陶瓷板(4)的中心位置开设有硅油孔，所述硅油孔的内部设置有硅油(6)，所述MEMS(2)的上表面覆盖有硅凝胶(7)，所述陶瓷板(4)通过胶(5)与基座(1)的内底壁固定连接，所述基座(1)螺纹端的进压口注入硅凝胶(7)。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型水压传感器，包括基座(1)和陶瓷板(4)，其特征在于：所述陶瓷板(4)的上表面涂覆有胶(5)，所述陶瓷板(4)的上表面通过胶(5)固定连接有PCB总成(3)，所述PCB总成(3)的上表面安装有MEMS(2)，所述MEMS(2)贯穿PCB总成(3)与陶瓷板(4)固定连接，所述陶瓷板(4)的中心位置开设有硅油孔，所述硅油孔的内部设置有硅油(6)，所述MEMS(2)的上表面覆盖有硅凝胶(7)，所述陶瓷板(4)通过胶(5)与基座(1)的内底壁固定连接，所述基座(1)螺纹端的进压口注入硅凝胶(7)。


2.根据权利要求1所述的一种新型水压传感器，其特征在于：所述MEMS(2)通过胶(5)固定在...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐鑫，张科俊，
申请(专利权)人：无锡至鑫微科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32