一种电镀用杯型滚筒制造技术

本实用新型专利技术涉及电镀设备领域，且公开了一种电镀用杯型滚筒，包括设置在滚筒本体上的第一通水孔，所述滚筒本体上设置有四个呈圆形阵列的第一卡板，所述第一卡板位于所述滚筒本体的上顶端；所述电镀用杯型滚筒还包括轴孔，设置在端盖本体上，所述端盖本体的内壁上固定安装着四个呈圆形阵列的第二卡板，所述端盖本体通过所述第二卡板与所述第一卡板的相互卡装安装在所述滚筒本体上，所述端盖本体的外壁上设置有若干个成圆形阵列的转动卡槽；所述电镀用杯型滚筒采用整体注塑；本实用新型专利技术透水面积大，特别适合少量微型零件的表面处理，配合不同的机架设计可实现单个和多个滚筒同时电镀或化镀，特别适合少量打样和数量少规格多的生产。

A cup type roller for electroplating

【技术实现步骤摘要】
一种电镀用杯型滚筒
本技术涉及电镀设备领域，具体为电镀用杯型滚筒。
技术介绍
电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。许多针状或薄片状的微小电子产品零件的表面电镀通常在电镀滚筒中进行，现有技术中有很多种电镀滚筒，透水面积小，不适合少量微型零件的表面处理，也不适合少量打样和数量少规格多的生产。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种电镀用杯型滚筒，透水面积大，特别适合少量微型零件的表面处理，配合不同的机架设计可实现单个和多个滚筒同时电镀或化镀，特别适合少量打样和数量少规格多的生产。技术方案为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电镀用杯型滚筒，包括设置在滚筒本体上的第一通水孔，所述滚筒本体上设置有四个呈圆形阵列的第一卡板，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电镀用杯型滚筒，包括设置在滚筒本体上的第一通水孔，其特征在于：所述滚筒本体上设置有四个呈圆形阵列的第一卡板，所述第一卡板位于所述滚筒本体的上顶端；所述电镀用杯型滚筒还包括轴孔，设置在端盖本体上，所述端盖本体的内壁上固定安装着四个呈圆形阵列的第二卡板，所述端盖本体通过所述第二卡板与所述第一卡板的相互卡装安装在所述滚筒本体上，所述端盖本体的外壁上设置有若干个成圆形阵列的转动卡槽；所述电镀用杯型滚筒采用整体注塑；所述电镀用杯型滚筒整体都采用网布包裹。/n

【技术特征摘要】
1.一种电镀用杯型滚筒，包括设置在滚筒本体上的第一通水孔，其特征在于：所述滚筒本体上设置有四个呈圆形阵列的第一卡板，所述第一卡板位于所述滚筒本体的上顶端；所述电镀用杯型滚筒还包括轴孔，设置在端盖本体上，所述端盖本体的内壁上固定安装着四个呈圆形阵列的第二卡板，所述端盖本体通过所述第二卡板与所述第一卡板的相互卡装安装在所述滚筒本体上，所述端盖本体的外壁上设置有若干个成圆形阵列的转动卡槽；所述电镀用杯型滚筒采用整体注塑；所述电镀用杯型滚筒整体都采用网布包裹。


2.根据权利要求1所述的一种电镀用杯型滚筒，其特征是：所述轴孔位于所述端盖本体的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈峰，
申请(专利权)人：无锡新亚康环保科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32