一种半导体晶圆加工用单晶硅封装设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体晶圆加工用单晶硅封装设备，包括热熔裁剪机构和底部机体，所述热熔裁剪机构安装固定在底部机体的上端中间位置上，通过直角橡胶垫、直角金属板和电动伸缩缸所组成的限位调节板可以很好的根据包装单晶硅厚度来调节使用，因两个限位调节板对称固定在物料输送带的上端内侧上，从而可以压合单晶硅包装袋密封边角，使得在移动的时候更加的便利，而限位调节板的电动伸缩缸通过螺钉连接在物料输送带上，使得固定安装更加便利，而直角金属板和直角橡胶垫固定在内侧，从而通过电动伸缩缸可以很好的调节间隙，而直角金属板内侧的直角橡胶垫起到很好的保护作用，从而不易损坏包装袋表面。

A single crystal silicon packaging equipment for semiconductor wafer processing

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆加工用单晶硅封装设备
本技术属于相关半导体晶圆
，具体涉及一种半导体晶圆加工用单晶硅封装设备。
技术介绍
晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤：硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。首先是硅提纯，将沙石原料放入一个温度约为2000℃，并且有碳源存在的电弧熔炉中，在高温下，碳和沙石中的二氧化硅进行化学反应，得到纯度约为98％的纯硅，又称作冶金级硅，这对微电子器件来说不够纯，因为半导体材料的电学特性对杂质的浓度非常敏感，因此对冶金级硅进行进一步提纯：将粉碎的冶金级硅与气态的氯化氢进行氯化反应，生成液态的硅烷，然后通过蒸馏和化学还原工艺，得到了高纯度的多晶硅。而需要包装的时候，从而就需要用到半导体晶圆加工用单晶硅封装设备。现有的半导体晶圆加工用单晶硅封装设备技术存在以下问题：现有的半导体晶圆加工用单晶硅封装设备在使用的时候，不能很好的根据封装高度进行限位调节，使得在使用的时候不是很方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体晶圆加工用单晶硅封装设备，包括热熔裁剪机构(8)和底部机体(11)，其特征在于：所述热熔裁剪机构(8)安装固定在底部机体(11)的上端中间位置上，所述热熔裁剪机构(8)的右侧位于底部机体(11)上设置有物料输送带(9)，所述物料输送带(9)的上端内侧设置有限位调节板(10)，所述限位调节板(10)包括直角橡胶垫(101)、直角金属板(102)和电动伸缩缸(103)，所述电动伸缩缸(103)的下端设置有直角金属板(102)，所述直角金属板(102)的下端内侧设置有直角橡胶垫(101)，所述电动伸缩缸(103)连接在物料输送带(9)上，所述热熔裁剪机构(8)的左侧位于底部机体(11)...

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆加工用单晶硅封装设备，包括热熔裁剪机构(8)和底部机体(11)，其特征在于：所述热熔裁剪机构(8)安装固定在底部机体(11)的上端中间位置上，所述热熔裁剪机构(8)的右侧位于底部机体(11)上设置有物料输送带(9)，所述物料输送带(9)的上端内侧设置有限位调节板(10)，所述限位调节板(10)包括直角橡胶垫(101)、直角金属板(102)和电动伸缩缸(103)，所述电动伸缩缸(103)的下端设置有直角金属板(102)，所述直角金属板(102)的下端内侧设置有直角橡胶垫(101)，所述电动伸缩缸(103)连接在物料输送带(9)上，所述热熔裁剪机构(8)的左侧位于底部机体(11)上设置有封袋展开套装机构(3)，所述封袋展开套装机构(3)的外侧位于底部机体(11)外端上设置有中间机体(2)，所述中间机体(2)的上端中间设置有调节控制板(1)，所述中间机体(2)的前端下方设置有封袋轴辊机构(6)，所述封袋轴辊机构(6)的右侧位于中间机体(2)上设置有封装带轴辊(7)，所述中间机体(2)的左侧设置有输料机体(4)，所述输料机体(4)的前端外侧设置有驱动机构(5)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工用单晶硅封装设备，其特征在于：所述封装带轴辊(7)包括金属圆柱(71)、金属圆环(72)和固定螺钉(73)，所述金属圆柱(71)的下端设置有金属圆环(72)，所述金属圆柱(71)的外侧位于金属圆环(72)上设置有固定螺钉(73)，所述金属圆环(72)通过固定螺钉(73)连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：王浩明，陈永萍，张莉，张广德，
申请(专利权)人：苏州子山半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32