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本实用新型公开了一种半导体晶圆加工用单晶硅封装设备，包括热熔裁剪机构和底部机体，所述热熔裁剪机构安装固定在底部机体的上端中间位置上，通过直角橡胶垫、直角金属板和电动伸缩缸所组成的限位调节板可以很好的根据包装单晶硅厚度来调节使用，因两个限位调...
该专利属于苏州子山半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州子山半导体科技有限公司授权不得商用。

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