照明模块和车辆头灯制造技术

技术编号:24765911 阅读:45 留言:0更新日期:2020-07-04 11:38
照明模块,所述照明模块包括第一电路板(10)和第二电路板(20),其中在所述第二电路板(20)上布置至少一个光源(21‑23)。所述第一电路板(10)和所述第二电路板(20)相对于彼此以通过第一和第二电路板(10、20)的相应的导体层所围出的角度来布置并且通过至少一个弹簧接触元件(30‑35)来彼此导电连接。在所述第一电路板(10)与所述第二电路板(20)之间的角度(8)在45°与135°之间、优选地在80°与100°之间并且特别优选地为90°。

Lighting module and vehicle head lamp

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】照明模块和车辆头灯
本专利技术涉及一种照明模块,该照明模块包括第一电路板和第二电路板,其中在第二电路板上布置至少一个光源。本专利技术还涉及一种车辆头灯、尤其是机动车(KFZ)头灯。
技术介绍
在现代车辆头灯、尤其是机动车(KFZ)头灯或照明模块、尤其是这种可产生可变光分布的照明模块中,越来越多地使用非常明亮的光源、大多数以高电流LED或激光二极管为形式的半导体二极管。在此,高电流LED的电流消耗可以是几安培。为了使电损耗保持得小,引导电流的连接线应该短并且因此相关的电路部分应该在几何上尽可能彼此靠近。然而,由于几何上的靠近,对在从有很高的电流流经的第一电路部分到包含敏感的电子组件的第二电路部分的电磁过耦合方面的不符合期望的干扰的易感性升高。这些干扰不符合期望并且应该被避免或减少。到目前为止,这常常通过费事并且昂贵的屏蔽装置、被屏蔽并且固定焊接的线路和被屏蔽的插拔连接来实现,它们还可能由于所需的结构空间大并且装配复杂和昂贵而具有缺点。此外,插拔连接具有如下缺点:在装配时,例如由于将插头与所分配的插座连接,如果两个电路板彼此垂直地(normal)布置(这在车辆头灯或照明模块中又常常可能是必需的),则有相对大的力可作用于这些电路板上。此外,例如由于在车辆中的运行期间的热作用而可能在经由非弹性连接、例如通过插拔连接来彼此连接的两个电路板之间出现不符合期望的机械应力。在照明模块中,使用裸露的线路来连接两个电路板常常不利,因为这些线路常常必须附加地被固定,例如通过束线带或线缆通道来固定,以便例如减少由于车辆的振动而造成的不符合期望的机械负载传播到这些线路和电路板上。
技术实现思路
本专利技术的任务是克服现有技术中的缺点。该任务通过开头提到的类型的、尤其是用于机动车(KFZ)头灯的照明模块来解决,其方式是第一电路板和第二电路板相对于彼此以通过第一和第二电路板的相应的导体层所围出的角度来布置并且通过至少一个弹簧接触元件来彼此导电连接,并且在第一电路板与第二电路板之间的角度在45°与135°之间、优选地在80°与100°之间并且特别优选地为90°。由此实现了第一和第二电路板以简单的方式可靠地彼此连接。还可以通过一个或多个弹簧接触元件来补偿机械装配公差。此外,在装配期间几乎没有力作用于首次装配的电路板上,因为装配力被弹簧接触元件吸收。因此,使用弹簧接触元件非常有利,因为弹簧接触元件可以通过自动化的标准组装方法被装配在电路板上。由此,可以降低加工步骤的数量并且因而降低装配成本。特别有利的是:与弹簧接触元件相对应的接触面可以非常简单地以金属化面的形式在电路板本身上被制造,并且不需要单独的构件,所述单独的构件可能会分别形成与弹簧接触元件的对应侧。弹簧接触元件和相对应的接触面的组合允许经由所建立的电连接来引导高电流(15安培以及更多)。这样的连接尤其适合于制造低欧姆连接、例如接地连接或用于保护以防电磁干扰的EMV连接。在第一实施变型方案中,第一电路板具有至少一个接触面,该至少一个接触面被设置用于支撑至少一个弹簧接触元件。该至少一个弹簧接触元件布置在第二电路板上。在第二实施变型方案中,在第一电路板上布置所述至少一个弹簧接触元件。第二电路板具有至少一个接触面,该至少一个接触面被设置用于支撑该至少一个弹簧接触元件。有利的是:该至少一个接触面构造在第一或第二电路板的外侧的导体层或端侧上,尤其是通过在第一或第二电路板上的由电路板材料的结构化来制造的金属面或者例如由电镀来涂覆的金属涂层来构造。在有些实施变型方案中,可以有利的是:在该至少一个接触面上附加地涂覆弹性或流体接触装置,该弹性或流体接触装置能导电并且被设立为在使该至少一个弹簧接触元件与该至少一个接触面接触时增大所形成的电连接的横截面,以便可以经由该电连接传导更高电流。为此,弹性接触装置例如可以是橡胶状支撑垫,或者如果对于该装置来说不一定需要该连接能重新松开并且流体接触装置因而可以硬化或焊接的话,则流体接触装置例如可以是粘合剂或者也可以是焊料。换言之,该至少一个弹簧接触元件的销的顶端和该至少一个接触面可以附加地通过放在销与接触面之间或者共同包围销和接触面的接触装置来增大导电连接的横截面,以便允许更高电流流经所建立的连接。有利的是:第一电路板包括驱动电路以用于控制所述至少一个光源。在此,驱动电路与该至少一个接触面连接。第一电路板还可以由FR4材料来制造。有利的是:第二电路板由IMS材料来制造。对于对散热、如在可包括高功率发光二极管或激光二极管的照明模块的情况下对散热要求高的电路板来说,使用具有金属芯的基础材料,如铝或铜。这些载体材料也被称作直接键合铜(DirectBondedCopper)或者绝缘金属衬底(InsulatedmetalSubstrate,IMS)。对于头灯的紧凑的构造来说,有利的是:包括至少一个冷却体,该冷却体与第二电路板连接。附加地,第一电路板也可以与该至少一个冷却体连接。本专利技术的一个扩展方案包括用于照明模块的外壳,该照明模块尤其适用于机动车(KFZ)头灯,其中在用于第一电路板的结构空间与用于第二电路板的结构空间之间布置电磁屏蔽装置,该电磁屏蔽装置具有窗,至少一个弹簧接触元件的至少一部分穿过该窗伸出。在此,该窗被实施为使得该窗的边缘尽可能靠近弹簧接触元件。有利的是:该窗在几何形状方面被测定为使得从驱动电路的在第一电路板上引导的第一电信号到光源的在第二电路板上引导的第二电信号的电磁过耦合被减小,并且反过来使得从光源的在第二电路板上引导的第二电信号到驱动电路的在第一电路板上引导的第一电信号的电磁过耦合被减小。有利的是:电磁屏蔽装置通过该照明模块的外壳的至少一部分来形成。按照本专利技术的任务也通过开头提到的车辆头灯来解决,该车辆头灯包括至少一个按照本专利技术的照明模块。按照本专利技术的照明模块由于这些电路板的特定的布置而具有尤其是对于在机动车头灯中的应用来说的优点,因为由此可以在设计时以及在构造使实现非常有利的自由度。针对按照本专利技术的机动车头灯或按照本专利技术的照明模块,描述了重要的部件,其中清楚的是,头灯还包含多个其它的、未提及的部件,这些部件能够在机动车、如尤其是载客车(PKW)或摩托车中合理使用。为了清楚起见,例如不进一步探讨控制电子装置、像初级或投影光学系统那样的其它光学元件、机械调节装置或支架以及头灯外壳的其它部件。附图说明本专利技术以及其它优点在下文依据非限制性的实施例进一步予以描述,所述实施例在随附的附图中阐明。其中:图1以透视图示出了按照本专利技术的用于照明模块、尤其是用于机动车(KFZ)头灯的照明模块的实施例;图2以从下方的透视图示出了图1的照明模块的两个电路板;图3以从上方的透视图示出了图1的照明模块的两个电路板,这两个电路板通过弹簧接触元件来彼此连接;图4以从上方的透视图示出了对图3的弹簧接触元件的详细视图;图5以从上方的透视图示出了图1的照明模块;图6以从下方的透视图示出本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.照明模块(1、2),所述照明模块包括第一电路板(10)和第二电路板(20),其中在所述第二电路板(20)上布置至少一个光源(21-23),其特征在于,/n所述第一电路板(10)和所述第二电路板(20)相对于彼此以通过第一和第二电路板(10、20)的相应的导体层所围出的角度(8)来布置并且通过至少一个弹簧接触元件(30-35)来彼此导电连接,并且/n在所述第一电路板(10)与所述第二电路板(20)之间的角度(8)在45°与135°之间、优选地在80°与100°之间,特别优选地为90°。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171128 EP 17204004.01.照明模块(1、2),所述照明模块包括第一电路板(10)和第二电路板(20),其中在所述第二电路板(20)上布置至少一个光源(21-23),其特征在于,
所述第一电路板(10)和所述第二电路板(20)相对于彼此以通过第一和第二电路板(10、20)的相应的导体层所围出的角度(8)来布置并且通过至少一个弹簧接触元件(30-35)来彼此导电连接,并且
在所述第一电路板(10)与所述第二电路板(20)之间的角度(8)在45°与135°之间、优选地在80°与100°之间,特别优选地为90°。


2.根据权利要求1所述的照明模块(1、2),其特征在于,所述第一电路板(10)具有至少一个接触面(11-16),所述至少一个接触面被设置用于支撑所述至少一个弹簧接触元件(30-35),并且所述至少一个弹簧接触元件(30-35)布置在所述第二电路板(20)上。


3.根据权利要求1所述的照明模块(1、2),其特征在于,所述至少一个弹簧接触元件(30-35)布置在所述第一电路板(10)上,并且所述第二电路板(20)具有至少一个接触面(11-16),所述至少一个接触面被设置用于支撑所述至少一个弹簧接触元件(30-35)。


4.根据权利要求2或3之一所述的照明模块(1、2),其特征在于,所述至少一个接触面(11-16)构造在第一或第二电路板(10、20)的外侧的导体层或端侧上,尤其是通过在所述第一或第二电路板(10、20)上的由电路板材料的结构化来制造的金属面或者例如由电镀来涂覆的金属涂层来构造。


5.根据上述权...

【专利技术属性】
技术研发人员:S米特雷纳T米特雷纳
申请(专利权)人:ZKW集团有限责任公司
类型:发明
国别省市:奥地利;AT

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