具有部件屏蔽的部件承载件及其制造方法技术

本发明专利技术涉及部件承载件(1)及其制造方法。部件承载件(1)包括：堆叠体，该堆叠体包括至少一个导电层结构(2)和/或至少一个电绝缘层结构(3)；以及嵌入该堆叠体中的部件(4)。部件(4)的侧壁(5)直接被导电层(6)覆盖。部件承载件(1)实现了增强的散热和EMI屏蔽特性，并且具有改善的刚度。

Component bearing part with component shielding and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
具有部件屏蔽的部件承载件及其制造方法
本专利技术涉及部件承载件及制造该部件承载件的方法。
技术介绍
传统的部件承载件包括：具有一个或多个导电层结构和一个或多个电绝缘层结构的堆叠体，以及嵌入该堆叠体中的部件。该部件可以是有源或无源部件。例如，US5,734,555A描述了一种用于集成电路(IC)的电子封装件。该封装件具有从层压塑料/印刷电路板基板延伸的多个第一引脚。上述引脚被耦合到集成电路并提供用于将封装件安装到外部印刷电路板的装置。该封装件还具有内部电路板，该内部电路板通过多个第二引脚耦合到基板和IC二者。安装到电路板的是通过第二引脚连接到集成电路的无源电气元件和/或有源电气元件。一些第二引脚可以完全延伸通过基板，以将内部电路板和电气元件直接耦合到外部印刷电路板。为了改善封装件的热阻抗，集成电路被安装到可以附接到散热器的散热片。该散热器还可以为内部电路板提供基板。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供部件承载件及制造该部件承载件的方法，通过其可以提高散热性。为了实现上面定义的目的，提供了根据本专利技术实施方式的部件承本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种部件承载件(1)，其中，所述部件承载件(1)包括：/n堆叠体，所述堆叠体包括至少一个导电层结构(2)和/或至少一个电绝缘层结构(3)；以及/n嵌入所述堆叠体中的部件(4)；/n其中，所述部件(4)的侧壁(5)直接被导电层(6)覆盖。/n

【技术特征摘要】
1.一种部件承载件(1)，其中，所述部件承载件(1)包括：
堆叠体，所述堆叠体包括至少一个导电层结构(2)和/或至少一个电绝缘层结构(3)；以及
嵌入所述堆叠体中的部件(4)；
其中，所述部件(4)的侧壁(5)直接被导电层(6)覆盖。


2.根据前一权利要求所述的部件承载件(1)，其中，所述导电层(6)基本上具有恒定的厚度。


3.根据前述权利要求中任一项所述的部件承载件(1)，其中，
所述导电层(6)还覆盖特别是直接覆盖所述部件(4)的一个或两个主表面(7)。


4.根据前一权利要求所述的部件承载件(1)，其中，
覆盖所述部件(4)的所述主表面(7)的导电层(6)的部分通过至少一个热过孔(8)特别是热过孔(8)的阵列热耦合到所述部件承载件(1)的外部表面。


5.根据前述权利要求中任一项所述的部件承载件(1)，其中，
所述导电层(6)是热层和屏蔽层中的至少一种。


6.根据前述权利要求中任一项所述的部件承载件(1)，其中，
所述部件(4)是裸半导体芯片。


7.根据前述权利要求中任一项所述的部件承载件(1)，其中，
所述部件(4)是包括由电介质涂覆的表面部分的半导体芯片。


8.根据前述权利要求中任一项所述的部件承载件(1)，其中，
所述部件(4)包括经等离子体处理的表面部分。


9.根据前述权利要求中任一项所述的部件承载件(1)，其中，
所述堆叠体的在所嵌入部件(4)上方的部分形成再分布结构。


10.根据前述权利要求中任一项所述的部件承载件(1)，其中，
所述导电层(6)由至少两个金属层构成，特别地是溅射层和电化镀层。


11.根据前述权利要求中任一项所述的部件承载件(1)，包括下述特征中的至少一个：
所述部件承载件(1)包括表面安装在所述部件承载件(1)上和/或嵌入所述部件承载件中的至少一个部件(4)，其中，所述至少一个部件(4)特别地选自由下述构成的组：电子部件、不导电嵌体和/或导电嵌体、热传递单元、光导元件、能量收集单元、有源电子部件、无源电子部件、电子芯片、存储设备、滤波器、集成电路、信号处理部件、功率管理部件、光电接口元件、电压转换器、加密部件、发射器和/或接收器、机电换能器、致动器、微机电系统、微处理器...

【专利技术属性】
技术研发人员：李敏雨，
申请(专利权)人：奥特斯科技重庆有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50