【技术实现步骤摘要】
一种基于基片集成多线馈电网络的天线
本专利技术属于天线
，具体涉及一种基于基片集成多线馈电网络的天线。
技术介绍
随着无线通信系统频谱资源的稀缺和信息交换量的激增，毫米波频谱资源的商用已经成为第五代移动通信的迫切需求。日前，工信部公布了第五代移动通信毫米波频段，具体包括24.75–27.5GHz和37–42.5GHz频段，其相对带宽均在10%以上。由于现代PCB工艺十分成熟，在毫米波频段内加工精度的稳定性也可以得到保证，同时加工的产品可以拥有低轮廓、小体积和高集成度的特性，有利于天线的大规模生产和应用。因此基于基片集成技术的缝隙天线在高集成度和降低成本上具有很现实的意义。通常工作在毫米波频段的电磁波在自由空间传播时会遭受较大的路径损耗，尤其是反射后能量急剧衰减。因此，宽带高效率小型化的毫米波天线设备的研发具有重要的意义。
技术实现思路
鉴于上述现有技术中的缺陷，本专利技术的目的在于提供一种基于基片集成多线馈电网络的天线，以实现天线设备的小型化，同时在较宽的频带内具有稳定的增益和较高的辐射效率...
【技术保护点】
1.一种基于基片集成多线馈电网络的天线，其特征在于，依次包括微带功分网络、耦合缝隙层、基片集成多线馈电网络和辐射缝隙层，电磁波经过所述微带功分网络，通过所述耦合缝隙层耦合至所述基片集成多线馈电网络，再由所述辐射缝隙层辐射出去；所述辐射缝隙层与所述基片集成多线馈电网络之间设有第一介质板，所述基片集成多线馈电网络与所述耦合缝隙层之间设有第二介质板、所述耦合缝隙层与所述微带功分网络之间设有第三介质板。/n
【技术特征摘要】
1.一种基于基片集成多线馈电网络的天线，其特征在于，依次包括微带功分网络、耦合缝隙层、基片集成多线馈电网络和辐射缝隙层，电磁波经过所述微带功分网络，通过所述耦合缝隙层耦合至所述基片集成多线馈电网络，再由所述辐射缝隙层辐射出去；所述辐射缝隙层与所述基片集成多线馈电网络之间设有第一介质板，所述基片集成多线馈电网络与所述耦合缝隙层之间设有第二介质板、所述耦合缝隙层与所述微带功分网络之间设有第三介质板。
2.根据权利要求1所述的基于基片集成多线馈电网络的天线，其特征在于，所述微带功分网络为一分八路微带功分器，电磁波通过所述耦合缝隙层耦合至所述基片集成多线馈电网络，所述基片集成多线馈电网络再对所述辐射缝隙进行串行馈电。
3.根据权利要求1所述的基于基片集成多线馈电网络的天线，其特征在于，所述基片集成多线馈电网络为由多个均匀分布的基片集成双线结构组成的阵列，所述基片集成双线结构包括设置在所述第二介质板上方的两个内导体，两个所述内导体位于基片集成双线结构的传输线两侧且平行耦合，所述内导体两侧设有金属化屏蔽孔。
4.根据权利要求3所述的基于基片集成多线馈电网络的天线，其特征在于，位于传输线同侧的相邻所述基片集成双...
【专利技术属性】
技术研发人员：郝张成，郭子均，
申请(专利权)人：东南大学，网络通信与安全紫金山实验室，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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