天线及其制作方法、电子设备技术

本发明专利技术涉及一种天线及其制作方法、电子设备，该天线制作方法包括以下步骤：提供透明基材；在透明基材的一个表面设置光阻层；在光阻层形成沟槽，沟槽底端露出透明基材；在光阻层远离透明基材的表面以及沟槽通过电镀工艺形成导电层；及将光阻层远离透明基材表面的导电层以及光阻层去除，形成天线图案；将天线图案分离成天线区域以及无效区域，以形成天线。通过将天线制作成金属网格透明天线，使其具备低阻抗、透明的特性，同时天线具有更宽的可选择放置的区域。

Antenna and its manufacturing method, electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
天线及其制作方法、电子设备
本专利技术涉及天线
，特别涉及一种天线及其制作方法、电子设备。
技术介绍
随着网络技术的不断发展，无线通讯技术已有2G/3G发展到了目前广泛应用的4G；4G及其之前的通讯技术，对天线的要求为单支天线收发无线电信号，实现音频、视频等多媒体信号的实时传输，5G网络通信是要实现更加清晰的、数据量更大视频信号的实时传输。无限电信号的传输，如果不对天线结构做改变，为了实现更大数据量的传输，只能通过提高无线电信号的频率和提高信号编码的压缩率来提高，基于这种方式的发展，高频信号的传输距离短、穿透力差，5G网络需要铺设数十倍于4G网络的基站来提高信号覆盖区域，在技术成本和环境兼容性上是无法接受的。因此，5G网络的技术核心，在不改变现有4G网络技术基站方案的基础上，在终端设备上(手机、手环、电子手表、平板电脑等)，增加天线的个数，由单支天线变化为多支天线组成的阵列，实现对网络信号的接收和发送，提高信号传输的速率，成为更加可行的5G网络核心方案。现有的4G单支天线，以手机为例，是设置在前盖板的黑框下方或者手机后盖上下部位的。但是随着全面屏和无线充电技术的应用，留给天线的空间越来越小，如果将天线由单支变化为5G天线阵列，天线可以布置的空间将更小。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种低阻抗、透明的天线及其制作方法。此外，还提供了一种电子设备。一种制作天线的方法，包括以下步骤：提供透明基材；在所述透明基材的一个表面设置光阻层；在所述光阻层形成沟槽，所述沟槽底端露出透明基材；在所述光阻层远离透明基材的表面以及所述沟槽通过电镀工艺形成导电层；将所述光阻层表面远离透明基材的导电层以及所述光阻层去除，形成天线图案。采用上述方法制作而成的天线同时具备低阻抗、透明的特性，采用电镀的工艺形成的导电层更平整、均匀，从而使得制成的天线质量更高和表面平整性更好，可以设置在电子设备表面，实现对无线电信号的收发，为电子产品的天线，提供了更宽的可选择放置的区域；即天线可以布置的空间更大，可解决现有的天线可以布置的空间过于狭窄，同时解决了现有搭载在显示屏幕上的透明天线因电阻太高难以实现天线最基本的要求，且该制作方法操作简便、工艺简单。在其中一些实施例中，在所述光阻层远离所述透明基材的表面以及沟槽通过电镀工艺形成导电层的步骤包括：在所述光阻层远离透明基材的表面以及所述沟槽通过蒸镀工艺形成第一导电层；在所述沟槽处的第一导电层远离所述透明基材的表面通过蒸镀以外的电镀工艺形成第二导电层。通过设有第一导电层，再设置第二导电层，能够降低透明线路面阻，提高导电性。在其中一些实施例中，所述第一导电层的厚度小于150nm，所述第二导电层的厚度为0.5μm～10μm。通过先设置先设置有较薄的第一导电层，再设置较厚的第二导电层，较薄的导电层通常通过蒸镀的工艺形成，由于蒸镀加厚需很长时间，如做到更厚N倍以上的时间制作及蒸镀导电材料过厚易导致材料起皱；电镀的效率高，但水镀、溅镀或PVD需接电，故需先蒸镀一层较薄的导电材料通电；可以减少电镀所用的时间，提升效率；另外，可避免直接电镀过厚易导致导电层起皱。在其中一些实施例中，所述第一导电层与第二导电层的材料为Cu、Cu-Ni合金、Ag、Al、Cu-ITO、Au和Ni中的一种。导电层选用导电性能优异的金属或合成金属，以获得较佳的导电性能。在其中一些实施例中，第二导电层采用水镀或溅镀；采用电镀的工艺形成的导电层更平整、均匀，从而使得制成的天线质量更高和表面平整性更好。在其中一些实施例中，所述透明基材的材料采用玻璃、PC板、PET、COP、PMMA板、PC与PMMA的复合板、TPU或POL。选用上述材质的透明基材110均为光学性能优异的材料，具有更高的强度和表面效果，更适用于大尺寸触控面板。在其中一些实施例中，在所述透明基材的一个表面设置光阻层的步骤为采用涂布方式设置光阻层。在其中一些实施例中，所述光阻层的厚度为1.5μm～10μm。此种厚度的设置，利于光阻层后续进行电镀的导电层，以及便于剥离，形成阻抗小的天线；光阻层过薄，再进行镀导电层需保证导电层比光阻层薄，否则光阻层上第一导电层会与沟槽内的第二导电层相连，后续剥离会导致沟槽内的第二导电层一起剥离，且过薄线路阻抗比较大，太厚会导致光阻层坍塌，影响后续沟槽制作。在其中一些实施例中，所述沟槽的宽度为1.5μm～10μm；及/或，所述沟槽的深度为1.5μm～10μm。此种设置，能够形成阻抗较小的天线，且便于后续电镀导电层。在其中一些实施例中，所述沟槽为网格形状，进一步地，所述网格形状为多边形，优选地，多边形为长方形、菱形或六边形。将沟槽设置为网格形状，制作而成的天线为透明金属网格天线，能够具有较低的方阻。在其中一些实施例中，在所述光阻层形成沟槽的步骤包括：对所述光阻层远离基材的表面进行曝光及显影制程，以使所述光阻层形成沟槽。在其中一些实施例中，所述将光阻层表面的导电层以及光阻层去除方式采用剥离工艺去除，进一步地，采用剥离液异丙醇与超声剥离结合去除光阻层表面的导电层以及光阻层。该方法剥离效率高，且剥离比较彻底。在其中一些实施例中，制作方法还包括采用镭射工艺将天线图案分离成天线区域以及无效区域，形成天线。一种天线，采用上述的方法制作而成。该天线同时具备低阻抗、透明的特性，可以设置在电子设备表面，实现对无线电信号的收发，为电子产品的天线，提供了更宽的可选择放置的区域。一种电子设备，包括上述的天线。附图说明图1为本专利技术一实施方式的制作天线的方法流程示意图；图2为本专利技术一实施方式的天线图案的剖视示意图；图3为本专利技术一实施方式的天线的制作流程图；图4为本专利技术形成的透明金属网格天线示意图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳的实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。如图1所示，一实施方式的一种天线的制作方法，能够制备透明度高、低阻抗的天线100。其中，天线100能够设置在电子设备表面，作为天线，实现对无线电信号的收发。具体地，请一并参阅图2，天线100的制作方法包括如下步骤S110～S160：S110：提供透明基材110；具体地，选用透明基材110制作形成的天线具有光透明的特性；透明基材110具有两个相对的表面，其中一个表面为安装面111。在其中一些实施例中，透明基材110的材质可采用玻璃、PC板、PET、COP、PMMA板、PC本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制作天线的方法，其特征在于，包括以下步骤：/n提供透明基材；/n在所述透明基材的一个表面设置光阻层；/n在所述光阻层形成沟槽，所述沟槽底端露出透明基材；/n在所述光阻层远离透明基材的表面以及所述沟槽通过电镀工艺形成导电层；/n将所述光阻层远离透明基材表面的导电层以及所述光阻层去除，形成天线图案。/n

【技术特征摘要】
1.一种制作天线的方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供透明基材；
在所述透明基材的一个表面设置光阻层；
在所述光阻层形成沟槽，所述沟槽底端露出透明基材；
在所述光阻层远离透明基材的表面以及所述沟槽通过电镀工艺形成导电层；
将所述光阻层远离透明基材表面的导电层以及所述光阻层去除，形成天线图案。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述光阻层远离所述透明基材的表面以及沟槽通过电镀工艺形成导电层的步骤包括：
在所述光阻层远离透明基材的表面以及所述沟槽通过蒸镀工艺形成第一导电层；
在所述沟槽处的第一导电层远离所述透明基材的表面通过蒸镀以外的电镀工艺形成第二导电层。


3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一导电层的厚度小于150nm，所述第二导电层的厚度为0.5μm～10μm。


4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述第一导电层与第二导电层的材料为Cu、Cu-Ni合金、Ag、Al、Cu-ITO、Au和Ni中的一种。


5.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，第二导电层采用水镀或溅镀。


6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述透明基材的材料采用玻璃、PC板、PET、COP、PMMA板、PC与PMMA的复合板、TPU...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐根初，陈禄禄，杨伟庆，熊超，
申请(专利权)人：安徽精卓光显技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34