动态空气阻抗机构及具有其的服务器制造技术

本发明专利技术公开一种动态空气阻抗机构及具有其的服务器，其中该动态空气阻抗机构具有特定功用以改变服务器内的气流的阻抗，此动态空气阻抗机构包括一具有数个通气孔的空气管道、一定义数个开口的控制板、以及一将空气吸入通过空气管道中的通气孔的风扇。控制板中的开口与对应的空气管道中的通气孔之间的相对移动改变通过服务器的气流的阻抗。

Dynamic air impedance mechanism and its server

【技术实现步骤摘要】
动态空气阻抗机构及具有其的服务器
本专利技术涉及一种用于服务器管道中的动态空气阻抗的机构，及涉及一种控制服务器中的气流的方法。
技术介绍
当前的服务器系统是使用空气管道冷却空气的气流管理。当冷却的空气流通过管道时，空气管道具有通气孔以管理阻抗。在气流速率相同的情况下，由于气流的维度和量及空气管道上的通气孔的位置为固定，空气管道的阻抗为一常数。「阻抗」是对于一移动的阻碍作用，在本专利技术的层面，为对于空气的流动的阻碍作用。随着空气的流动由于阻抗而减慢，在一障碍物的上游形成一压力梯度。然而，当前并无一种机构或方法来动态地改变通气孔的维度和量以调节在相同空气管道中的阻抗，用于针对不同的系统配置要求并节省风扇功率。
技术实现思路
在一实施例中，本专利技术提供一种动态空气阻抗机构，包括一控制板和一具有通气孔的空气管道，其中控制板和具有通气孔的空气管道是相对可移动的，以改变空气阻抗。在另一实施例中，关于冷却风扇的功率节省的实现是通过利用动态空气阻抗机构以根据服务器的元件的冷却要求来调整服务器的阻抗。在另一实施例中，本专利技术的动态空气阻抗机构可具备数个空气管道，各空气管道将冷却的空气带至在一服务器机箱上的不同元件。本专利技术的一实施例为一动态气流阻抗机构。此动态气流阻抗机构包括一包含数个通气孔的空气管道、一包含数个开口的控制板及一风扇。空气管道和控制板设置成彼此相对移动。风扇将空气吸入通过空气管道中的通气孔。通过将控制板中的数个开口相对于空气管道中的数个通气孔移动，以调节通过此些通气孔的气流的阻抗。在第二实施例中，一服务器包括一机箱、数个不同的电子元件、至少一冷却风扇以及至少一具有数个通气孔的空气管道。服务器还包括至少一具有数个开口的控制板。此至少一控制板中的数个开口相对于此至少一空气管道中的数个通气孔可相对移动，以调节通过此至少一空气管道的气流的阻抗。在第三实施例公开一种通过一服务器调节气流阻抗的方法，此服务器具有数个电子元件，此些电子元件设置成由一空气管道冷却。至少一空气管道将空气带入通过空气管道中的数个通气孔。至少一风扇将空气吸入通过空气管道。一控制板定义数个开口。控制板供以相对于对应的空气管道中的通气孔相对移动。由此，控制板中的开口和对应的空气管道中的通气孔的相对移动控制服务器的阻抗。上述的内容并不旨在代表本专利技术的每个实施例或各层面。反而，上述的内容仅提供本文所阐述的一些新颖性层面与特征的示例。通过以下对代表性实施例和用于实现本专利技术的态样的详细描述，并结合所附的附图和附上的权利要求，上述特征和优点及本专利技术的其他特征将是显而易见的。附图说明将通过参考所附附图中绘示的特定范例以更具体描述上述原理，以说明可获得本专利技术的上述和其它的优点和特征的方式。此些所附附图仅描绘本专利技术的示例性方面，因此并非被认定为是对其范围的限制。原理将通过附加的特征和细节及通过以下的所附附图来描述及解释。图1A为低阻抗模式要求的一服务器的示意图；图1B为相异于图1A的服务器的不同配置的高阻抗模式要求的服务器的示意图；图2为本专利技术的动态空气阻抗机构的示意分解视图；图3A为本专利技术所述的控制板于第一配置的示意图；图3B为本专利技术所述的控制板于第二配置的示意图；图4为阻抗与气流之间的关系图；图5为风扇压力、阻抗与气流之间的关系图。符号说明10：机箱12：风扇13：箭头14：PCIe卡15：硬盘机16：CPU18：空气管道20～28：通气孔30：控制板31、33～39、：开口32：突片40～49：所得开口具体实施方式以下各种实施例是参照着所附附图和等效的元件进行描述。所附附图并未按比例绘制，且其仅用以阐述专利技术。将参照着用于说明的示例性的应用以描述说明本专利技术的一些方面。应理解的是，许多具体的细节、关系及方法被阐明以使本专利技术能被充分理解。然而，相关领域中的技术人员将容易认知到可在没有一或更多具体的细节下或是利用其他方法来实施本专利技术。在其他情况下，未详细绘示出现有的结构或操作以避免模糊本专利技术。各种实施例不受限于所示出的动作或事件的顺序，因为一些动作可能以不同的顺序发生及/或与其他动作或事件同时发生。此外，并非所有示出的动作或事件均需根据本专利技术的方式实施。图1A绘示一机箱(chassis)10，机箱10具有设置在机箱10上和设置在机箱10内的一服务器的各种电子元件。机箱10内的各种电子部件具有不同的冷却要求，冷却要求取决于在机箱10上和机箱10内的电子部件的性质、数量及设置。一风扇12沿箭头13的方向将空气吸入通过机箱10，以通过将空气吸入通过具有数个通气孔20、通气孔21、通气孔22、通气孔2及通气孔24等的空气管道18来冷却各种电子元件(例如是一PCIe卡14和一CPU16)。如图1A所示，空气管道18以一低阻抗模式运作。虽然图中仅绘示出一单一风扇12，然而应理解的是，可提供不只一个风扇12以将空气吸入通过机箱10。事实上，可在单一机箱10内提供不只一个空气管道18，以特定地提供冷却空气至某些或一组的元件，此些元件具有与机箱10内的其他电子元件不同的冷却要求。风扇12传统上为一电动马达驱动的风扇，但风扇12也可以其他形式的动力供运作，例如使用一液压动力。其他元件(例如是一硬盘机15，harddiscdrive，HDD)也可容纳于机箱10内。相对于图1A中所示的低阻抗模式，图1B中绘示出高阻抗模式。图1B绘示出与图1A中相同的机箱10，但是在此机箱10中具有不同的元件设置。风扇12依然沿箭头13的方向将空气吸入。CPU16依然设置在空气管道18与风扇12之间。然而，图1B的配置中省略了PCIe卡。因此，图1A中的通气孔20、通气孔21、通气孔22、通气孔23及通气孔24现由本专利技术的动态空气阻抗机构所关闭，仅开放通气孔25、通气孔26、通气孔27及通气孔28以允许空气流动通过空气管道18。图2是根据本专利技术一实施例的动态空气阻抗机构的分解视图。空气管道18设有数个通气孔20、通气孔21、通气孔22、通气孔23、通气孔24、通气孔25、通气孔26、通气孔27及通气孔28。虽已示出各通气孔20、通气孔21、通气孔22、通气孔23、通气孔24、通气孔25及通气孔26具有相同尺寸的一正方形或菱形的形状，然而应清楚地理解，此仅为通气孔的形状、尺寸及分布的一示例。通气孔可具有不相似的形状及/或尺寸。举例来说，通气孔可为四边形的形状，但一些通气孔可具有相同长度的边，而一些通气孔可具有不同长度的边。此些形状包括正方形、矩形、平行四边形、菱形、梯形和筝形。或者，通气孔可以由除四边之外的多个边来界定，例如为三角形、五边、六边形、七边形和八边形等。通气孔也可为具有曲线的结构形状，包括圆形、椭圆形(elliptical)、拱形(arched)、透镜形(lens)、新月形(crescent)，卵形(oval)，四叶形(quatrefoil)和其他具有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种动态气流阻抗机构，其特征在于，包括：/n管道，该管道中具有多个通气孔；/n控制板，该控制板中具有多个开口，该管道与该控制板设置成彼此相对移动；以及/n风扇，将空气吸入通过该管道中的该些通气孔；/n其中，通过将该控制板中的该些开口相对于该管道中的该些通气孔移动，以调节通过该些通气孔的气流的阻抗。/n

【技术特征摘要】
20181226 US 62/785,098;20190515 US 16/413,2381.一种动态气流阻抗机构，其特征在于，包括：
管道，该管道中具有多个通气孔；
控制板，该控制板中具有多个开口，该管道与该控制板设置成彼此相对移动；以及
风扇，将空气吸入通过该管道中的该些通气孔；
其中，通过将该控制板中的该些开口相对于该管道中的该些通气孔移动，以调节通过该些通气孔的气流的阻抗。


2.如权利要求1所述的动态气流阻抗机构，其中该控制板中的各该开口为四边形形状。


3.如权利要求2所述的动态气流阻抗机构，其中各该通气孔的形状与对应的该控制板中的该些开口的一开口的形状相同。


4.如权利要求2所述的动态气流阻抗机构，其中各该通气孔的形状与对应的该控制板中的该些开口的一开口的形状不同。


5.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈朝荣，黄玉年，陈庆育，李宗达，
申请(专利权)人：广达电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71